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「导体」を含む例文一覧
該当件数 : 435件
描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。
複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
当由此形成半导体芯片 103时，通过将输入信号经历并 -串转换以及将结果发送到半导体芯片 203一侧，并将从半导体芯片 203一侧接收到的信号经历串 -并转换，减少了作为毫米波转换对象的信号的数量。
このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 8所示，在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部 (FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部（FD）37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 9所示，在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部(FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部（FD）37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在以上述方式配置半导体芯片 103的情况下，输入信号经历并行到串行转换，并且得到的串行信号传输到半导体芯片 203。 同时，来自半导体芯片 203侧的接收信号经历串行到并行转换。
このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集
该 P型半导体区域 35也用作抑制暗电流的区域。
このp型半導体領域35は、暗電流を抑制する領域ともなる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收区域 54可以被配置成不具有在其内形成的 P型半导体区域 35。
受光領域54において、p型半導体領域35をも形成しない構成とすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
SDAA 104是网络控制单元的示例，其是半导体 NCU(网络控制单元 )。
SDAA104は、網制御手段の一例であって、半導体NCU（ネットワーク制御ユニット）である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在各个半导体基底上以阵列布置像素 DPX和感测电路。
そして、画素DPXとセンス回路121は各々の半導体基板上にアレイ状に配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，作为内置存储器，可以采用半导体存储器或者硬盘；
たとえば、内蔵メモリとして、半導体メモリまたはハードディスクを採用することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
FM接收器 ASIC 22经由耦合到天线 18的导体 220接收 FM无线电信号。
FM受信機ASIC22は、アンテナ18に結合されている導体220を通して、FMラジオ信号を受信する。 - 中国語 特許翻訳例文集
闪烁器部4也可在半导体基板 3上由蒸镀而设置。
シンチレータ部4は、半導体基板3上に蒸着により設けられていてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
闪烁器部 4也可在半导体基板 3上由蒸镀而设置。
シンチレータ部4は、半導体基板3上に蒸着により設けられていてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在特定实施例中，微环 1302包括本征半导体。
いくつかの実施形態では、マイクロリング1302は真性半導体から構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
p型半导体区域 1306可以在微环 1302的半导体衬底内部形成，并且 n型半导体区域 1308和1310可以在包围微环 1302的外面的半导体衬底中和波导 1304的相对侧上形成。
p型半導体領域1306を、マイクロリング1302の内側の半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができ、n型半導体領域1308及び1310を、マイクリング1032の外側を囲む半導体基板であって導波路1304の反対側にある半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。
各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。 - 中国語 特許翻訳例文集
记录介质 1012包括例如半导体存储器，并且是可拆装的。
記録媒体1012は、半導体メモリ等を含んで構成され、着脱が可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
接下来，将描述表面发射半导体激光器 128A的操作原理。
次に、面発光型半導体レーザ128Aの動作原理について説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
注意，作为发光单元121，可以采用边沿发射半导体激光器。
なお、発光部121としては、端面発光型の半導体レーザでも良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
在绝缘膜 15上方、各个栅极 2上形成岛状的半导体有源层 8。
絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在各半导体层21上形成各自的上部电极22。
各半導体層21上には、それぞれ個別に上部電極22が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在绝缘膜 15上方的各栅极 2上形成岛形的半导体有源层 8。
絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
使得导体 144的直径对应于存储卡 201B的凹陷形配置 298的直径。
導体144の径は、メモリカード201Bの凹形状構成298の径に対応するように構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
这些技术常常被实现在固态 (solid state)半导体器件中。
これらの技術は多くの場合固体半導体デバイスで実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。
また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片与图 3所示的相同。
図10に示す受光素子33と増幅器34の半導体チップは、図3と同じである。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1示出根据本发明的一个实施例的半导体器件的示例。
【図1】本実施の形態に係る半導体装置の一例を説明する図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2示出根据本发明的一个实施例的半导体器件的示例。
【図2】本実施の形態に係る半導体装置の一例を説明する図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 3示出根据本发明的一个实施例的半导体器件的示例。
【図3】本実施の形態に係る半導体装置の一例を説明する図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 10示出根据本发明的一个实施例的半导体器件的比较器的示例。
【図10】本実施の形態に係る半導体装置の一例を説明する図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 15示出根据本发明的一个实施例的半导体器件的示例。
【図15】本実施の形態に係る半導体装置の一例を説明する図。 - 中国語 特許翻訳例文集
泄漏电流的量是半导体检测器中的温度的强函数；
漏れ電流の量は、半導体検出器では温度の強い関数である。 - 中国語 特許翻訳例文集
备选地，图像传感器可以是互补金属氧化物半导体 (CMOS)传感器。
代替として、画像センサは、相補型金属酸化物半導体（CMOS）センサでもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，记录介质 10是使用半导体存储器的所谓的存储卡。
記録媒体10は、例えば半導体メモリーを用いたいわゆるメモリーカードである。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 3是图 2中的 RF收发机集成电路 3的环回导体 22的更为详细的示图。
【図3】図3は、図2のRF送受信機集積回路3のループバック導電体22のより詳細な図。 - 中国語 特許翻訳例文集
DCOCEN和 DCOCENB是从图 2中的环回导体电路 23的控制电路 24接收的。
DCOCEN及びDCOCENBは、図2のループバック導電体回路23の制御回路24から受信される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1为图示根据本发明一个实施方式的半导体器件的配置的示意图；
【図1】本発明の実施形態の半導体装置の構成を表わす図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1为图示根据本发明一个实施方式的半导体器件的配置的示意图。
図1は、本発明の実施形態の半導体装置の構成を表わす図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
对半导体存储卡再生装置的再生次序进行说明。
半導体メモリーカード再生装置の再生手順について説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，作为记录目标的半导体存储器而以 SD存储卡为例进行说明。
また記録先の半導体メモリーとしてSDメモリーカードを例に説明をする。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储单元 130可以例如是诸如 HDD或半导体存储器等存储设备。
記憶部130は、例えば、HDDや半導体メモリなどの記憶装置によって構成されるものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
数据存储单元 230可以是诸如 HDD或半导体存储器等存储设备。
データ記憶部230は、例えば、HDDや半導体メモリなどの記憶装置によって構成されるものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，存储单元 250由诸如 HDD和半导体存储器的存储装置构成。
記憶部250は、例えば、HDDや半導体メモリなどの記憶装置によって構成されるものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，存储单元 350由诸如 HDD和半导体存储器的存储装置构成。
記憶部350は、例えば、HDDや半導体メモリなどの記憶装置によって構成されるものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
在从半导体零件中取出特定的金属资源这项技术上取得了专利。
半導体部品から特定の金属資源を取り出す技術で特許を取得しています。 - 中国語会話例文集
电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。
電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。
電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
复杂且强大的软件工具可用于将逻辑级设计转换成准备在半导体衬底上蚀刻并形成的半导体电路设计。
論理レベルの設計を、半導体基板上でエッチングされ形成される準備ができている半導体回路設計に変換するために、複雑かつ強力なソフトウェアツールが利用可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
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