「続用」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

インターネット接続用コンピューター．

上网电脑 - 白水社 中国語辞典

ひとたび1番目の接続用のポート予測が始まると、それに続く接続用のポート予測は、1番目の接続のための接続性チェックが始まるまで遅延される。

一旦已经开始了对于第一连接的端口预测，对于后续连接的端口预测可以被延迟直到对于第一连接的连接性检测已经开始。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5の電源端子部56は、実際には、図6に示すようにそれぞれ独立したn個の接続用のパッド57−1〜57−nが設けられている。

图 5中的电源端子 56设置有 n个独立焊盘 57-1～ 57-n是可行的，如图 6所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。

从图 5的正面看，在主信号传输路径的两侧，例如，光接收元件 33-1的左右位置，右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらなる実施例では、システム300は、システム300に関連するモバイルデバイスとPCおよび／または他の適したコンピューティングデバイスとの間のテザードデータ接続用の機構を含むことができる。

在另一实例中，系统 300可包括用于在与系统 300相关联的移动装置与 PC和 /或其它合适计算装置之间的经联机数据连接的机构。 - 中国語 特許翻訳例文集

電源接続用のボンディングパッド38a〜38d（例えば、第1のボンディングパッドに対応する）は、それぞれ導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d(例如，对应于第一接合焊盘 )分别电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4（B）の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。

通过在板 36a～ 36d中形成通孔 43a～ 43d和 44a～ 44d，在图 4B中，用于连接到电源的右接合焊盘 39a～ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a～ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a～ 39c。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合も、電源接続用のボンディングパッド38、39とそれらのボンディングパッドを電気的に接続するシート36の構造は、図3と同じである。

在这种情况下，用于连接到电源的接合焊盘 38和 39以及用于电连接接合焊盘的板 36的结构与图 3中的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第四实施方式中，不切割基底部件 72，而是用于连接到电源的接合焊盘 38a～38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集