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「封止」を含む例文一覧

該当件数 : 7



対向基板25は、封止材料を挟んで支持基板23の表面を封止する部材である。

所述相反的基板 25是用于夹入密封材料以密封所述支撑基板 23的表面的部件。 - 中国語 特許翻訳例文集

その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。

其后,照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B,203Bを封止する封止部材(パッケージ)構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如,通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构,与自由空间中的毫米波信号传输相比,可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

2)送信側と受信側を封止する伝送路結合部の誘電体構造と伝搬チャネル(ミリ波信号伝送路9の導波構造)を併せて設計することで、自由空間伝送より、信頼性の高い良好な伝送が可能になる。

2)通过设计用于将传输侧和接收侧与传播信道封装在一起的传输路径耦合器的介电结构,即,毫米波信号传输路径 9的波导结构,可以通过自由空间传输实现高可靠性的好的传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、背面支持部13cの他の電子部品17・18を避けた両側の凸形状部において、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を、分割してそれぞれ塗布・充填し、その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。

而且,在背面支撑部 13c的避开了其他电子部件 17、18的两侧的凸形状部,在与挠性基板 11之间的间隙,分别分开地进行涂布、填充 UV硬化粘合剂 14,其后,照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。 - 中国語 特許翻訳例文集

2)送信側と受信側を封止する伝送路結合部の誘電体構造と伝搬チャネル(ミリ波信号伝送路9の導波構造=誘電体伝送路9A)を併せて設計することで、自由空間伝送(第2例の自由空間伝送路9B)より、信頼性の高い良好な伝送が可能になる。

2)通过彼此联系地设计密封发送侧和接收侧的传输线耦合部分的介质结构以及传播信道 (毫米波信号传输线 9的波导管结构=介质传输线 9A),使得以比自由空间传输(第二示例中的自由空间传输线 9B)更高可靠性的出色传输成为可能。 - 中国語 特許翻訳例文集

請求項13にかかる発明は、前記光送信部及び前記光受信部がそれぞれ導電性のパッケージで気密封止され、前記電気伝送手段がそれぞれのパッケージに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の光伝送装置である。

(13)在上述(1)~(12)任意一项所述的光传输装置中,所述光发送部及所述光接收部分别被导电性的封装件气密密封,所述电气传输部与对所述光发送部进行气密密封的所述封装件、和对所述光接收部进行气密密封的所述封装件电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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