「廃石バンク」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

OSは、インバンド（IB）セキュリティエージェント108を組み込み得るカーネル（OSコア）を有する。

OS具有内核 (OS核 )，它可包括带内 (IB)安全代理 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOBエージェントは、インバンドセキュリティエージェントの計測および保護に非TRS方法を利用可能であってよい。

OOB代理能够利用非TRS方法来测量和保护带内安全代理。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。

图 2中，TFT阵列基板 10上，形成嵌入了驱动元件即像素开关用的 TFT、扫描线、数据线等的布线的层叠构造。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、セキュリティサービス306は一般に、最新のバージョン、パッチ、および使用可能な更新版、ならびにこれら様々なパッチおよび更新版を介して対処されるコンピュータエクスプロイトおよび／またはぜい弱性に関してオペレーティングシステム提供業者、アンチウイルスソフトウェア提供業者から情報を取得するはずである。

例如，安全服务 306一般将从操作系统提供商、防病毒软件提供商获得关于最新的修订版本、补丁、和可用更新的信息，以及通过各种补丁和更新而解决的计算机漏洞利用和 /或弱点。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、メモリ1675は、マルチメディア・ファイルや加入者生成データ、セキュリティ資格証明（例えばパスワード、暗号鍵、デジタル証明書や、音声記録、虹彩模様、指紋などのバイオメトリック鍵）、国際移動体加入者識別（IMSI）、一時的移動体加入者識別（TMSI）、パケットTMSI（P−TMSI）、国際移動体装置識別子（IMEI）、移動体加入者番号（MDN）、移動体識別番号（MIN）、電気通信工業会（TIA）電子シリアル番号（ESN）、または移動体識別番号（MEID）などのマルチビット識別番号のうちの少なくとも1つなどのハードウェア識別トークンもしくはコードなどの、1つまたは複数のコンテンツを保持することができる。

安全凭证 (例如密码、加密密钥、数字证书、生物特征密钥 (诸如录音、虹膜图案、指纹 ))； 硬件识别令牌或码，例如国际移动订户身份 (IMSI)、临时移动订户身份 (TMSI)、包 TMSI(P-TMSI)、国际移动设备标识符 (IMEI)、移动目录号 (MDN)、移动识别号 (MIN)、电信产业协会(TIA)电子序列号 (ESN)、或者诸如移动身份号 (MEID)的多位识别号。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図22】（a）は、複数のエクステント・ブロックから連続して3D映像がシームレスに再生されるとき、図20に示されている各リード・バッファ2021、2022に蓄積されるデータ量DA1、DA2の変化、及びそれらの和DA1＋DA2の変化を示すグラフ群である。 （b）は、M番目（整数Mは2以上である。）のエクステント・ブロック2201と（M＋1）番目のエクステント・ブロック2202、及び、それら二つのエクステント・ブロック2201、2202と3D再生モードでの再生経路2220との間の対応関係を示す模式図である。

图 22(a)是表示在从多个区段块连续地无缝地再现 3D影像时，在图 20所示的各个读缓冲器 2021、2022中储存的数据量 DA1、 DA2的变化、以及这些数据量之和DA1+DA2的变化的曲线图组，图 22(b)是表示第M个 (M为 2以上的整数 )区段块 2201和第 (M+1)个区段块 2202、以及这两个区段块 2201、2202与 3D再现模式的再现路径2220之间的对应关系的示意图。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集