「電子データ集積装置」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

蓄積モード（図7（b））の場合には、CCDメモリ80を1周して最終転送段82まで信号電荷を転送した後に、読み出しゲート91をオンとせずに、CCDメモリ80における転送動作を行う。

在积蓄模式下 (图 7B)，在将信号电荷在 CCD存储器 80中传输一圈并传输至输入传输段 81后，不将读出门 91接通，而是实行在 CCD存储器 80中的传输动作。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路（例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130）の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。

这样一来，若使频率高速化，则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度，提高网络中继装置 1000的性能，并且，若使频率低速化，则能够降低半导体集成电路的处理速度，降低网络中继装置 1000的消耗功率。 - 中国語 特許翻訳例文集

有用分析は、自動化されてもよく、特定の動作モードの利点およびコスト、ロード要件および条件などを推論するヒストリックデータを操作するために、人工知能または機械学習技術（例えば、デシジョンツリー、ニューラル・ネット、回帰分析、特徴およびパターン採収のための主成分分析（PCA）、クラスタ分析、遺伝的アルゴリズム、または学習強化）に依存してもよい。

效用分析可为自动化的且可依赖于人工智能或机器学习技术 -例如决策树、神经网络、回归分析、用于特征和模式提取的主成分分析 (PCA)、群集分析、遗传算法或强化式学习 -到操作历史数据来推断特定操作模式、负载要求和条件等的效益和成本。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、電力管理装置11は、このセキュリティレベルを保持しつつ、管理対象ブロック12を対象とする電力管理、及び、管理対象ブロック12から収集した初期情報、一次情報、二次情報、三次情報に基づくサービスの提供等を実現する。

电力管理装置 11基于初始信息、第一信息、第二信息和从管理对象块 12收集的第三信息实现管理对象块 12的电力管理、服务提供等，同时保持安全等级。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、電力管理装置11は、このセキュリティレベルを保持しつつ、管理対象ブロック12を対象とする電力管理、及び、管理対象ブロック12から収集した初期情報、一次情報、二次情報、三次情報に基づくサービスの提供等を実現する。

在保持所述安全级别的同时，电力管理设备 11实现对管理对象块 12的电力管理，和根据从管理对象块 12收集的初始信息、一次信息、二次信息和三次信息的服务提供等。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、MFP10の省電力モードMD12中においては、MFP10の使用実績情報は変化しないため、キャッシュ情報CNを用いても、連携装置50cにおいて正確な使用実績情報が取得され集計される。

特别是，在 MFP10的省电模式MD12中，因MFP10的使用实绩信息不变化，故即便使用高速缓存信息CN，在协作装置 50c中也取得并统计正确的使用实绩信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装では、処理装置は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラム可能論理装置(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実施するように設計された他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せの中で実装することができる。

对于硬件实施方案，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元，或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書で説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC可包含通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件、电组件、光学组件、机械组件或其经设计以执行本文所述的功能的任何组合，且可执行驻存于 IC内或 IC外或 IC内及 IC外的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタロジック、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC包括用于执行本文所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件、电子组件、光学组件、机械组件或者其任意组合，并可以执行存储在 IC内部、IC外部或者两者都有的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションにおいて、例えば、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブルロジックデバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、電子デバイス、ここで記述する機能を実行するように設計されている他のデバイスユニット、および／またはこれらを組み合わせたもの内で実現してもよい。

在硬件实现中，例如，处理单元可在一个或更多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、电子器件、设计成执行本文中描述的功能的其他设备单元、和 /或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションのために、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブルロジックデバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、ここで説明した機能を実行するように設計されている他の電子ユニット、あるいはこれらを組み合わせたもの内で実現されてもよい。

例如，对于硬件实现，这些处理单元可实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所述功能的其他电子单元、或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集