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「説明する」の部分一致の例文検索結果

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【図2】3D画像の第2の生成手法について説明する図である。

图 2是图示创建 3D图像的第二创建方法的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】3D画像の第3の生成手法について説明する図である。

图 3是图示创建 3D图像的第三创建方法的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図15】画像記録処理の一例を説明するフローチャートである。

图 15是图示图像记录处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図16】画像表示処理の一例を説明するフローチャートである。

图 16是图示图像显示处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図17】3D画像生成処理の一例を説明するフローチャートである。

图 17是图示 3D图像创建处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図18】処理対象領域内の基準点について説明する図である。

图 18A和 18B是图示处理目标区域内的参考点的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図21】画像記録処理の一例を説明するフローチャートである。

图 21是图示图像记录处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図23】3D画像生成処理の一例を説明するフローチャートである。

图 23是图示 3D图像创建处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図31】画像表示処理の一例を説明するフローチャートである。

图 31是图示图像显示处理的示例的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明は、ノードAからノードEに進むフローのみを参照する

以下描述将仅参考从节点 A流向节点 E的流。 - 中国語 特許翻訳例文集


以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する

下面,参照附图对实施方式详细进行说明。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する

以下,将详细描述本发明的实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、図5を参照しながら、外部サーバ3の構成について説明する

接下来,将参照图 5描述外部服务器 3的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

そこで、情報管理部112の機能について、より詳細に説明する

因此,将更加详细地描述信息管理单元 112的功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する

下面将详细说明本发明的实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

そこで、情報管理部112の機能について、より詳細に説明する

因此,将更详细地说明信息管理单元 112的功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する

参照附图说明本发明的第 1实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明による第2の実施形態について以下に説明する

以下对本发明的第 2实施发送进行说明。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明による第3の実施形態について以下に説明する

以下说明本发明的第 3实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

続いて、図3を参照して、証明書指定処理について説明する

继续地,将会参考图 3描述证书指定处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、図5を参照して、アプリケーション実行処理について説明する

将会参考图 5描述应用程序执行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

続いて、図6を参照して、証明書削除処理について説明する

将会参考图 6描述证书删除处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図6】リニアイメージセンサーの読出方向を説明する図である。

图 6是说明线性图像传感器的读出方向的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】光学読取装置を用いた読取動作を説明する図である。

图 7是说明利用了光学读取装置的读取动作的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図8】光学読取装置を用いた読取動作を説明する図である。

图 8是说明利用了光学读取装置的读取动作的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する

以下,关于本发明的实施方式,参照附图进行说明。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図8】光学読取装置を用いた読取動作を説明する図である。

图 8是说明使用了光学读取装置的读取动作的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図9】光学読取装置を用いた読取動作を説明する図である。

图 9是说明使用了光学读取装置的读取动作的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、状態検出器15として、スイッチ151を例に挙げて説明する

作为例子,下面说明作为状态检测器 15的开关 151。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、実施の形態の画像読取装置1の動作について説明する

接下来说明根据本实施例的图像读取设备 1的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下に、本発明の第3の実施形態について説明する

下面说明本发明的第三实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、係数選択部37aと係数平均化部33について説明する

下面描述系数选择单元 37a和系数平均单元 33。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、係数選択部37aの別の形態について説明する

在下文中,将描述系数选择单元 37a的另一实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下では、図15に示す処理ステップを用いながら説明する

以下,使用图 15所示的处理步骤进行说明。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】実施形態におけるシステムの全体構成を説明する図。

图 1是用于说明根据实施例的系统的总体配置的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

次に、第1の実施形態の印刷装置の動作について説明する

这里将描述第一实施例的打印装置的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

この設定領域の具体例を図5〜図7を参照して説明する

参照图 5至图 7B,描述这些预设区域的具体示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図面を参照しながら本発明に係る第1の実施例を説明する

以下参照附图描述本发明的第一实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8を参照しながら、本発明に係る第3の実施例を説明する

以下参照图 8描述本发明的第三实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図9】超解像処理を説明するためのフローチャートである。

图 9是用于解释超分辨率处理的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図11】超解像処理における補間処理を説明するための図である。

图 11是用于解释超分辨率处理中的插值处理的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9は、超解像処理を説明するためのフローチャートである。

图 9是用于解释超分辨率处理的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、コンタクトホール18の形成方法の一例を説明する

现在说明用于形成接触孔 18的方法的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

この撮像素子10における、メモリCCD30中の動作を以下に説明する

以下,说明在该摄像器件 10中的 CCD存储器 30中的动作。 - 中国語 特許翻訳例文集

まず、図8を用いて本実施例のシステム構成の一例を説明する

首先,使用图 8说明本实施例的系统构成的一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下、図4および図5を参照しながら詳細に説明する

在下文中,将参照图 4和图 5详细地说明。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下では、第2例との相違点に着目して説明する

下面将关注与第二示例的不同进行描述。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4を参照して、第一の実施態様について説明する

参照图 4A和图 4B说明第一实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5を参照して、第二の実施態様について説明する

参照图 5A和图 5B,说明第二实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6を参照して、第三の実施態様について説明する

参照图 6A和图 6B,说明第三实施方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

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