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「集成电路」を含む例文一覧
該当件数 : 201件
图 3是图 2中的 RF收发机集成电路 3的环回导体 22的更为详细的示图。
図3は、図2のRF送受信機集積回路3のループバック導電体22のより詳細な図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
所述序列生成器被配置为基于输入到所述集成电路中的第一种子生成口令系列。
シーケンス生成器は、集積回路に入力される第1のシードに基づいて一連のチャレンジを生成するように構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
6.根据权利要求 5所述的集成电路，其中所述第一生成器包括线性反馈移位寄存器。
6. 前記第1の生成器が線形フィードバックシフトレジスタを含んでいる、請求項5に記載の集積回路。 - 中国語 特許翻訳例文集
25.根据权利要求 22所述的方法，还包括登记所述集成电路。
25. 前記集積回路を登録する集積回路登録ステップ、をさらに含んでいる、請求項22に記載の方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
举例来说，在一些方面中，单一集成电路可实施所说明组件中的一者或一者以上的功能性，而在其它方面中，一个以上集成电路可实施所说明组件中的一者或一者以上的功能性。
たとえば、いくつかの態様では、単一の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができ、一方、他の態様では、2つ以上の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块及电路可实施于集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点内，或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。
本明細書で開示した態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュールおよび回路は、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセスポイント内に実装できるか、またはそれらによって実行できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，在一些方面，单个集成电路可以实现一个或多个所述部件的功能，而在另一些方面，一个以上的集成电路可以实现一个或多个所述部件的功能。
例えば、いくつかの態様では、単一の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができ、一方、他の態様では、2つ以上の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
结合本文描述的各个方面描述的各个示例性逻辑块、模块和电路可以在集成电路(“IC”)、接入终端或接入点中实现或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。
本明細書で開示した態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール及び回路は、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセス・ポイント内に実装できるか、またはそれらによって実行できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
结合本文中所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块和电路可实施于集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点内或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。
ここで開示した側面に関連して記述した、さまざまな例示的な論理的ブロック、モジュール、および回路は、集積回路（“IC”）、アクセス端末、またはアクセスポイント内で実現してもよく、あるいは、集積回路（“IC”）、アクセス端末、またはアクセスポイントにより実行してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。
実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而，还可以在通用或专用计算机、编程微处理器或微控制器、外围集成电路元件、专用集成电路或其他集成电路、硬件 /电子逻辑电路 (诸如离散元件电路 )、可编程逻辑器件 (诸如可编程逻辑阵列 )、现场可编程门阵列等上实现判定支持方法。
しかし決定サポート方法は、汎用または専用コンピュータ、プログラムされたマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ、周辺集積回路素子、特定用途向け集積回路または他の集積回路、ハードウェア／電子論理回路、たとえば個別素子回路、プログラマブル・ロジック・デバイス、たとえばプログラマブル・ロジック・アレイ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイなどの上で実施しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
这样一来，若使频率高速化，则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度，提高网络中继装置 1000的性能，并且，若使频率低速化，则能够降低半导体集成电路的处理速度，降低网络中继装置 1000的消耗功率。
これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路（例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130）の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一些实施例中，RF收发器 508、天线和前端 506的部分以及模拟基带处理单元 510可以被组合在一个或多个处理单元和 /或专用集成电路 (ASIC)中。
いくつかの実施形態において、RFトランシーバ508、アンテナおよびフロントエンド506の一部、およびアナログベースバンド処理装置510は、1つ以上の処理装置および／または特定用途向け集積回路（ASIC）に組み合わせてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
当然，文件生成装置也可以与 MPU30分开，而由 ASIC等集成电路作为硬件构成，进而也可以通过软件和硬件的协作而实现。
もちろん、ファイル生成装置は、MPU30とは別に、ASIC等の集積回路によりハードウェアとして構成することもでき、さらにはソフトウェアとハードウェアとの協働により実現することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
作为图像处理中使用的集成电路 (IC)的 ASIC 16包括用于图像处理的硬件组件，并用作将 AGP总线 15、PCI总线、HDD 103及MEM-C 17互相连接的桥。
