「耦合部分」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

传输线耦合部分 108与接收侧信号产生部分 120连接。

伝送路結合部108には受信側信号生成部120が接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

即，在电子装置 101A中的凸出形状配置 198A的部分中放置传输线耦合部分108(特别地，天线耦合部分 )，并且在存储卡 201A的凹陷形状配置 298A的部分中放置传输线耦合部分 208(特别地，天线耦合部分 )。

つまり、電子機器101Aにおいては、凸形状構成198Aの部分に伝送路結合部108（特にアンテナ結合部）が配置され、メモリカード201Aにおいては、凹形状構成298Aの部分に伝送路結合部208（特にアンテナ結合部）が配置されるようにしている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大部分 117放大频率转换之后的毫米波电信号，然后将放大的毫米波电信号提供到传输线耦合部分 108。

増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大部分 117经由天线端子 (图中未示出 )连接到双向传输线耦合部分 108。

増幅部117には図示しないアンテナ端子を介して双方向の伝送路結合部108に接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

毫米波发送和接收端子 232、毫米波传输线 234和天线 236形成传输线耦合部分 208。

ミリ波送受信端子232、ミリ波伝送路234、およびアンテナ236で、伝送路結合部208が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

毫米波发送和接收端子 132、毫米波传输线 134和天线 136形成传输线耦合部分 108。

ミリ波送受信端子132、ミリ波伝送路134、およびアンテナ136で、伝送路結合部108が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

毫米波发送和接收端子 132_1、毫米波传输线 134_1和天线 136_1形成传输线耦合部分 108_1。

ミリ波送受信端子132_1、ミリ波伝送路134_1、およびアンテナ136_1で、伝送路結合部108_1が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

毫米波发送和接收端子 132_2、毫米波传输线 134_2和天线 136_2形成传输线耦合部分 108_2。

ミリ波送受信端子132_2、ミリ波伝送路134_2、およびアンテナ136_2で、伝送路結合部108_2が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

毫米波发送和接收端子132、毫米波传输线 134和天线 136形成传输线耦合部分 108。

ミリ波送受信端子132、ミリ波伝送路134、およびアンテナ136で、伝送路結合部108が構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

发送侧信号耦合部分将由发送侧信号生成部分生成的毫米波信号提供给毫米波信号发送线。

送信側の信号結合部は、送信側の信号生成部によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大部分 117放大频率转换后的毫米波电信号，然后将放大的毫米波电信号提供到发送线耦合部分 108。

増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

放大部分 117经由图中未示出的天线端子连接到双向的发送线耦合部分 108。

増幅部117には図示しないアンテナ端子を介して双方向の伝送路結合部108に接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集

发送线耦合部分 108将由发送侧信号生成部分 110生成的毫米波信号发送到毫米波信号发送线 9。

伝送路結合部108は、送信側信号生成部110によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路9に送信する。 - 中国語 特許翻訳例文集

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

发送线耦合部分 208从毫米波信号发送线 9接收毫米波信号，并且输出毫米波信号到接收侧信号生成部分 220。

伝送路結合部208は、ミリ波信号伝送路9からミリ波の信号を受信して受信側信号生成部220に出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 1所示，根据第一实施例的槽结构 4A有助于 (contribute to)电子装置 101A侧的信号产生部分 107和传输线耦合部分 108、存储卡 201A侧的信号产生部分 207和传输线耦合部分 208，以及毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。

第1実施形態のスロット構造4Aは、図1に示すように、電子機器101A側の信号生成部107および伝送路結合部108とメモリカード201A側の信号生成部207および伝送路結合部208と、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）に寄与する。 - 中国語 特許翻訳例文集

假设接收部分例如包括接收侧信号耦合部分和接收侧信号生成部分，该接收侧信号耦合部分用于接收经由毫米波信号线发送的毫米波信号，该接收侧信号生成部分用于通过使由接收侧信号耦合部分接收的毫米波信号 (输入信号 )经历信号处理来生成普通电信号 (信号转换部分，用于将毫米波信号转换为发送对象电信号 )。

受信部は、たとえば、ミリ波信号伝送路を介して伝送されてきたミリ波の信号を受信する受信側の信号結合部と、受信側の信号結合部により受信されたミリ波の信号（入力信号）を信号処理して通常の電気信号（伝送対象の信号）を生成する受信側の信号生成部（ミリ波の信号を伝送対象の電気信号に変換する信号変換部）を備えるものとする。 - 中国語 特許翻訳例文集

发送侧的信号耦合部分将由发送侧的信号产生部分产生的毫米波信号提供到毫米波信号传输线。

送信側の信号結合部は、送信側の信号生成部によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在这种情况下，将每一个信号耦合部分和毫米波信号传输线的构造应用于安装结构的部分，由此确保 (保证 )了与现有第一电子装置 (例如，卡型装置 )的兼容性。

この場合、その装着構造の部分に各信号結合部とミリ波信号伝送路の構成を適用することで、既存の第1の電子機器（たとえばカード型装置）との互換性を確保（担保）する。 - 中国語 特許翻訳例文集

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

然后，在频率多路复用处理之后将频带 F_1+...+F_N中的毫米波电信号提供到传输线耦合部分 108就足够了。

そして、周波数多重処理後の周波数帯域F_1＋…＋F_Nのミリ波の電気信号を伝送路結合部108に供給するようにすればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

将从存储卡控制部分 106到存储控制部分 206的逻辑控制数据转换为毫米波信号，并且经由介质传输线 9A在传输线耦合部分 108和 208之间传输毫米波信号。

メモリカード制御部106からメモリ制御部206に対する論理制御データは、ミリ波信号に変換され、ミリ波信号は伝送路結合部108，208間を誘電体伝送路9Aを介して伝送する。 - 中国語 特許翻訳例文集

