「水平アレイ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

第1水平選択回路HS1は、画素アレイPAにおける読出し対象の画素列pcを選択する。

第一水平选择电路 HS1选择像素阵列 PA中将被读取的像素列。 - 中国語 特許翻訳例文集

長方形のアレイは、正方形のアレイよりも低い垂直解像度を有するが、高い水平解像度を有している。 一般化された事例は、幅

矩形阵列具有较小的垂直分辨率，但其也具有比正方形阵列大的水平分辨率。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素アレイ部33の垂直解像度をM、水平解像度をNとすると、画素アレイ部33の総サブ画素数は、M×N×3で与えられる。

假定所述像素阵列单元 33的垂直分辨率是 M，水平分辨率是 N，则所述像素阵列单元 33的子像素的总数可以由 M×N×3给出。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7において、横軸は時間を、縦軸は画素アレイの行アドレスを示している。

在图 7中，水平轴指示时间，而垂直轴指示像素阵列的行地址。 - 中国語 特許翻訳例文集

干渉レベルの低いグループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行しなくても、受信品質の低下は小さいと考えられる。

对于干扰水平较低的组即使不执行自适应阵列信号处理，其接收质量的下降也较小。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3のCostasアレイパターンは、図4で示すように、横軸に沿ってシンボル方向にシフトすることができる。

图 3的 Costas阵列模式可在符号方向上沿水平轴以图 4所示方式来位移。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6Aの実施例に示されるように、4つのディスプレイデバイス113a，113b，113cおよび113dは、隣接するディスプレイデバイスが垂直方向の継ぎ目101aおよび水平方向の継ぎ目101bによって分離されるように、2×2アレイに配列される。

如图 6A的例子所示，四个显示装置 113a、113b、113c和 113d设置为 2x2排列，使得相邻的显示装置被竖置缝隙 101a和水平缝隙 101b分开。 - 中国語 特許翻訳例文集

この形態例の場合、画素アレイ部33には、ホワイトユニットを構成する1画素が、画面内の垂直方向と水平方向についてそれぞれ規定の解像度で配置される。

在本实施例中，在具有规定的分辨率的屏幕中分别在垂直方向和水平方向上将每个都构成白色单元的像素排列在所述像素阵列单元 33中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この目的で、アンテナ素子アレイ5a、5bが、垂直と水平の両方に並べられるのに対して、従来のアンテナ素子アレイは、通常、垂直に積み重ねられ、したがって、複素アンテナ重みは、完全な垂直アンテナ・スタックだけにしか適用され得ず、方位角方向だけでしかビーム形成を許さない。

为了这一目的，天线元件阵列 5a、5b既垂直地又水平地布置，而常规天线元件阵列通常垂直地堆叠，从而仅可以向完全垂直的天线元件堆叠应用复天线加权，从而仅允许在方位方向上的波束赋形。 - 中国語 特許翻訳例文集

駆動制御部7は、画素アレイ部10の信号を順次読み出すための制御回路機能の実現のため水平走査部12（列走査回路）、垂直走査部14（行走査回路）、および通信・タイミング制御部20を備えている。

驱动控制部件 7包括水平扫描部件 12(列扫描电路 )、垂直扫描部件 14(行扫描电路 )和通信 /定时控制部件 20，以提供用于从像素阵列部件 10顺序读出信号的控制电路功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、受信装置は、干渉レベルの大きいグループを選択し、選択したグループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行する。

具体而言，接收装置选择干扰水平较大的组，并对所选择的组执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集