「mfd」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

图 1是根据本发明各种实施方式的多功能设备 (MFD)100的示意图。

図1は、本発明の様々な実施形態における多機能デバイス（MFD）100の概略図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施方式中，配置壳体包括提供壳体的实质上平坦的表面，以便于 MFD在所述 MFD外部的实质上平坦的表面上的放置。

一実施形態では、筐体を構成することには、MFDの外部の実質的にフラットな表面へのMFDの配置を促すよう、筐体の実質的にフラットな表面を提供することが含まれる。 - 中国語 特許翻訳例文集

最低成本范围的 MFD产品可以主要用于打印，偶尔用于复印或扫描。

低コスト帯のMFD製品には、主に印刷用途に利用され、時折複写またはスキャンにも利用される、といったものが多い。 - 中国語 特許翻訳例文集

当前激光 MFD例如可以利用折叠式光学器件或接触式图像传感器 (CIS)配置来执行文档扫描功能。

現在のレーザMFDは、折り畳み型光学系または接触型画像センサ（CIS）構成を利用して、ドキュメントのスキャン機能を行っている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施方式中，壳体 102包括实质上平坦的表面 128，以便于 MFD 100在 MFD 100外部的实质上平坦的表面上的布置。

一実施形態では、筐体102は、実質的にフラットな表面128を含み、MFD100をMFD100の外部の実質的にフラットな表面に載せさせる。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100还包括耦合至 MFD 100的盖 126，从而盖 126可以移动到“打开”位置和“闭合”位置。

MFD100はさらに、MFD100に連結されており「開」位置と「閉」位置との間で動くことのできるカバー126を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 2是根据本发明的各种实施方式的、从另一视角示出的多功能设备 (MFD)200的示意图。

図2は、本発明の様々な実施形態における多機能デバイス（MFD）200を別の角度から見た概略図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 2从另一视角示出了 MFD 200以进一步澄清关于图 1的 MFD 100描述的配置和布置。

図2は、MFD200を別の角度から示すことで、図1のMFD100に関して説明した構成および配置をより明らかにしている。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 4是根据本发明的各种实施方式的、用于装配多功能设备 (MFD)的方法的流程图。

図4は、本発明の様々な実施形態における多機能デバイス（MFD）をアセンブルする方法を示すプロセスフロー図である。 - 中国語 特許翻訳例文集

打印配件和复印配件可以集成在一起以共享 MFD腔内的工作空间。

印刷アセンブリおよび複写アセンブリを統合することで、MFDのキャビティ内の作業空間を共有させることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100可以包括布置在壳体 102内的打印配件。

MFD100は、筐体102内に搭載される印刷アセンブリを含んでよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在 MFD 200内，相对于复印配件通常置于打印配件之上的传统 MFD而言，将复印配件合并和 /或集成到打印配件中。

MFD200内では、複写アセンブリが印刷アセンブリと融合および／または統合されているが、この構成は、通常複写アセンブリが印刷アセンブリの上に搭載される従来のMFDとは対照的である。 - 中国語 特許翻訳例文集

根据这里描述的实施方式的 MFD 200可以具有比例如集成扫描设备的MFD更少的移动部件，这导致了更安静的操作和 /或增大的可靠性。

本明細書で記載する実施形態におけるMFD200においては、例えばスキャンデバイスが組み込まれたMFDよりも利用される移動部材を少なくすることができるので、静かな動作、および／または、信頼性の向上が期待できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

打印配件组件的类型可以取决于 MFD 100使用的打印技术。

印刷アセンブリコンポーネントの種類は、MFD100が用いる印刷技術に応じて決めることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 1所示的实施方式中，MFD 100包括用于激光打印技术的激光模块 104。

図1に示す実施形態では、MFD100は、レーザ印刷技術用にレーザモジュール104を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

打印路径 130是文档经历打印过程时通过 MFD 100的路径。

印刷経路130は、ドキュメントが印刷処理を受ける際に辿るMFD100の経路である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 2还描绘了 CMOS图像传感器 214的光学路径 232以及 MFD 200的打印路径 230。

