「合成モジュールデータセット」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

具体的には、診断部102は、IPアドレスの設定に関連する対処方法（図9の「8」〜「13」）をユーザーに報知するタイミングで、図9の番号「14」に対応する文言（すなわち「ただし、電波の受信状況が原因の可能性もあります。ご確認ください。」という文言）などをユーザーに報知する。

具体而言，在将与 IP地址的设定相关的应对方法 (图 9的“8”～“13”)告知用户的时刻，诊断部 102将与图 9的编号“14”对应的语句 (即“其中，电波的接收状况也可能成为原因。请确认。”这一语句 )等告知用户。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書で説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC可包含通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件、电组件、光学组件、机械组件或其经设计以执行本文所述的功能的任何组合，且可执行驻存于 IC内或 IC外或 IC内及 IC外的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタロジック、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC包括用于执行本文所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件、电子组件、光学组件、机械组件或者其任意组合，并可以执行存储在 IC内部、IC外部或者两者都有的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示された実施形態に関連して説明された様々な例示的な論理回路、論理ブロック、モジュール、および回路は、本明細書で説明された機能を行うように設計された汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別のゲートもしくはトランジスタ論理回路、個別のハードウェアコンポーネント、またはそれらの任意の組合せで実現または実行することができる。

用于执行本申请所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件或者其任意组合，可以实现或执行结合本申请所公开实施例描述的各种示例性的逻辑、逻辑框图、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書の開示に関連して説明された、様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、ディジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）もしくは他のプログラム可能な論理回路、個別的なゲートもしくはトランジスタ論理、個別的なハードウェアコンポーネント、または本明細書で説明された機能を実行するように設計されたそれらの任意の組み合わせを用いて実施または実行することができる。

可以使用被设计为执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑设备、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件部件或者其任意组合，来实现或执行结合本文的公开内容所描述的各种示例性的逻辑框、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

装置100に関して説明される、該機能ブロックの内の1又は複数及び／又は該機能ブロックの内の1又は複数の組合せは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（field programmable gate array）（FPGA）若しくは他のプログラム可能な論理デバイス、ディスクリート・ゲート若しくはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア・コンポーネント、又は本明細書記載の諸機能を実行するために設計されたそれ等の任意の適切な組合せ、として具現化されることが出来る。

结合设备 100描述的一个或多个功能块和 /或功能块的一种或多种组合可实现为通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程的逻辑设备、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或设计为执行本文所述功能的任何适当的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

14. 前記スライド組立品は、前記第一主要部と当接するように前記第二主要部を付勢する前記第一弾性モジュールの前記弾性力に打ち勝つ外力が加えられた場合に、前記第二端部位置から前記中央位置へ、前記案内構造の前記長尺部の背面側に沿って、前記案内構造の前記凹部分と係合するように移動可能である、請求項11乃至13のいずれか1項に記載のスライド組立品。

14.根据权利要求 12至 14中的任一项所述的滑动组件，其中，当施加外力以克服所述第一弹性模块的驱使所述第二主要部分与所述第一主要部分抵接的弹力时，所述滑动组件可沿着所述导向装置的所述细长部的背面移动成与所述导向装置的所述凹进部接合，而从所述第二端位置移入所述中央位置。 - 中国語 特許翻訳例文集