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載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波製品形態の第2例(図19A)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

半导体芯片 103容纳在接收台 5K的下外壳 190中,类似于类如图 34A到 34C所示的毫米波产品的第二示例,并且在某个位置提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例(図19A)と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中,容纳半导体芯片 203,并且在某个位置提供天线 236,类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例(図13)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C),例如,半导体芯片 103容纳外壳 190中作为安装底座 5K的下部,并且天线 136提供在外壳 190内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例(図13)と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C),例如,半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中,并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。

在一示例性实施例中,收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブルは、図7F、7G、8A〜8Fおよび9A〜9Bに示された例などのねじ、簡単なプラスチック成形保持器または所定位置への自動締付けによって、所定位置に付けることができる。

光导线缆可以通过螺丝、简单的塑料模制保持器或自夹紧到位而被附接到位,诸如图 7F、7G、8A-8F和 9A-9B中所示的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413は、プロトコルまたは標準が関連する様々な無線技術に従って動作するように、マルチプレクサ/デマルチプレクサ・コンポーネント409および変調器/復調器コンポーネントを設定し、使用可能にすることができる。

在一个方面,多模芯片组 413可配置并使得复CN 10202773405 AA 说 明 书 14/39页用 /解复用组件 409和调制 /解调组件能够依据与各种无线电技术关联的协议或标准来操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

GPS受信機ユニットは、非常に一般的であり、幾つかのアプリケーションにおいて用いるための位置情報を提供するために多くのモバイルデバイスチップセット内に含められている。

GPS接收机单元是非常普遍的,且已被包括在许多移动设备芯片组内以提供用在许多应用中的位置信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。

此外,在特定实施例中,如图 6中所说明,显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

点火中、イメージングシステム18技術を使用することにより、所定チップが適切に点火されているか否かを決定するための、ほぼ任意のフレア12タイプ火炎56の評価が可能となる。

在点火时,成像系统18技术的使用能够评估几乎任何火炬12类型的火焰56,从而确定所给定的尖端是否正确地点火。 - 中国語 特許翻訳例文集


プログラマブルロジックは、ROMチップ、コンピュータメモリ、ディスク又は他の記憶媒体などの有形な媒体に一時的又は永久に固定可能である。

可以将可编程逻辑暂时或永久性地固定在诸如只读存储器芯片、计算机存储器、磁盘或其它存储介质的有形介质中。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら他の構造、システム、および/または、デバイスは、例えばマザーボード32に含まれてもよい(例えばホストプロセッサ12および/またはチップセット14の一部として)。

这些其他结构、系统和 /或设备可以例如包括在母板 32中 (例如,作为主机处理器 12和 /或芯片组 14的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中,RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510,当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数(この例ではf1)の再生搬送信号を生成してから周波数変換(ダウンコンバート)を行なう。

这里,尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2,但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612,并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后,基于恢复的载波信号,辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中,载波频率 f1)的另一恢复的载波信号,然后,半导体芯片 203B_2执行频率转换,即,下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。

例如,系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203,该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道,该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載(載置)箇所として、半導体チップ103A,103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A,203B_1,203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而,在不同装置之间的信号传输的情况下,例如,包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上,使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。

在该实例中,半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定,并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测,并且通过低通滤波器 8412,然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理,也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时,通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧,并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换,减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A,203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在执行 1:1信号传输的部分,使用载波频率 f1,在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说,在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时,即使接收载波频率 f1的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。

在该实例中,尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测,但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量,所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203Aが搬送周波数f2の変調信号を受信しても、搬送周波数f2の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说,即使半导体芯片 203A接收载波频率 f2的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f2的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1,110_2には各別にアンテナ136_1,136_2が接続されている。

具体地,半导体芯片 103不包括复用处理器 113,并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1,220_2,220_3には各別にアンテナ236_1,236_2,236_3が接続されている。

同时,半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228,并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、l番目の媒体チャネル係数を表わし、dkはk番目のフィンガ遅延であり、τjはj番目のチャネル遅延であり、TcはCDMAチップ幅であり、Rp(*)は受信パルス整形フィルタの自己相関である。

其中,gl表示第 l个媒体 (medium)信道系数,dk是第 k个耙齿延迟,τj是第 j个信道延迟,Tc是 CDMA码片时长,以及 Rp(*)是接收脉冲成形滤波器的自相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。

例如,本发明的实施例可以实施为芯片组,换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

いずれも他のブロックを制御する点では共通しているので、例えば同じブロックとし半導体デバイス上で同じ半導体チップに組入れられて良い。

由于对于每一个来说,在控制其他模块这一点上是共通的,因此例如可以作为同一模块,并在半导体设备上组装在同一个半导体芯片内。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像に基づくフレア制御システム10の使用により、煙を最小化かつ分解効率を最大化する態様で一のエンティティ又は複数の多バーナチップがオンラインでもたらされることが保証される。

