「多重チップ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1，110_2には各別にアンテナ136_1，136_2が接続されている。

具体地，半导体芯片 103不包括复用处理器 113，并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調／復調することなど、多重化／逆多重化を行うためのデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405，并且能够对数据 (例如，符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施形態1600では、1つまたは複数のプロセッサ1665は、直接および逆高速フーリエ変換を実施すること、変調速度を選択すること、データ・パケット形式、パケット間時間等を選択することなど、多重化／逆多重化、変調／復調を行うために、移動体装置1602がデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）を処理することを少なくとも部分的に可能にする。

在实施方式 1600中，处理器 1665至少部分地使移动装置 1602能够处理数据 (例如，符号、比特或码片 )进行复用 /解复用、调制 /解调、例如采用正向和反向快速傅立叶变换、调制率的选择、数据包格式的选择、包间时间、诸如此类等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集