意味 | 例文 |
「p型半导体」を含む例文一覧
該当件数 : 9件
该 P型半导体区域 35也用作抑制暗电流的区域。
このp型半導体領域35は、暗電流を抑制する領域ともなる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收区域 54可以被配置成不具有在其内形成的 P型半导体区域 35。
受光領域54において、p型半導体領域35をも形成しない構成とすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
第一实施例的固体摄像装置 31具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。
第1実施の形態に係る固体撮像装置31は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集
第二实施例的固体摄像装置 61具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。
第2実施の形態に係る固体撮像装置61は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集
第三实施例的固体摄像装置 63具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。
第3実施の形態に係る固体撮像装置63は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 8所示,在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部 (FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部(FD)37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 9所示,在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部(FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部(FD)37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在其他实施例中,可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。
他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
p型半导体区域 1306可以在微环 1302的半导体衬底内部形成,并且 n型半导体区域 1308和1310可以在包围微环 1302的外面的半导体衬底中和波导 1304的相对侧上形成。
p型半導体領域1306を、マイクロリング1302の内側の半導体基板で(または、該半導体基板に)形成することができ、n型半導体領域1308及び1310を、マイクリング1032の外側を囲む半導体基板であって導波路1304の反対側にある半導体基板で(または、該半導体基板に)形成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
意味 | 例文 |