ASIC16は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのIC（Integrated Circuit）であり、AGPバス15、PCIバス、HDD103およびMEM−C17をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
作为用于图像处理的集成电路 (IC)的 ASIC 16包括用于图像处理的硬件组件，并且该 ASIC 16用作将 AGP总线 15、PCI总线、HDD 103及MEM-C 17互相连接的桥。
ASIC16は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのIC（Integrated Circuit）であり、AGPバス15、PCIバス、HDD103およびMEM−C17をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
注意，存储器1675可包括固定的或可移动的元件，例如订户识别模块 (SIM)卡存储部、通用集成电路卡 (UICC)存储部或可移除的用户身份模块 (RUIM)。
メモリ1675は、固定式要素、または加入者識別モジュール（SIM）カード記憶部、汎用集積回路カード（UICC）記憶部、取外し可能ユーザ識別モジュール（RUIM）などの取外し可能要素を含むことができることを指摘しておく。 - 中国語 特許翻訳例文集
MPU 250由 MPU、集成用于实施控制功能的多个电路的集成电路等组成，并且用作整体上控制发送设备 200的控制单元 (未示出 )。
MPU250は、MPUや、制御機能を実現するための複数の回路が集積された集積回路などで構成され、送信装置200全体を制御する制御部（図示せず）として機能する。 - 中国語 特許翻訳例文集
所讨论的控制器 210的功能可以由硬件配置 (如硬接线电路 )或 ASIC(专用集成电路 )或软件或上述的任何合适组合来实现。
制御装置210の上記で論じた機能は、例えばハードワイヤード回路やASIC（application specific integrated circuits）のようなハードウェア構成によって、あるいはソフトウェアまたは上記のいずれかの適切な組み合わせによって、実現されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
灯驱动电路 220是包含例如一个或多个集成电路的电路，具备本发明的「光源辉度控制单元」的一例即光源辉度控制部 221。
ランプ駆動回路220は、例えば一又は複数の集積回路を含んでなる回路であり、本発明の「光源輝度制御手段」の一例である光源輝度制御部221を備えている。 - 中国語 特許翻訳例文集
计算机平台 82包括专用集成电路 (“ASIC”)84、或者其他处理器、微处理器、逻辑电路、可编程门阵列、或者其他数据处理设备、及其他组件。
コンピュータプラットフォーム82は、他の構成要素の中で、特定用途向け集積回路（ASIC）84、またはその他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、ロジック回路、プログラマブルゲートアレイ、またはその他のデータ処理デバイスを含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，本发明的实施例可以实施为芯片组，换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。
例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
45.根据权利要求 43所述的集成电路，其中所述指令进一步包含在将所述经翻译的包引导到第二接口之前，对所述经翻译的包执行 L2处理。
45. 前記命令は、前記変換されたパケットを前記第2のインターフェースに送る前に、前記変換されたパケットについてL2処理を実施することをさらに備える請求項43に記載の集積回路。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 16是表示图 7所示的、在本发明之前、作为由本发明者研究的射频集成电路(RFIC)的正交调制器 (QMOD)306而研究的无源混频器的结构的图。
【図16】図16は、図7に示した本発明に先立って本発明者によって検討された無線周波数半導体集積回路(RFIC)の直交変調器(QMOD)306として検討された受動ミキサの構成を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
计算机平台 82包括专用集成电路 (“ASIC”)84、或者其他处理器、微处理器、逻辑电路、可编程门阵列、或者其他数据处理设备、及其他组件。
コンピュータプラットフォーム82は、他のコンポーネント間で、特定用途向け集積回路（“ASIC”）84、または他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、プログラム可能なゲートアレイ、または他のデータ処理装置を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。
いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个实施例中，发射器 12及接收器 13的功能是在模拟射频 (RF)收发器集成电路 (IC)19上及在数字基带 IC 20两者上执行。
一実施形態では、送信器12および受信器13の機能は、アナログ無線周波数（RF）トランシーバ集積回路（IC）19およびディジタル・ベースバンドIC20の両方において実行される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。
図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。 - 中国語 特許翻訳例文集
读取器 /写入器 31具有用于向 /从非接触 IC卡 30传送 /接收信号的天线 32和与天线 32连接的半导体集成电路 33。
リーダ／ライタ31は、非接触ICカード30と信号を送受信するためのアンテナ32と、アンテナ32に接続された半導体集積回路33を有する構成とされている。 - 中国語 特許翻訳例文集
读取器 /写入器 111具有用于向 /从非接触 IC卡 110传送 /接收信号的天线 112和与天线 112连接的半导体集成电路 113。
リーダ／ライタ111は、非接触ICカード110と信号を送受信するためのアンテナ112と、アンテナ112に接続された半導体集積回路113を有する構成とされている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于生成用于在可编程集成电路中实施通信检测的配置数据的系统的框图。
【図7】本発明の1つまたはより多くの実施形態に従うプログラム可能な集積回路における、通信検出を実行するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于实施通信检测的可编程集成电路的框图。
図6は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、通信検出を実行するためのプログラム可能な集積回路のブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而，对于所属领域的技术人员来说将很明显，可使用其它类型的集成电路及 /或系统来实践本发明的方法。
