「基片」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

图 6为沿图 2的 VI方向观看到的叠层基片。

【図6】図2のY方向から多層基板を見た図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

关于叠层基片和通孔的描述如下：

＜多層基板および貫通孔の説明＞ - 中国語 特許翻訳例文集

在基片170上形成耦合器 150。

そして、この基板170上にカプラ150が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3所示的叠层基片 70具有四层结构，包括层叠设置的四个单层基片 70a、70b、70c和 70d。

図3に示した多層基板70は、4層構造であり、多層基板70を構成する4枚の単一基板70a，70b，70c，70dを積層した構造を採る。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本实施例中，叠层基片 70具有通孔 72和上面描述的结构，所以叠层基片 70的强度增加了。

本実施の形態では、多層基板70に貫通孔72を設け、上記のような構造を採ることで、強度が向上する。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4为叠层基片和通孔结构的第二例。

【図4】多層基板および貫通孔の構造の第2の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 5为叠层基片和通孔结构的第三例。

【図5】多層基板および貫通孔の構造の第3の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

因此，各个单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的温度差减小了。

そのため、単一基板70a，70b，70c，70dの間の温度差がより生じにくくなる。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 6为从图 2的 VI方向观看到的叠层基片 70。

図6は、図2のY方向から多層基板70を見た図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

基片 170是固定设置在外壳 110的内部。

この基板170は、外筐110の内部において固定的に設けられるものである。 - 中国語 特許翻訳例文集

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。 - 中国語 特許翻訳例文集

比较图 3所示的叠层基片 70，图 4所示的叠层基片 70还包括形成在单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的金属膜 77a、77b和77c。

図4に示した多層基板70は、図3に示した多層基板70に対し、多層基板70を構成する単一基板70a，70b，70c，70d間に形成される金属膜77a，77b，77cを更に有している。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4为叠层基片 70和通孔 72结构的第二例。

また図4は、多層基板70および貫通孔72の構造の第2の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 5为叠层基片 70和通孔 72结构的第三例。

図5は、多層基板70および貫通孔72の構造の第3の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 5所示的叠层基片 70中，如图 4所示的单层基片 70a、70b、70c和 70d形成单一元件，而金属膜 77a、77b和 77c形成在这个单一元件之中。

図5に示した多層基板70は、図4における単一基板70a，70b，70c，70dとして示している層を同一の1枚の素材として構成し、その中に金属膜77a，77b，77cを形成したものである。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。

【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

导光板 80通过安装件 (未示出 )以一预定的距离固定在叠层基片 70上。

導光板80は図示しない取り付け金具により多層基板70と予め定められた距離で取り付けられ、固定される。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。

図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 8中，在按上述方式装于外壳 110中的电池 182的左边提供基片 170。

図8においては、上記のようにして外筐110内に装填されるバッテリ182の左側において、基板170が配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

因此，就将在基片 170上形成的耦合器 150固定地装在了发送装置 100之中。

従って、基板170上に形成されるカプラ150は、送信装置100内に固定して設けられていることになる。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图所示，如像发送装置 100那样，在图 8所示的基片 170的地方，装上了卡片式通信装置 170A。

この図に示すように、送信装置100としては、図8において示した基板170に代えて、カード型通信装置170Aが取り付けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在发送装置 100侧，在外壳 110中，根据图 8所示的结构，在基片 170上生成了耦合器 150。

送信装置100側では外筐110において、例えば図8に示した構造に倣って、基板170にカプラ150を形成している。 - 中国語 特許翻訳例文集

通过设置槽 78，布线 76b的弯曲和扭曲可以通过由环氧玻璃形成的环氧玻璃基片而得到抑制。

このような溝部78を設けることで配線76bの反りやねじれをガラスエポキシ基板を形成するガラスエポキシ樹脂により抑えることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集