第五实施例的特征在于，通过使用多对传输线耦合部分 108和 208作为多个组而具有多个系统的毫米波信号传输线 9。

第5実施形態は、複数組の伝送路結合部108，208の対を用いることで、複数系統のミリ波信号伝送路9を備える点に特徴を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

即，将根据本实施例的天线耦合部分和毫米波信号传输线的构造应用于向现有存储卡和现有槽结构所应用的固定结构。

つまり、本実施形態のアンテナ結合部とミリ波信号伝送路との構成を、既存のメモリカードおよびスロット構造に適用されている固定構造に適用するのである。 - 中国語 特許翻訳例文集

在空气 (自由空间 )的情况下，每个信号耦合部分具有天线结构，并且通过天线结构在短距离空间内发送信号。

空気（自由空間）の場合、各信号結合部はアンテナ構造をとることになり、そのアンテナ構造によって近距離の空間中を信号伝送することになる。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。 - 中国語 特許翻訳例文集

假设发送部分例如包括发送侧信号生成部分和发送侧信号耦合部分，该发送侧信号生成部分用于通过使作为发送对象的信号经历信号处理来生成毫米波信号 (信号转换部分，用于将作为发送对象的电信号转换为毫米波信号 )，该发送侧信号耦合部分用于将由发送侧信号生成部分生成的毫米波信号耦合到用于发送毫米波信号的发送线 (毫米波信号发送线 )。

送信部は、たとえば、伝送対象の信号を信号処理してミリ波の信号を生成する送信側の信号生成部（伝送対象の電気信号をミリ波の信号に変換する信号変換部）と、ミリ波の信号を伝送する伝送路（ミリ波信号伝送路）に送信側の信号生成部で生成されたミリ波の信号を結合させる送信側の信号結合部を備えるものとする。 - 中国語 特許翻訳例文集

接收侧信号产生部分 120具有放大部分 124、频率转换部分 125、解调部分 126、串 -并转换部分 127和简化处理部分 128，以使传输线耦合部分 108接收到的毫米波电信号经历信号处理并产生输出信号。

受信側信号生成部120は、伝送路結合部108によって受信したミリ波の電気信号を信号処理して出力信号を生成するために、増幅部124、周波数変換部125、復調部126、シリアルパラレル変換部127、単一化処理部128を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

传输线耦合部分 108将发送侧信号产生部分 110产生的毫米波信号发送到毫米波信号传输线 9，并从毫米波信号传输线 9接收毫米波信号并将毫米波信号输出到接收侧信号产生部分 120。

伝送路結合部108は、送信側信号生成部110によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路9に送信するとともに、ミリ波信号伝送路9からミリ波の信号を受信して受信側信号生成部120に出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

接收侧信号产生部分 120具有放大部分 124、频率转换部分 125、解调部分 126、串 -并转换部分 127和简化处理部分128，以将传输线耦合部分 108接收到的毫米波电信号经历信号处理，并产生输出信号。

受信側信号生成部120は、伝送路結合部108によって受信したミリ波の電気信号を信号処理して出力信号を生成するために、増幅部124、周波数変換部125、復調部126、シリアルパラレル変換部127、単一化処理部128を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 8所示，根据第五实施例的无线电传输系统 1E具有包括毫米波传输端子、毫米波传输线、天线等的传输线耦合部分 108和 208的 N个系统，并且具有毫米波信号传输线9的 N个系统。

図6に示すように、第5実施形態の無線伝送システム1Eは、ミリ波伝送端子、ミリ波伝送線路、アンテナなどを具備する伝送路結合部108，208をN系統有するとともに、ミリ波信号伝送路9をN系統有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本示例中，通过在管状导电材料 144内形成介质波导管 142来配置凸出形状配置 198A(介质传输线 9A)，并且固定地放置凸出形状配置 198A，以便介质波导管 142的中心与传输线耦合部分 108的天线 136一致。

本例では、凸形状構成198A（誘電体伝送路9A）は、誘電体導波管142を筒型の導体144内に形成することで構成されており、伝送路結合部108のアンテナ136に対して誘電体導波管142の中心が一致するように固定的に配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在根据第五实施例的无线电传输系统 1E中，通过使用多组传输线耦合部分 108和208，提供多个系统的毫米波信号传输线9。 因此，毫米波传输结构也具有与多个系统的毫米波信号传输线 9对应的规定。

第5実施形態の無線伝送システム1Eでは、複数組の伝送路結合部108，208の対を用いることで、複数系統のミリ波信号伝送路9を備えるようにしているので、ミリ波伝送構造も、複数系統のミリ波信号伝送路9に対応する対処がなされている。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

为了通过使得通过发送线耦合部分 208接收的毫米波电信号经历信号处理来生成输出信号，接收侧信号生成部分220具有放大部分224、频率转换部分225、解调部分226、串 -并转换部分 227、和简化处理部分 228。

受信側信号生成部220は、伝送路結合部208によって受信したミリ波の電気信号を信号処理して出力信号を生成するために、増幅部224、周波数変換部225、復調部226、シリアルパラレル変換部227、単一化処理部228を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集

2)通过彼此联系地设计密封发送侧和接收侧的传输线耦合部分的介质结构以及传播信道 (毫米波信号传输线 9的波导管结构＝介质传输线 9A)，使得以比自由空间传输(第二示例中的自由空间传输线 9B)更高可靠性的出色传输成为可能。

2）送信側と受信側を封止する伝送路結合部の誘電体構造と伝搬チャネル（ミリ波信号伝送路9の導波構造＝誘電体伝送路9A）を併せて設計することで、自由空間伝送（第2例の自由空間伝送路9B）より、信頼性の高い良好な伝送が可能になる。 - 中国語 特許翻訳例文集