「窒死する」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、データパケットの一部の拡散に利用される64チップまたは128チップのシーケンスを、ブロックの巡回プレフィックスを定義するのに利用することもできる。

如果希望，用以扩展数据分组的一部分的 64-码片或 128-码片序列还可以被用来定义区块的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

ユニット318は、（例えばOFDMに関する）各出力シンボルストリームに関する変調を行い、出力チップストリームを生成することができる。

单元 318可以对每个输出符号流 (例如，OFDM等等的输出符号流 )进行调制并生成输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7の符号空間探索領域700の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 7的码空间搜索区域 700的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8の符号空間探索領域800の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 8的码空间搜索区域 800的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

国際的に何かちょっとした異変があると，蟄居していた敵は飛び出して来て悪事を働こうとする．

每当国际上有风吹草动时，蛰伏的敌人就蠢蠢欲动。 - 白水社 中国語辞典

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト（CS）信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的，控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值，并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、図12（a）に示すように、符号化部13は、初回送信時に、システマチックビットSとパリティビットP1とを含む送信パケットを生成する。

例如，如图 1(a)所示，编码部 13在初次发送时生成包含系统位 S和奇偶校验位 P1的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、図12（b）に示すように、符号化部13は、初回送信時に、システマチックビットSのみを含む送信パケットを生成する。

例如，如图 1(b)所示，编码部 13在初次发送时生成只包含系统位 S的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。

在图 6A和图 6B的示例性实施例中，连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250，并可包括 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、高い周波数で動作する大きなオンチップデータメモリを使用することなく、限られたメモリリソースを用いて、システムパフォーマンスを最大にするフレキシブルな動き補償装置101を実現することができる。

其结果，能够使用有限的存储器资源，实现使系统性能最大化的灵活的动作补偿装置 101，而不使用以高频率动作的较大的片上数据存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成器820は、概して、STFフォーマッタ808、CEFフォーマッタ812、およびカバーコード生成器816からの、チップシーケンスaまたはチップシーケンスbを利用して信号を生成するときを示す情報およびカバーコードを受信する。

信号生成器 820通常从 STF格式器 808、CEF格式器 812、以及盖代码生成器 816接收盖代码以及关于何时利用码片序列 a或码片序列 b来生成信号的指示。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。

在一个示例性实施例中，收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

自然嘔吐が生じた場合、気管へ入ると窒息する危険性があるため、気管への吸入が起きないようにしてください。

发生自然呕吐的情况下，如果进入气管会有导致窒息的危险性，所以请不要吸入气管中。 - 中国語会話例文集

もう一つの非制限的例として、本明細書で説明する技術を使用して、受信信号障害相関を推定するよう、チップ等化器を構成してもよい。

作为另一非限制性示例，码片均衡器可配置成使用本文所述的技术来估计所接收信号的损伤相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する。

因此，各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。

这样，收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

デュアル送信機（LED）とデュアル受信機（PD）の両方を搭載しているチップオンチップ送受信機により、デュアル送受信機に対するサイズのコンパクト化およびコスト削減が可能となる。

包括双发送器 (LED)和双接收器 (PD)的片上芯片收发器使双收发器的紧凑尺寸和低成本成为可能。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、LEDチップ71で生じた熱をより効率的に放熱することができるため、（1）〜（4）のような問題が生じにくい。

此外，LED芯片 71产生的热能够更有效的散发出去，所以上述 (1)至 (4)中提到的问题的发生可能性都降低了。 - 中国語 特許翻訳例文集

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する。

当粘附不同芯片时，经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで制御素子51は、例えばマイコン（マイクロコンピュータ）チップであり、予め設定されているプログラムに従って動作する。

这里，控制元件 51例如是微电脑芯片并根据提前设定的程序操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

低電力アプリケーションについては、プラスチックを選択することが可能であり、高電力アプリケーションについては、ガラスがより好適である。

对于低功率应用，可选择塑料。 对于较高功率应用，玻璃可更适合。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例，可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、組織符号を用いて誤り訂正符号化する場合、パリティビットはシステマチックビットよりも重要度が低いビットといえる。

这里，在使用系统码进行纠错编码时，奇偶校验位与系统位相比，是重要度更低的比特。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン（theft deterrence manageability engine：TD＿ME）112を有する。

在实施例中，芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。 - 中国語 特許翻訳例文集

火炎56を付着させて分解のための合理的な温度に維持することで、当該チップの燃焼効率の維持が保証される。

保持火焰 56附着，并处于适合于分解的温度，确保了尖端的燃烧效率得以保持。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、128チップシーケンスa128およびb128に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

在一个实施方式中，与 128-码片序列 a128和 b128相关联的权重和延迟矢量由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、100kHz〜100GHzの範囲の交流信号を受信又は送信するためのアンテナであることを特徴とする請求項7に記載の車両用窓ガラス。

8.如权利要求 7中所述的玻璃窗，其中，设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体为天线，所述天线用于接收或发射 100kHz-100GHz范围内的 AC信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する。

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构，接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集