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「彗 けい」を含む例文一覧
該当件数 : 34863件
【図8】実施形態1の撮像装置のシャッターレリーズから露光までの動作を示すフローチャート。
图 8A和 8B是示出根据第一实施例的摄像设备从快门释放操作起直到曝光操作为止的操作的流程图；
- 中国語 特許翻訳例文集
【図11】実施形態2におけるシャッターチャージからシャッター後羽根が走行するまでの状態変化を示す図。
图 11A～ 11D是示出第二实施例中从快门充电操作起直到快门后叶片行进为止的状态变化的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図12】実施形態2の撮像装置のシャッターレリーズから露光までの動作を示すフローチャート。
图 12A～ 12D是示出根据第二实施例的摄像设备从快门释放操作起直到曝光操作为止的操作的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図13】実施形態2の撮像装置のシャッターレリーズから露光までの動作を示すフローチャート。
图 13A和 13B是示出根据第二实施例的摄像设备从快门释放操作起直到曝光操作为止的操作的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図15】実施形態2の撮像装置のシャッターレリーズから露光までの動作を示すフローチャート。
图 15A和 15B是示出根据第二实施例的摄像设备从快门释放操作起直到曝光操作为止的操作的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】本発明の第1の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 3是示出根据本发明第一实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )的配置示例的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図8】本発明の第2の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 8是示出根据本发明第二实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )的配置示例的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図13】内部増幅型ダイオードを用いて第2の実施形態に対応した画素ブロックの構成例を示す図である。
图 13是示出对应于使用内部放大二极管的第二实施例的像素块的配置示例的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図16】本発明の第3の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 16是示出根据本发明第三实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )的配置示例的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図21】本発明の実施形態に係る固体撮像素子が適用されるカメラシステムの構成の一例を示す図である。
图 21是示出根据本发明的第四实施例的固态成像器件适于的相机系统的配置的一个示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、本発明の第1の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 3是示出根据本发明的第一实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )100的配置示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
本実施形態においては、判定結果集積回路151−0のカウント回路153−0が複数のセンス回路121−00，121−01、・・・により共有されている。
根据本实施例，判决结果 IC 151-0的计数电路 153-0由多个感测电路 121-00、121-01、......共享。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、第1の実施形態に係るCMOSイメージセンサ100の全体的な動作概要について説明する。
接下来，将描述根据第一实施例的 CMOS图像传感器 100的一般操作的概述。 - 中国語 特許翻訳例文集
前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。
如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集
図8は、本発明の第2の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 8是示出根据本发明第二实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )的配置示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、第2の実施形態に係るCMOSイメージセンサ100Aの全体的な動作概要について説明する。
接下来，将描述根据第二实施例的 CMOS图像传感器 100A的一般操作的概述。 - 中国語 特許翻訳例文集
図9は、本第2の実施形態における画素ブロックの循環アクセスを説明するための図である。
图 9是用于说明根据第二实施例的对像素块的周期存取的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
一方、回路ブロック200は半導体基板SUB2Aに積層された異なる半導体基板SUB2Bにアレイ状に敷き詰められて形成されている。
在半导体基底 SUB2A上层叠的不同半导体基底 SUB2B上以阵列布置电路块 200。 - 中国語 特許翻訳例文集
図13は、内部増幅型ダイオードを用いて第2の実施形態に対応した画素ブロックの構成例を示す図である。
图 13是示出对应于使用内部放大二极管的第二实施例的像素块的配置示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
一方、センス回路121Eは半導体基板SUB2E上に形成されており、画素DPXからの出力信号を入力電極部122で受ける。
在半导体基底 SUB2E上形成感测电路 121E，并且感测电路 121E在输入电极部分122接收来自像素 DPXE的输出信号。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、基板貼り合せ後に、画素DPXEの受光面にはカラーフィルタ310やマイクロレンズ320が形成されている。
在基底的粘附之后，在像素 DPXE的光接收面形成滤色镜 310和微透镜 320。 - 中国語 特許翻訳例文集
図16は、本発明の第3の実施形態に係るCMOSイメージセンサ（撮像素子）の構成例を示す図である。
图 16是示出根据本发明第三实施例的 CMOS图像传感器 (成像器件 )的配置示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図21は、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像素子が適用されるカメラシステムの構成の一例を示す図である。
图 21是示出根据本发明的第四实施例的固态成像器件适用于的相机系统的配置的一个示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】本発明の実施形態に係る受信装置における、各要素の配置態様を表す説明図である。
图 2是图示根据本发明的实施例的接收装置的元件的布局的解释图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】本発明の実施形態に係る受信モジュールの裏面側における、各要素の配置態様を表す説明図である。
图 3是图示根据本发明的实施例的接收模块的下侧上的元件的布局的解释图。 - 中国語 特許翻訳例文集
