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「基底部」を含む例文一覧

該当件数 : 9



基底部件 32可以是金属之外的导热材料。

ベース部材32は、熱伝導性の良い材料であれば金属以外でも良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

基底部件 32例如可以由诸如可伐 (Kovar)等的导热金属材料制成。

ベース部材32は、例えば、コバール(Kovar)等の熱伝導性の良い金属材料を用いることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。

ベース部材32の上面(部品搭載面)32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收设备 67包括在同一基底部件上具有两个光接收元件 33-1和 33-2以及两个放大器 34-1和 34-2的两个光接收设备 64-1和 64-2。

光受信デバイス67は、同一ベース部材上に2個の受光素子33−1、33−2と、2個の増幅器34−1、34−2を搭載した2個の光受信デバイス64−1、64−2を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第四实施方式中,不切割基底部件 72,而是用于连接到电源的接合焊盘 38a~38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d。

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外,因为接合焊盘 38a~ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d,所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。

さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 11中,在基底部件 72的光信号输入侧 (从图 11的正面看是前侧 ),布线基板82由粘合剂等附接。

図11において、ベース部材72の光信号が入力する側(図11の正面から見て手前側)の側面には配線基板82が接着等により取り付けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

上面提到的第四和第五实施方式的结构也能适用于其中两个或更多光接收元件33和放大器 34安装在基底部件 65处的光接收设备 64(图 9A)。

上記の第4及び第5の実施の形態の構造は、同一のベース部材65に2以上の受光素子33と増幅器34を搭載した光受信デバイス64(図9A)にも適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第五实施方式中,附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82,并且接合焊盘 38a~ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a~ 39d。

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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