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「成化」を含む例文一覧
該当件数 : 11件
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6c说明适合完成化身选择逻辑表的实例实施例校准方法。
図6cに、アバタ選択論理テーブルを完成するのに好適な例示的な実施形態較正方法を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
再者，随着半导体的技术进步或随之派生的其他技术的出现，如果能够出现替代LSI集成电路化的新技术，当然可利用新技术进行功能块的集成化。
さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
而且，当然，若因半导体技术的进步或导出的其它的技术而出现代替 LSI的集成电路化的技术，则可以利用其技术对功能框进行集成化。
さらには、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
进而，如果因半导体技术的进步或派生的其他技术而出现代替 LSI的集成电路化的技术，则当然也可以使用该技术进行功能块及部材的集成化。
さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロック及び部材の集積化を行ってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。
上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A、10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。
上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A，10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。 - 中国語 特許翻訳例文集
4G移动通信系统正在进行标准化，除前代移动通信系统提供的单纯的无线通信服务之外，4G移动通信系统还对有线通信网络和无线通信网络之间的交互作用和集成化进行标准化。
4世代移動通信システムは、以前世代の移動通信システムのように単純な無線通信サービスに限定されず、有線通信ネットワークと無線通信ネットワークとの効率的連動及び統合サービスを目標として標準化されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
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