しかしながら、電子情報を効果的に処理することにより、システム設計者に多くの課題が生じる恐れがある。
然而，有效地处理电子信息可能给系统设计者带来重大挑战。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図9C】本発明の1つの実施形態による、記録システムを効果的に利用する方法ステップのフロー図である。
图 9A-9C提供了根据本发明一个实施例的用于有效利用记录系统的方法步骤的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図1を参照すると、本発明の1つの実施形態による記録システム110のブロック図を示している。
现在参考图 1，示出了根据本发明一个实施例的记录系统 110的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
レコーダ114の1つの実施形態のさらなる詳細については、図2〜図4に関連して以下でさらに説明する。
将在下面结合图 2-图 4进一步讨论记录器 114的一个实施例的其它细节。 - 中国語 特許翻訳例文集
いくつかの実施形態では、通常、カメラ112で同時に撮影中の特定のライブイベントでPA116を利用することができる。
在某些实施例中，PA 116通常可以用在同时被相机 112拍摄的特定现场事件中。 - 中国語 特許翻訳例文集
図1の実施形態では、いずれかの効果的な態様でレコーダ114をコンピュータ118に結合することができる。
在图 1实施例中，记录器 114可以以任何有效方式被耦合到计算机 118。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図2を参照すると、本発明による図1のレコーダ114の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图 2，根据本发明，示出了图 1的记录器 114的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図3を参照すると、本発明による図2のレコーダメモリ218の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图3，根据本发明，示出了图2的记录器存储器218的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3の実施形態では、カメラデータ318は、カメラ112によりレコーダ114へ送信されたいずれかの適当な情報又はデータを含むことができる。
在图 3实施例中，相机数据 318可以包括由相机 112发送给记录器 114的任何适当信息或数据。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3の実施形態では、PAデータ320は、レコーダ114によりアクセスされる、PA116（図1）からのいずれかの適当な情報又はデータを含むことができる。
在图 3实施例中，PA数据 320可以包括由记录器 114从 PA 116(图 1)访问到的任何适当信息或数据。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3の実施形態では、レコーダ114は、通信マネージャ322を利用して様々な外部装置と双方向に通信することができる。
在图 3实施例中，记录器 114可以利用通信管理器 322来与各种外部设备双向地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3の実施形態では、本発明を主にソフトウェアとして実現されるものとして開示し説明している。
在图 3实施例中，公开并讨论了主要被实现为软件的本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集
図4の実施形態では、カメラデータ318は、それぞれのカメラ112（図1）からの個々のカメラデータ318の離散的な組を含む。
在图 4实施例中，相机数据 318包括来自各个相机 112(图 1)的离散的多组个体相机数据 318。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、図4の実施形態では、カメラデータ318は、カメラ112（a）からのカメラ1データ318（a）〜カメラ112N（c）からのカメラNデータ318（c）を含む。
例如，在图 4实施例中，相机数据 318包括来自相机 112(a)的相机 1数据318(a)至来自相机 N 112(c)的相机 N数据 318(c)。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図5を参照すると、本発明によるカメラ112の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图 5，示出了根据本发明的相机 112的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図6を参照すると、本発明による図5の取り込みサブシステム514の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图 6，示出了根据本发明的图 5的捕获子系统 514的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
その後、この画像データは、赤・緑・青色増幅器628、A／D変換器630及びインターフェイス632を経由することができる。
图像数据随后可被路由经过红绿蓝放大器 628、A/D转换器 630和接口 632。 - 中国語 特許翻訳例文集
本発明に関連して、画像データを取り込むためのCMOS又は線形アレイなどの他の種類の画像取り込みセンサも企図される。
还可结合本发明构想出诸如 CMOS或线性阵列之类的其它类型的图像捕获传感器用于捕获图像数据。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図7を参照すると、本発明による図5の取り込みサブシステム518の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图 7，示出了根据本发明的图 5的控制模块 518的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図7の実施形態では、CPU744をいずれかの適当なマイクロプロセッサ装置を含むように実現することができる。
在图 7实施例中，CPU 744可被实现为包括任何适当的微处理器设备。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで図8を参照すると、本発明による図7のカメラメモリ746の1つの実施形態のブロック図を示している。
现在参考图 8，示出了根据本发明的图 7的相机存储器 746的一个实施例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図8の実施形態では、オペレーティングシステム814は、カメラ装置112の低レベル機能を制御及び調整する。
在图 8实施例中，操作系统 814控制并协调相机112的底层功能。 - 中国語 特許翻訳例文集
図9Bの実施形態のステップ928において、レコーダ114と拡声システム（PA）116の間にいずれかの効果的な態様で接続が提供される。
在图 9B实施例的步骤 928中，记录器 114与播音系统 (PA)116之间的连接以任何有效的方式被提供。 - 中国語 特許翻訳例文集
図9Cの実施形態のステップ938において、レコーダ114とコンピュータ118の間にいずれかの効果的な態様で接続が提供される。
在图 9C实施例的步骤 938，记录器 114与计算机 118之间的连接以任何有效的方式被提供。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記実施形態で説明したもの以外の構成及び技術を使用して本発明を容易に実施することができる。
例如，可以利用除了在上述实施例中描述的那些配置和技术以外的某些配置和技术来实现本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集
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