「単チップ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

プラスチック製水タンク・オイルタンク．

塑料桶 - 白水社 中国語辞典

ウインドウズボタンのツールチップ

窗口按钮的工具提示 - 中国語会話例文集

図7の符号空間探索領域700の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 7的码空间搜索区域 700的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8の符号空間探索領域800の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 8的码空间搜索区域 800的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供できる。

所述电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个、可相互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供され得る。

此电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个可交互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、受信機200（1）と送信機210（1）は単一チップ中に組み入れられることが出来る。

例如，接收机 200(1)和发射机 210(1)可包含在单个芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、処理ユニット240とメモリ250は単一チップ中に組み入れられることが出来る。

类似地，处理单元 240和存储器 250可实现在单个芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

山頂は平坦で、道にはウッドチップが敷かれているので歩きやすい。

山顶很平坦，而且因为路上铺满木屑，所以很好走。 - 中国語会話例文集

したがってNFCデバイスは、幅広い種々のアプリケーションのために単一チップおよびチップセットに実現されており、本文書で説明されたPOS支払いシステム10に関連した使用のために適している。

因此，NFC装置已针对多种应用实施于单一芯片和芯片组中，且适于结合本文献中描述的销售点支付系统 10使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、512個のチップ（例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々）が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。

在一些实施方式中，512码片 (例如，每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中，并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

大抵の場合、フレアチップから生じた煙62は、当該事象を見る単数又は複数の人の主観である。

大多数情况下，自火炬尖端生成的烟雾 62对于目睹事件的人而言可能具有主观性。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

その他の実施形態では、平坦または実質的に平坦な伝搬チャネルを通してCDMA信号を受信するなら、サブチップ間隔を有する処理遅延を選択する。

在其它实施例中，如果通过平坦或实质平坦传播信道接收 CDMA信号，则选择具有子码片间距的处理延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

干渉抑制受信機の例は、チップイコライザ、レーク（RAKE）受信機、汎用レーク（GRAKE：Generalized RAKE）受信機、単一入力複数出力受信機、複数入力複数出力受信機などを含む。

干扰抑制接收器的示例包括码片均衡器、RAKE接收器、通用 RAKE(GRAKE)接收器、单输入多输出接收器、多输入多输出接收器等。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1，220_2，220_3には各別にアンテナ236_1，236_2，236_3が接続されている。

同时，半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228，并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1，9_2（誘電体伝送路9A_1，9A_2）と結合するためのミリ波送受信端子132_1，132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上，在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz／850Mhz／1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端，其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブルは、図7F、7G、8A〜8Fおよび9A〜9Bに示された例などのねじ、簡単なプラスチック成形保持器または所定位置への自動締付けによって、所定位置に付けることができる。

光导线缆可以通过螺丝、简单的塑料模制保持器或自夹紧到位而被附接到位，诸如图 7F、7G、8A-8F和 9A-9B中所示的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC（Integrated Circuit）チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。

本发明涉及通信设备和通信方法，尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブル端面は、自動ロック式プラスチックプラグ（図示されず）に貼り付けるか圧着することができ、または違った方法で、一般に使用される光ファイバケーブルの高精度コネクタを使用することなしに、図7E〜7Gおよび8A〜8Fに示されるようにLED13Aおよびフォトトランジスタまたはダイオード12Aに付けることができる。

光导线缆端可以粘合或压接（crimp）到自锁定塑料插头（未示出）上，或者以其他方式附接到 LED 13A和到光电晶体管或二极管 12A，如图 7E-7G和图 8A-8F所示，而不用通常使用的光纤线缆的高精确连接器。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、（例えば、図6におけるような）RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、＋15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地，可使用 RFIC收发机 (例如，如图 6中的 )，其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上，以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声，并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来より、少なくとも光電変換素子を有した画素セルを2次元アレイ状に配列してなる受光素子アレイと、受光素子アレイからの受光信号をA／D変換する複数のA／D変換回路とを備え、単一のICチップとして構成される撮像素子、及びその制御方法が開示されている。

以往公开有具备将至少具有光电转换元件的像素单元呈 2维阵列状排列构成的受光元件阵列、对来自受光元件阵列的受光信号进行 A/D转换的多个 A/D转换电路，构成为单一 IC芯片的摄像元件及其控制方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり受信チップ単体の特性を把握するべく、ミリ波信号（無変調波＝RF入力）の入力点を増幅部8224の入力端とし、一意の搬送周波数の再生搬送波でミリ波信号を復調し、RF入力に対する復調出力の比（変換ゲイン＝復調出力／RF入力［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了掌握作为单个单元的接收芯片的特性，将放大部分8224的输入设为毫米波信号的输入点(未调制波＝RF输入 )，毫米波信号通过独特载波频率的再现的载波调制，并且测量作为解调输出与 RF输入的比 (转换增益＝解调输出 /RF输入 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

RICチップ280は(例えばメモリユニット286により)、コネクタシリアル番号、コンポーネントタイプ、コンポーネント製造業者、製造日、装着日、場所、ロット番号、(装着中に測定された減衰のような)性能パラメータ、何がコンポーネントの他端にあるかの識別及びそのコンポーネントのステータス、等のような、1つないしさらに多くのデータを続いて含むことができる、識別(ID)番号N1,N2,…,Nj(例えば32ビット一意的識別子)のような、情報(「コネクタ格納情報」)を格納するように構成される。

RIC芯片 280(例如通过存储器单元 286)被配置成存储信息 (“连接器存储的信息”)，例如标识 (ID)号 N1、N2、……Nj(例如 32位唯一标识符 )，所述信息则可包括一段或多段数据，例如连接器序列号、组件类型、组件制造商、生产日期、安装日期、地点、批号、性能参数 (例如安装中测得的衰减 )、什么组件在收发机的另一端的标识以及组件状态等。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612（アクセス端末の場合）、サポート回路構成要素（図示せず）、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC（特定用途向け集積回路）によって、または1つ以上のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレー）、PLD（プログラマブル論理デバイス）、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者，处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替的に、プロセッサ604と、バスインターフェース608と、（アクセス端末のケースにおける）ユーザインターフェース612と、（示していない）サポート回路と、単一のチップに一体化している機械読取可能媒体606の少なくとも一部とを備えた、ASIC（特定用途向け集積回路）により、あるいは、1つ以上のFPGA（フィールドプログラム可能ゲートウェイ）により、PLD（プログラム可能論理デバイス）により、制御装置により、状態機械により、ゲート論理により、ディスクリートハードウェアコンポーネントにより、他の何らかの適した回路により、またはこの開示全体を通して記述したさまざまな機能性を実行できる回路の任意の組み合わせにより、処理システム600を実現してもよい。

或者，处理系统 600可通过具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的状况下 )、支持电路 (未展示 )及集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或通过一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑 (gated logic)、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行本发明通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集