「いちちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2，通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号，以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2の送信信号Sout_2 （＝受信信号Sin_2）を受信して注入同期しているときに、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 も到来したとする。

例如，假设在半导体芯片 203B_1接收载波频率 f2的传输信号 Sout_2并且与传输信号 Sout_2注入锁定的同时，该传输信号 Sout_2是接收信号 Sin_2，载波频率 f1的传输信号 Sout_1也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203Aが搬送周波数f1の送信信号Sout_1 （＝受信信号Sin_1）を受信して同期検波しているときに、搬送周波数f2の送信信号Sout_2 も到来したとする。

此外，假设在半导体芯片 203A接收载波频率 f1的传输信号 Sout_1并且与传输信号 Sout_1注入锁定的同时，该传输信号 Sout_1是接收信号 Sin_1，载波频率 f2的传输信号Sout_2也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、通信プラットフォーム405は、（i）例えば1つまたは複数の展開済みの地球航法衛星システム（GNSSS）が生成し、本明細書に記載の諸態様に従ってルーティング・プラットフォーム、例えば110によってフェムトAP410に中継されるタイミング・メッセージなどのGPSシグナリング、または（ii）無線認証（RFID）タグの作動時に、そのタグから受信する1つまたは複数の信号を、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を少なくとも部分的に用いて復号することができる。

在一个方面，通信平台 405可至少部分地经多模芯片组 413对以下内容进行解码： (i)GPS信令，如通过 (例如 )部署的一个或多个全球导航卫星系统(GNNS)产生并通过根据本文所述各方面的路由平台 (例如，110)中继给毫微微 AP 410的时序消息； - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、信号の強度は、受信信号強度インジケータ（RSSI）または受信信号コード電力（RSCP）によって求めることができるのに対し、品質は、信号対雑音比（SNR）、信号対雑音干渉比（SNIR）、または1チップ当たりのエネルギ対総受信電力（Ec／N0）などのメトリクによって算定することができる。

在一个方面，可通过接收信号强度指示 (RSSI)或接收信号码功率 (RSCP)来确定信号强度，而品质可通过诸如信噪比 (SNR)、信号对噪声和干扰比 (SNIR)或总接收功率上每码片能量 (Ec/N0)的度量来评定。 - 中国語 特許翻訳例文集

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ（送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組）が独立して通信するような状況も実現できる。

如果使用不同载波频率，则还可以容易地实现全双工双向传输，并且还可能实现这样的情况，其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり受信チップ単体の特性を把握するべく、ミリ波信号（無変調波＝RF入力）の入力点を増幅部8224の入力端とし、一意の搬送周波数の再生搬送波でミリ波信号を復調し、RF入力に対する復調出力の比（変換ゲイン＝復調出力／RF入力［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了掌握作为单个单元的接收芯片的特性，将放大部分8224的输入设为毫米波信号的输入点(未调制波＝RF输入 )，毫米波信号通过独特载波频率的再现的载波调制，并且测量作为解调输出与 RF输入的比 (转换增益＝解调输出 /RF输入 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

RICチップ280は(例えばメモリユニット286により)、コネクタシリアル番号、コンポーネントタイプ、コンポーネント製造業者、製造日、装着日、場所、ロット番号、(装着中に測定された減衰のような)性能パラメータ、何がコンポーネントの他端にあるかの識別及びそのコンポーネントのステータス、等のような、1つないしさらに多くのデータを続いて含むことができる、識別(ID)番号N1,N2,…,Nj(例えば32ビット一意的識別子)のような、情報(「コネクタ格納情報」)を格納するように構成される。

RIC芯片 280(例如通过存储器单元 286)被配置成存储信息 (“连接器存储的信息”)，例如标识 (ID)号 N1、N2、……Nj(例如 32位唯一标识符 )，所述信息则可包括一段或多段数据，例如连接器序列号、组件类型、组件制造商、生产日期、安装日期、地点、批号、性能参数 (例如安装中测得的衰减 )、什么组件在收发机的另一端的标识以及组件状态等。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612（アクセス端末の場合）、サポート回路構成要素（図示せず）、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC（特定用途向け集積回路）によって、または1つ以上のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレー）、PLD（プログラマブル論理デバイス）、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者，处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替的に、プロセッサ604と、バスインターフェース608と、（アクセス端末のケースにおける）ユーザインターフェース612と、（示していない）サポート回路と、単一のチップに一体化している機械読取可能媒体606の少なくとも一部とを備えた、ASIC（特定用途向け集積回路）により、あるいは、1つ以上のFPGA（フィールドプログラム可能ゲートウェイ）により、PLD（プログラム可能論理デバイス）により、制御装置により、状態機械により、ゲート論理により、ディスクリートハードウェアコンポーネントにより、他の何らかの適した回路により、またはこの開示全体を通して記述したさまざまな機能性を実行できる回路の任意の組み合わせにより、処理システム600を実現してもよい。

或者，处理系统 600可通过具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的状况下 )、支持电路 (未展示 )及集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或通过一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑 (gated logic)、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行本发明通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集