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「集積回路」を含む例文一覧

該当件数 : 187



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集積回路,IC.

集成线路 - 白水社 中国語辞典

大規模集積回路,LSI.

大规模集成电路 - 白水社 中国語辞典

25. 前記集積回路を登録する集積回路登録ステップ、をさらに含んでいる、請求項22に記載の方法。

25.根据权利要求 22所述的方法,还包括登记所述集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】図1は実施形態に従う集積回路のブロック図である。

第 1图的方块图系根据一具体实施例图示一集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3において、ビデオ・データ処理集積回路300が例示される。

参看图 3,说明视频数据处理集成电路 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリ206は、例えばRAM、DRAM、ROMなどの集積回路の形態であってもよい。

存储器 206可以是集成电路的形式,例如,RAM、DRAM、ROM等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

21. 集積回路を備える、請求項11に記載の装置。

21.根据权利要求 11所述的设备,其中所述设备包含集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、RF送受信機集積回路3のより詳細なブロック図である。

图 2是 RF收发机集成电路 3的更为详细的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

RF送受信機集積回路3には少なくとも2つの動作モードがある。

RF收发机集成电路 3的工作模式至少有两种: - 中国語 特許翻訳例文集

本方法は、集積回路を登録するステップを含んでいる。

所述方法包括登记集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集


集積回路の製造には多くの微細加工技術が用いられている。

很多微加工技术被用于集成电路的制造上。 - 中国語会話例文集

上記のように、装置700および800は、1つまたは複数の集積回路を備えることができる。

如上文所指出,设备 700及 800可包含一个或一个以上集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

34. 前記装置は集積回路を備える請求項18に記載の装置。

34.根据权利要求 18所述的设备,其中所述设备包含集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図74】本発明の実施形態3による集積回路3の機能ブロック図である。

图 74是本发明的实施方式 3的集成电路 3的功能框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図95】2D/3D再生装置を集積回路を用いて実現した構成例である。

图 95是利用集成电路来实现 2D/3D再现装置的构成例。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図100】集積回路における制御バス及びデータバスの配置を示した図である。

图 100是示出集成电路中的控制总线及数据总线的配置的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図101】集積回路における制御バス及びデータバスの配置を示した図である。

图 101是示出集成电路中的控制总线及数据总线的配置的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のように、装置900及び1000は、1つまたは複数の集積回路を備えることができる。

如上所述,装置 900和 1000包括一个或多个集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの態様において、デバイスまたは装置102は集積回路を含み得る。

在一些方面,设备或装置 102可以包括集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

実例として、処理システムは、1又は複数の集積回路(IC)で実現されうる。

作为示例,处理系统可用一个或多个集成电路 (IC)来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、送信端末200の各機能ブロックは、集積回路であるLSIとして実現されてもよい。

另外,发送终端 200的各功能块也可以被作为集成电路即 LSI来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

先に述べたように、装置1100および1200は、1つ以上の集積回路を備えていてもよい。

如上文所述,设备 1100和 1200可包含一个或一个以上集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

電気リード252A及び252BはRFIDタグ250内のRFID集積回路(RIC)チップ280に接続される。

电导线 252A、252B被连接至 RFID标签 250内的 RFID集成电路 (RIC)芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

記憶媒体のいくつかの例は、メモリ装置、テープ、ディスク、集積回路、およびサーバである。

存储介质的一些示例是存储器器件、磁带、盘、集成电路和服务器。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、バッファ71は、プロセッサ集積回路チップに含まれ得るのに十分小さい。

其中,缓冲器 71足够小,其能包括在处理器集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図2は、図1のRF送受信機集積回路3のより詳細なブロック図。

图 2是图 1中的 RF收发机集成电路 3的更为详细的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、図2のRF送受信機集積回路3のループバック導電体22のより詳細な図。

图 3是图 2中的 RF收发机集成电路 3的环回导体 22的更为详细的示图。 - 中国語 特許翻訳例文集

RF送受信機集積回路3は、受信機と共に送信機も含むため、“送受信機”と呼ばれる。

RF收发机集成电路 3之所以被称为“收发机”,是因为其包含发射机和接收机。 - 中国語 特許翻訳例文集

図中の枠w11は、集積回路として、1つのシステムLSIにパッケージすべき部分を示す。

图中的框 w11表示应作为集成电路而封装在一个系统 LSI中的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供できる。

