「焊」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

图 5中的电源端子 56设置有 n个独立焊盘 57-1～ 57-n是可行的，如图 6所示。

図5の電源端子部56は、実際には、図6に示すようにそれぞれ独立したn個の接続用のパッド57−1〜57−nが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，根据这次的计算标准，能够焊接的面积是考虑了本社的材质的情况下如下述所示的这样。

しかし、今回の計算基準から圧接可能面積は当社材質を考慮した場合では下記の通りとなる。 - 中国語会話例文集

从图 5的正面看，在主信号传输路径的两侧，例如，光接收元件 33-1的左右位置，右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a～ 39d。

図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。 - 中国語 特許翻訳例文集

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

端子孔 10穿过 TV板 1上形成的印刷布线，并且连接端子 25和印刷布线借助于诸如焊接等公知的连接方法彼此电连接。

なお、端子孔10はTV基板1に形成されているプリント配線を貫通しており、接続端子25とプリント配線とは、半田付け等の公知の接続方法で電気的に接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集

与图 3所示的结构不同的是用于连接到多个接合焊盘的导电图案形成在一个板处，并通过通孔连接。

図3と異なる点は、1枚のシートに複数のボンディングパッドと接続するための導体パターンを形成してスルーホールで接続した点である。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a～ 39c。

増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。 - 中国語 特許翻訳例文集

为了增大CN 10201391252 AA 说 明 书 5/5页传导和辐射交换并在整块板 38上以均匀的方式扩散热通量，传导辐射板 38可以包括焊接或粘结到其外表面上的热管道 41，如图 6a和 6b所示。

伝導及び放射による交換を増し、熱流束を板38全体にわたって均一なやり方で拡散させるため、伝導放射板38は図6a及び6bに表わされているように、その外表面上にロウ付け又は接着されたヒートパイプ41を備え得る。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，本发明的致动器装置，在上述照相机模块中，上述金属引脚的一端经由焊锡等粘接剂而与形成于印刷布线基板上的电气布线图案电连接，从印刷布线基板向形状记忆致动器注入驱动电流。

本発明に係るアクチュエータ装置は、さらに、上記カメラモジュールにおいて、前記金属ピンの一端は印刷配線基板上に形成された電気配線パターンとハンダ等の接着剤を介して電気的に接続され、印刷配線基板から形状記憶アクチュエータに駆動電流の注入を行う。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集