図2はさらに、CMOS画像センサ214の光路232と、MFD200の印刷経路230とを示している。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD通常集成了用于打印、复印、扫描和 /或传真的机构，并且可以附加地包括直接扫描或复制到电子邮件、存储器卡或其他存储形式的功能。

通常のMFDは、印刷、複写、スキャン、および／または、ファクシミリメカニズムを搭載し、さらには、電子メール、メモリカード、その他の記憶装置に直接スキャンまたは複写できるような機能を有するものもある。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD可以打印图像，例如直接从计算机或网络连接的计算机或其他连接的电子设备进行打印。

MFDは、例えば直接接続またはネットワーク接続されたコンピュータ、または他の接続された電子デバイスから画像を印刷することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100包括壳体102以实质上覆盖MFD 100的一个或多个组件，诸如打印配件或复印配件的组件。

MFD100は、MFD100の1以上のコンポーネント（例えば、印刷アセンブリまたは複写アセンブリのコンポーネント）を実質的にカバーする筐体102を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

可以通过如下来配置打印配件： 在 MFD的壳体内配置用于激光打印的激光模块，以及配置光学光电导体 (OPC)以与激光模块可操作地耦合。

印刷アセンブリは、MFDの筐体内にレーザ印刷用のレーザモジュールを構成して、レーザモジュールに動作可能に連結された光学光伝導体（OPC）を構成することにより構成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在 MFD装配期间，OPC可以配置用于在盖处于打开位置时、或当使能照明源时进行旋转从而减少 OPC暴露于环境光或照明光。

OPCは、MFDのアセンブル中にカバーが開位置にあるときに、および光源がイネーブルされたときに、回転するよう構成されて、OPCを周辺光または照明光に曝す度合いを低減させる。 - 中国語 特許翻訳例文集

用于装配 MFD的方法 400还可以包括： 配置遮蔽结构以与盖可操作地耦合，从而用于在盖处于打开位置时防止或减少 OPC暴露于环境光。

MFDをアセンブルする方法400はさらに、カバーに動作可能に連結されたシェード構造を構成することで、カバーが開位置にあるときにOPCが周辺光に曝されないようにする、または曝す度合いを低減することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

因而，MFD 200的架构可以具有比传统 MFD小的尺寸，这可以导致更低的材料成本、更低的包装、存储和运输成本和 /或增加了复印功能却仅比单独打印设备稍大。

このようにすることで、MFD200のアーキテクチャを従来のMFDのものより小型にすることができ、材料費を下げることができ、包装、格納、および出荷にまつわるコストも下げることができ、および／または、単一の印刷デバイスから僅かにサイズを大きくすることで複写機能を追加することができるようになるという利点を提供することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，MFD 100可以包括根据激光和 /或喷墨技术的打印配件。

例えば、MFD100は、レーザ技術および／またはインクジェット技術に応じた印刷アセンブリを含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，复印配件的面阵 CMOS图像传感器 114和照明源 116可以与打印配件的组件(诸如激光模块 104、OPC 106、和 /或传动机构 110)共享 MFD 100的区域。

例えば、複写アセンブリのエリアアレイCMOS画像センサ114および光源116が、MFD100の同じ領域を、印刷アセンブリのコンポーネント（例えばレーザモジュール104、OPC106、および／または、転送メカニズム110）との間で共有することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100的复印配件进一步包括布置在 CMOS图像传感器 114的光学路径 132中的实质上平坦的透明表面 118，以支撑 CMOS图像传感器 114对对象进行图像捕获。

MFD100の複写アセンブリはさらに、CMOS画像センサ114の光路132に設けられる実質的にフラットな透明表面118を含み、この実質的にフラットな透明表面118でCMOS画像センサ114が撮像するオブジェクトを支持する。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100还包括与盖 126可操作地耦合的互锁装置 134，其配置用于当盖 126处于打开位置时禁用激光模块 104。