しかしながら、本発明の方法が他のタイプの集積回路および／またはシステムを用いて実行され得ることは、当業者には明らかであろう。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于生成用于在可编程集成电路中实施通信检测的配置数据的系统的框图。
図7は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従うプログラム可能な集積回路における、通信検出を実行するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
再者，随着半导体的技术进步或随之派生的其他技术的出现，如果能够出现替代LSI集成电路化的新技术，当然可利用新技术进行功能块的集成化。
さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 8是根据本发明一个或一个以上实施例的用于实施符号检测的可编程集成电路的框图。
図8は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、シンボル検出を実行するためのプログラマブル集積回路のブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而所属领域的技术人员将清楚，可使用其它类型的集成电路和 /或系统来实践本发明的方法。
しかしながら、当業者にとっては、本発明の方法が他のタイプの集積回路および／またはシステムを用いて実行され得ることは明らかであろう。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 9是根据本发明一个或一个以上实施例的用于产生用于在可编程集成电路中实施符号检测的配置数据的系统的框图。
図9は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、プログラマブル集積回路におけるシンボル検出を実現するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 4A中所示，UE 110可具备长期秘密密钥 K及永久 UE识别码 (例如，IMSI)，所述两者均可存储于通用集成电路卡 (UICC)上的 USIM中。
図4A中で示されているように、UE110には、長期秘密鍵Kと、永久のUE識別子（例えば、IMSI）とが供給されていてもよく、その両方は、汎用集積回路カード（UICC)上のUSIM中に記憶されていてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。
情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
ASIC 316是包括用于图像处理的硬件元件的、用于图像处理的 IC(集成电路 )。 ASIC 316用作连接 AGP 315、PCI总线、HDD 318和 MEM-C 317的桥。
ASIC316は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのIC（Integrated Circuit）であり、AGP315、PCIバス、HDD318およびMEM−C317をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
成像组件 28包括目标光学器件 36，其在图像传感器 38(诸如 CMOS集成电路图像传感器 )上形成了包含目标 26的场景的光学图像。
画像形成組立体28は、対物光学系36を有し、それは、対象物26を含む視覚野の光学画像をCMOS IC画像センサのような、画像センサ38上に形成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
顺带提及，将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例，但是这不是必须的。
なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路（チップ）に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。 - 中国語 特許翻訳例文集
处理装置 107可以包括一些信号处理器、中央处理单元 (CPU)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)和一般电子电路。
処理手段107は、信号処理部の集積、中央処理装置（CPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、現場でプログラム可能なゲートアレイ（field−programmable gate array；PPGA）、および一般的な電子回路を含んでなってよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，虽然在分离的功能元件的语境下示出，但是这些功能元件可被实施在一个或多个集成电路 (IC)中。
例えば、別個の機能的要素の文脈で説明されていたとしても、これらの機能的要素は、1つの集積回路（IC）内、または複数の集積回路（IC）内で具体化されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6B与图 6A相似，除了收发机 RFID标签包括作为集成电路 (IC)芯片而非分立IC芯片的收发机电路。
【図6B】図6Bは、トランシーバRFIDタグがトランシーバ回路を個別のICチップではなく、一集積回路(IC)チップとして有することを除き、図6Aと同様である。 - 中国語 特許翻訳例文集
中央控制部 136由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP：Digital Signal Processor)的半导体集成电路构成，利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置100。
中央制御部136は、中央処理装置（CPU）や信号処理装置（DSP：Digital Signal Processor）を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置100全体を管理および制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
中央控制部 436由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP)的半导体集成电路构成，利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置 400。
中央制御部436は、中央処理装置（CPU）や信号処理装置（DSP）を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置400全体を管理および制御する。 - 中国語 特許翻訳例文集
所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。
好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。 - 中国語 特許翻訳例文集
而且，当然，若因半导体技术的进步或导出的其它的技术而出现代替 LSI的集成电路化的技术，则可以利用其技术对功能框进行集成化。
さらには、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
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