所述电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个、可相互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、別個の機能的要素の文脈で説明されていたとしても、これらの機能的要素は、1つの集積回路(IC)内、または複数の集積回路(IC)内で具体化されてもよい。

例如,虽然在分离的功能元件的语境下示出,但是这些功能元件可被实施在一个或多个集成电路 (IC)中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供され得る。

此电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个可交互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記シーケンス生成器が、前記集積回路に入力される第1のシードに基づいて前記一連のチャレンジを生成するように構成されている、請求項1に記載の集積回路

3.根据权利要求 1所述的集成电路,其中所述序列生成器被配置为基于输入到所述集成电路中的第一种子生成所述口令系列。 - 中国語 特許翻訳例文集

4. 前記シーケンス生成器が、前記集積回路によって生成される第2のシードに基づいて前記一連のチャレンジを生成するように構成されている、請求項3に記載の集積回路

4.根据权利要求 3所述的集成电路,其中序列生成器还被配置为基于由所述集成电路生成的第二种子生成所述口令系列。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい(例えば、メモリコントローラハブおよびI/Oコントローラハブチップセット)が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如,存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片,但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片,而不脱离该实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

1行目に配置されたセンス回路121−10,121−11、・・・が接続された転送線141−1に判定結果集積回路151−1が接続されている。

判决结果 IC 151-1连接到位于第 1行的感测电路 121-10、121-11、......连接到的传送线 141-1。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施形態においては、判定結果集積回路151−0のカウント回路153−0が複数のセンス回路121−00,121−01、・・・により共有されている。

根据本实施例,判决结果 IC 151-0的计数电路 153-0由多个感测电路 121-00、121-01、......共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路151−1のカウント回路153−1が複数のセンス回路121−10,121−11、・・・により共有されている。

同样地,判决结果 IC 151-1 的计数电路 153-1 由多个感测电路 121-10、121-11、......共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路部150Aは、レジスタ152A−0〜152A−3、選択回路155、カウント回路153A、およびメモリ154Aを有する。

判决结果IC部分150A具有寄存器152A-0到152A-3、选择电路155、计数电路153A和存储器 154A。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)の一部でありうる。

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片,或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本発明が一例として適用されるタイプの集積回路の実施形態を示すブロック図である。

图 1是本发明作为一个例子适用类型的集成电路实施例的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図79】図74に示されている集積回路3内の制御バス及びデータバスのトポロジーの例(a)、(b)を示す模式図である。

图 79是表示图 74所示的集成电路 3内的控制总线及数据总线的拓扑的示例(a)、(b)的示意图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図80】図74に示されている集積回路3を利用した再生装置102による再生処理のフローチャートである。

图 80是表示由利用了图 74所示的集成电路 3的再现装置 102进行的再现处理的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路(IC)チップでの用途に適用可能である。

例如,应明白,本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

52. 少なくとも1つのパケット処理宛先は、前記アプリケーションプロセッサを備える請求項43に記載の集積回路

52.根据权利要求 43所述的集成电路,其中至少一个包处理目的地包含所述应用程序处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施の形態の説明に用いた各機能ブロックは、典型的には集積回路であるLSIとして実現される。

另外,用于上述实施方式的说明中的各功能块,通常被作为集成电路的 LSI来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、集積回路化の手法はLSIに限るものではなく、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。

另外,实现集成电路化的方法不仅限于 LSI,也可使用专用电路或通用处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、発明者らは、前述した動作条件を満たす駆動回路を内蔵する半導体集積回路を提案する。

另外,发明人建议了一种半导体集成电路,其包括满足以上操作条件的驱动电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

装置は、例えばFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)またはASIC(特定用途向け集積回路)などの専用論理回路を含むことができる。

该装置可以包括专用逻辑电路,例如,FPGA(现场可编程门阵列 )或 ASIC(专用集成电路 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図において白四角は、半導体集積回路(IC)の端子を表しており、可変容量56をICに収容することができる。

此外,在附图中,白色四边形表示半导体集成电路 (IC)的端子,能够将可变电容 56收容到IC内。 - 中国語 特許翻訳例文集

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