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「多層基板」を含む例文一覧
該当件数 : 16件
【図6】図2のY方向から多層基板を見た図である。
图 6为沿图 2的 VI方向观看到的叠层基片。
- 中国語 特許翻訳例文集
＜多層基板および貫通孔の説明＞
关于叠层基片和通孔的描述如下： - 中国語 特許翻訳例文集
図3に示した多層基板70は、4層構造であり、多層基板70を構成する4枚の単一基板70a，70b，70c，70dを積層した構造を採る。
图 3所示的叠层基片 70具有四层结构，包括层叠设置的四个单层基片 70a、70b、70c和 70d。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図4】多層基板および貫通孔の構造の第2の例を説明した図である。
图 4为叠层基片和通孔结构的第二例。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図5】多層基板および貫通孔の構造の第3の例を説明した図である。
图 5为叠层基片和通孔结构的第三例。 - 中国語 特許翻訳例文集
図6は、図2のY方向から多層基板70を見た図である。
图 6为从图 2的 VI方向观看到的叠层基片 70。 - 中国語 特許翻訳例文集
図4に示した多層基板70は、図3に示した多層基板70に対し、多層基板70を構成する単一基板70a，70b，70c，70d間に形成される金属膜77a，77b，77cを更に有している。
比较图 3所示的叠层基片 70，图 4所示的叠层基片 70还包括形成在单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的金属膜 77a、77b和77c。 - 中国語 特許翻訳例文集
また図4は、多層基板70および貫通孔72の構造の第2の例を説明した図である。
图 4为叠层基片 70和通孔 72结构的第二例。 - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、多層基板70および貫通孔72の構造の第3の例を説明した図である。
图 5为叠层基片 70和通孔 72结构的第三例。 - 中国語 特許翻訳例文集
多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。
如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。
图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集
導光板80は図示しない取り付け金具により多層基板70と予め定められた距離で取り付けられ、固定される。
导光板 80通过安装件 (未示出 )以一预定的距离固定在叠层基片 70上。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。
图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集
本実施の形態では、多層基板70に貫通孔72を設け、上記のような構造を採ることで、強度が向上する。
在本实施例中，叠层基片 70具有通孔 72和上面描述的结构，所以叠层基片 70的强度增加了。 - 中国語 特許翻訳例文集
このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。
在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集
図5に示した多層基板70は、図4における単一基板70a，70b，70c，70dとして示している層を同一の1枚の素材として構成し、その中に金属膜77a，77b，77cを形成したものである。
图 5所示的叠层基片 70中，如图 4所示的单层基片 70a、70b、70c和 70d形成单一元件，而金属膜 77a、77b和 77c形成在这个单一元件之中。 - 中国語 特許翻訳例文集
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