「負んぶする」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

しかし、クライアントシステム6における従来のアグリゲータ機能4は、通常は、I−SIDを参照することなく、S−BEB18にわたってイングレス・サブスクライバ・トラフィック負荷を広げる。

但是，不管 I-SID，客户端系统 6处的传统的聚合器功能 4将正常地在 S/BEB 18上散布(spread)进入订户业务负载。 - 中国語 特許翻訳例文集

PLSBの事業展開において、通常は、存在するツリーの数は比較的少ないと期待され、それにより、ツリーの数を制限することよりも、INT22を通るサブスクライバ・トラフィックを最小限とし、且つ、バックボーンを通って広がる負荷を最大限とすることがより重要となる。

在企业的 PLSB部署中，预计通常将存在相对小的数目的树，从而使得相比限制树的数目，最小化通过 INT 22的订户业务和最大化通过骨干的负载散布更加重要。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの構成要素のうち、画素部110、垂直走査回路120、水平転送走査回路130、負荷回路150、列並列処理部160、DAC170、内部電圧生成回路180、およびサンプルホールド回路190，200はアナログ回路により構成される。

在所列出的组成设备之中，像素部分 110、垂直扫描电路 120、水平传输扫描电路130、负载电路 150、列并行处理部分 160、DAC 170、内部电压生成电路 180、以及采样 /保持电路 190和 200是模拟电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集