使用基于图像的火炬控制系统 10保证了许多燃烧器尖端中的单个实体或多个以最小化烟雾并最大化分解效率的方式投入运行。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、求めた両チップの各周波数特性の合成(Tx 値*Rx値)によるデータ点を、2次関数や3次関数により、近似、外挿(補外:Extrapolation )することで、総合周波数特性を求める(近似する)。

然后,通过用二次函数或三次函数来近似和外推通过两个芯片的获得的各自频率特性的合成 (Tx值 *RX值 )获得的数据点,获得总频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中,并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイスは、1又は複数の受光素子33と増幅器34を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。

光接收设备不限于包括多个光接收元件 33和放大器 34的配置,装载有其它半导体芯片的配置也是可用的。 - 中国語 特許翻訳例文集

可変長のシーケンスaおよびbを利用することもできるが、一部の実施形態では、シーケンスaおよびb各々が128チップの長さを有する。

虽然可以利用各种长度的序列 a和 b,但是在一些实施方式中,序列 a和 b的每一个具有的长度为 128码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。

对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置,可以被单芯片化,以包括一部分或全部,也可以将它们分割来实现为多个 LSI。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板(チップ)上に形成されている。

像素部 111,垂直驱动电路 112,列处理电路 113,输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图; - 中国語 特許翻訳例文集

データ復調器738は、データ領域内の循環シフト間のチップ間干渉(interchip interference)を軽減するために、チャネル推定値を用いて等化を実行することができる。

数据解调器 738可以采用信道估计来执行均衡,以减轻数据区域内的循环移位之间的码片间干扰。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM(Mobile Station Modem)100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ(layer)”からなり、QUALCOMM(登録商標)によって開発されたAMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000(登録商標)1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。

在此实施例中,移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”,驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンティンビューのシノプシス社(Synopsys Inc)及びカリフォルニア州サンノセのカデンスデザイン社(Cadence Design)により提供されるもののようなプログラムは、充分に確立された設計ルール及び予め記憶された設計モジュールのライブラリーを使用して、半導体チップ上に導体を自動的に引き回すと共に、コンポーネントを配置する。

诸如加利福尼亚 Mountain View的 Synopsys公司以及加利福尼亚 San Jose的Cadence Design所提供的程序自动引导导体并且使用良好建立的设计规则以及预先存储的设计模块库在半导体芯片上设置组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ(図示せず)の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置,天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103,203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置,但是这仅仅是示例,并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400(周波数混合部8402、受信側局部発振部8404)と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地,半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412,该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404,并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

より具体的には、送信デバイス12は、情報ビットを符号化する符号器52(例えば畳み込み符号器)、符号化された各ビットを一連のチップに変換する拡散器54、および、符号化されたチップをデータシンボルに変調する変調器56を含んでよく、データシンボルは、マッピングされて、1以上の送信アンテナ20−24を介して送信にふさわしい信号に変換される。

更为具体地,发射设备 12可以包括对信息位进行编码的编码器 52(例如卷积编码器 ),将每一个经编码的位转换为码片序列的扩展器 54,以及将经编码的码片调制为数据符号的调制器 56,所述数据符号被映射并且被转换为适于通过一个或多个传输天线 20-24进行传输的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方(送信側)の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方(受信側)の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中,N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即,传输侧 )的半导体芯片 103中,同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即,接收侧 )的半导体芯片 203中,并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方(送信側)の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方(受信側)の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中,N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即,传输侧 )的半导体芯片 103中,同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即,接收侧 )的半导体芯片 203中,并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、プロセッサ610、ディスプレイコントローラ626、メモリ632、コーデック634、ワイヤレスコントローラ640、および復号メトリックに基づいて復号パスを選択する動的スイッチをもつビデオ復号器システム664は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス622中に含まれる。

在特定实施例中,处理器 610、显示控制器 626、存储器 632、CODEC 634、无线控制器 640和具有用以基于解码量度选择解码路径的动态开关的视频解码器系统 664包括于系统级封装 (system-in-package)或芯片上系统装置 622中。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のアプリケーションの記憶部1679内に保持されるアプリケーションを実行することによってもたらすことができる、移動体装置1602にGNSSサービスを与える場合、テクノロジ・セレクタ1625は、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645および通信プラットフォーム1604を活用して、GNSSのタイミング・メッセージを受信/処理して移動体装置1602の位置推定を抽出することができる。

在一方面,当移动装置 1602用于 GNSS业务时(这可以通过执行应用存储部 1679内的一个应用来实现 ),技术选择器 1625可以利用多模芯片组 1645和通信平台 1604来接收和处理 GNSS时序消息,以提取对移动装置 1602的位置估计。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B,203Bを封止する封止部材(パッケージ)構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如,通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构,与自由空间中的毫米波信号传输相比,可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

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