MFD100はさらに、カバーと動作可能に連結され、カバー126が開位置にあるときレーザモジュール104をディセーブルするよう構成されたインターロック134を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100还包括与盖 126可操作地耦合的遮蔽结构 136，从而在盖 126处于打开位置时防止或减少 OPC 106暴露于环境光。

MFD100はさらに、カバー126に動作可能に連結されたシェード構造136を含むことで、カバー126が開位置にあるときにOPC106が周辺光に曝されないようにする、または曝す度合いを低減することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施方式中，MFD 100配置用于使用照明源 116的不同照明水平和 /或曝光时间来捕获多个图像。

一実施形態では、MFD100は、光源116の露光時間および／または照明レベルを異ならせることで複数の画像を撮像するよう構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOS图像传感器可以在打印配件布置于其中的壳体的区域内、布置在壳体的实质上平坦的表面与复印配件的实质上平坦的透明表面之间。

CMOS画像センサは、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面と、筐体の実質的にフラットな表面との間の、印刷アセンブリを配置するMFDの筐体の領域内に設けられる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，在一个实施方式中，MFD 100的复印配件配置用于，通过使用不同的曝光时间和 /或照明水平和 /或使用稍微变化的 CMOS图像传感器 114定位，来捕获对象的多个图像，从而增加图像的分辨率。

例えば一実施形態では、MFD100の複写アセンブリを、露光時間および／または照明レベルを異ならせることにより、および／または、CMOS画像センサ114の配置を僅かに変化させることで、オブジェクトの複数の画像を撮像することにより、画像の解像度を上げるよう構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个实施方式中，MFD 200包括壳体 202、激光模块 204、光学光电导体 (OPC)206、OPC匣 208、传动机构 210、上色辊 212、CMOS图像传感器 214、照明源 216、透明表面 218、拾取机构 222、导向器 224以及盖 /输出托盘 226，如图所示进行布置。

一実施形態のMFD200においては、筐体202、レーザモジュール204、光学光伝導体（OPC）206、OPCカートリッジ208、転送メカニズム210、フューザ212、CMOS画像センサ214、光源216、透明表面218、ピックメカニズム222、ガイド224、およびカバー／出力トレー226が図示されているように配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如由一个或多个实施方式中的 MFD 200提供的一次一页 (page-at-once)扫描可以产生快于传统扫描设备的复印，传统扫描设备通常驱动传感器跨越纸张或驱动纸张跨越传感器以一次扫描一行数据。

1以上の実施形態におけるMFD200が提供する、一度にページ全体をスキャンする機能により、センサをページに対して動かして、あるいは、ページをセンサに対して動かして一度に1ラインのデータをスキャンする従来のスキャンデバイスよりも高速な複写が可能となる。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100包括壳体 102、激光模块 104、光学光电导体 (OPC)106、OPC匣 (cartridge)108、传动机构 110、上色辊 (fuser)112、面阵互补金属氧化物半导体 (CMOS)图像传感器 114、照明源 116、透明表面 118、输入托盘 120、拾取机构 122、导向器 124以及盖 /输出托盘 126，如图所示进行耦合。

MFD100においては、筐体102、レーザモジュール104、光学光伝導体（OPC）106、OPCカートリッジ108、転送メカニズム110、フューザ112、エリアアレイCMOS（相補型金属酸化膜半導体）画像センサ114、光源116、透明表面118、入力トレー120、ピックメカニズム122、ガイド124、およびカバー／出力トレー126が図示されているように連結されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100或包括处理器的另一外部电子设备还可以配置用于使用从布置在壳体 102内的用于CMOS图像传感器 114位置反馈的一个或多个基准点获得的信息，来对准图像以便进行图像处理，以及组合多个图像以产生增强的综合图像。

プロセッサを含むMFD100その他の外部電子デバイスは、さらに、CMOS画像センサ114位置フィードバックのために、および、複数の画像を組み合わせて高度な総合画像を生成するために、筐体102内に設けられる1以上の基準部材から取得される情報を利用して画像処理用に複数の画像を位置合わせするよう構成されてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集