「顏面チック」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

この場合には、1画素の面積を小さくすることができ、チップの小型化に寄与する。

在该种情况下，能够缩小一个像素的面积，有助于芯片的小型化。 - 中国語 特許翻訳例文集

通常、このようなプラスチック材料内に埋め込まれているワイヤーは、プラスチック材料の表面付近に埋め込まれている。

典型地，埋置在这种塑料材料内的电线埋置成接近所述塑料材料的一个表面。 - 中国語 特許翻訳例文集

地面は鉄のように堅く，つるはしを打ち下ろすとカチンカチンという音がして，地面に火花が散った．

地硬得就像钢铁一样，䦆头挖下去铮铮发响，地冒着火星。 - 白水社 中国語辞典

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

実質的にフラットな透明表面118は、ガラス、プラスチック、または任意の他の適切な材料を含むことで、実質的にフラットな透明表面を撮像／複写用に提供することができる。

实质上平坦的透明表面 118可以包括玻璃、塑料或用于提供用于成像 /复印的实质上平坦、透明表面的任何其他合适材料。 - 中国語 特許翻訳例文集

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようなインプリメンテーションは、（例えば、30dBの程度の）高利得電力増幅器段と（例えば、図3におけるような）デュプレクサとを使用すること、および／または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と（例えば、図5におけるような）デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。

此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如，30dB的量级 )和双工器 (例如，如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如，如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブル端面は、自動ロック式プラスチックプラグ（図示されず）に貼り付けるか圧着することができ、または違った方法で、一般に使用される光ファイバケーブルの高精度コネクタを使用することなしに、図7E〜7Gおよび8A〜8Fに示されるようにLED13Aおよびフォトトランジスタまたはダイオード12Aに付けることができる。

光导线缆端可以粘合或压接（crimp）到自锁定塑料插头（未示出）上，或者以其他方式附接到 LED 13A和到光电晶体管或二极管 12A，如图 7E-7G和图 8A-8F所示，而不用通常使用的光纤线缆的高精确连接器。 - 中国語 特許翻訳例文集