「きはん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

転写ベルト31は、所定の抵抗値（例えば、1×109〜1×1013Ω／cm）を有しており、その表面に載せられた記録用紙を搬送する。

转印带 31具有规定的电阻值 (例如，1×109～ 1×1013Ω/em)，运送被载置在其表面的记录用纸。 - 中国語 特許翻訳例文集

シンチレータで可視光に変換された光は、基板1上にアレイ状に配置されたセンサ部103の半導体層21に照射される。

已经通过闪烁物被转换成可见光的光照射到在基板 1上以阵列设置的传感器部 103的半导体层 21上。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、この周期で反復性がある事象の撮像においては、高いS／N比で撮像を行うことが可能である。

因此，对以该周期重复发生的反复性现象，能够以高 S/N比进行摄像。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの例以外でも、反復性のある事象に対する撮像であれば同様の効果を奏することは明らかである。

已经明确的是，除这些例子以外，只要是对具有反复性的现象的摄像，就能够获得同样的效果。 - 中国語 特許翻訳例文集

例示的な一実施形態は、受信信号の位相サンプルから振幅推定値を反復して算出するための方法および装置を含む。

一个示范实施例包括用于从接收信号的相位样本迭代计算幅度估计的方法和设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、重なり判定部510は、まず、透かし特徴部データ記憶部505の特徴部データを参照して、特徴部160の位置座標を特定する。

即，重叠判断部 510首先参照水印特征部数据存储部 505的特征部数据，确定特征部 160的位置坐标。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、重なり判定部510は、この中で最も重なりが少ない透かし文字位置を、最適位置として特定する（S370）。

然后，重叠判断部 510将其中重叠最少的水印字符位置确定为最佳位置 (S370)。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、以下に記載する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。

即，以下记载的实施方式用于进行说明，而不限制本申请的范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、決定部150は、判定された色成分が、当該周囲画像に占める割合に基づいて、代表的な色を決定する。

而且，决定部 150基于判定出的颜色成分占该周围图像的比例，来决定代表性的颜色。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、決定部150は、判定された色成分が、当該周囲画像に占める割合に基づいて、代表的な色を決定する。

而且，决定部 150基于判定出的颜色成分占该周围图像的比例来决定代表性的颜色。 - 中国語 特許翻訳例文集

上述の判定領域のは一方法は、原稿の端部が画像に対してたて、よこ方向となるように原稿を配置した場合の例を示している。

上述判断区域的方法示出下述实例： - 中国語 特許翻訳例文集

図10に示した例では45度の方向について重ならないように判定領域を配置した例を示している。

在图 10所示的实例中，判断区域被设置为不关于 45度的方向重叠。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、ゲインの低下によって、現在のゲインがナイトモード移行時に記憶した第1ゲイン値G1まで低下したか否かを判断する（ステップS43）。

接下来，确定是否将当前增益减小至在变换为夜晚模式时所存储的第一增益值G1(步骤S43)。 - 中国語 特許翻訳例文集

S505段階で、命令実行制御機（ExecPF CP）310は、受信したデバイス管理命令語を遅延するか否かを判断する。

在步骤 505处，设备运行控制器 (ExecPF CP)310确定是否推迟运行接收的设备管理命令的运行。 - 中国語 特許翻訳例文集

変更および修正が、請求項の範囲から逸脱することなく、本発明に対してなされてもよいことが理解されるであろう。

可以理解可对本发明做出改变和调整而不偏离权利要求的范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

タップ点および開放タップの端部で反射が起こり、適正な周波数における「ノッチ」パターンの原因となる。

在抽头点和开放抽头端点产生反射，这产生了适当频率的‘陷波’图案。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本明細書に記載する特徴の精神及び範囲内において、本方法から、個々のブロックを削除可能である。

另外，在没有背离本文所描述主题的精神和范围的情况下，可从方法中删除各个框。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、図22に示すように、収容凹部42cの底面には、略半球状をなす係合凹部51が4つ形成されている。

更具体地说，如图 22中所示，大致半球形形状的四个啮合凹口 51形成于金属凹口 42c的底表面中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図16に示すように、ADF10は、原稿G1の裏面の画像を読取り、反転した原稿G2をINパス27内で待機する。

如图 16所示，ADF 10读取文稿 G1背面的图像，掉头后的文稿 G2在 IN路径 27内待机。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンパレータ2455では、図7の7bに示すようなゴミ判定レベル（黒画素率）と累積加算値を比較する。

比较器 2455将如图 7的 7b所示的灰尘确定水平 (黑像素比率 )与累积相加值进行比较。 - 中国語 特許翻訳例文集

プラテン38とガラス板22との隙間は、使用可能な原稿の厚み範囲の下限値よりもわずかに小さくなるように設定されている。

压板 38和玻璃板 22的间隙，设定成稍小于可使用的原稿的厚度范围的下限值。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、特定被写体情報取得部200は、S402において入力されたキャスティング情報が「Hero」であるか否かを判断する（S410）。

并且，特定拍摄对象信息取得部 200，判断在 S402中被输入的角色信息是否是「Hero」(S410)。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、画像合成部8dは、被写体画像GについてX軸方向に全走査が完了したか否かを判定する（ステップS41）。

具体地，图像合成部 8d对于被摄体图像 G判断在 X轴方向全扫描是否完成 (步骤 S41)。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、画像合成部8dは、被写体画像GについてY軸方向に全走査が完了したか否かを判定する（ステップS48）。

具体地，图像合成部 8d判断对于被摄体图像 G在 Y轴方向全扫描是否完成 (步骤 S48)。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は正面図、図4は平面図、図5は側面図（特に図5（b）では側面図によりチルト機構の可動範囲を示している）である。

图 3是前视图，图 4是平面图，图 5A和 5B是侧视图 (具体地，图 5B是示出倾纵摇机构的移动范围的侧视图 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、図9における装着判定部86（制御部27）が本発明請求項における安定回転可能状態検出部に相当する。

图 9中的安装确定单元 86(控制单元 27)对应于本发明的权利要求中的稳定旋转状态检测单元。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は正面図、図4は平面図、図5は側面図（特に図5（b）では側面図によりチルト機構の可動範囲を示している）である。

图 3是正视图，图 4是俯视图，并且图 5A和 5B是侧视图 (具体而言，图 5B是图示纵摇机构的运动范围的侧视图 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

制御部27（自動撮像モード制御部86）は、最適な構図が得られた場合は、ステップF108でレリーズタイミング判定処理を行う。

当获得了优化构图时，控制单元 27(自动摄像模式控制单元 86)在步骤 F108判定开拍时机。 - 中国語 特許翻訳例文集

制御部27はステップF108で、撮像画像の画像解析処理により、これらユーザの特定の状態を判定する。

在步骤 F108，控制单元 27对拍摄影像执行影像分析以判定用户的特定状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

入力端子311に入力された信号は、増幅器314および324の非反転入力端子に接続される。

被传输到输入端子 311的信号与放大器 314和 324中的每一个的非反相输入端子连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンパレータの非反転入力端子には、不図示のデジタル・アナログ（DA）変換器で設定された低電圧VDAC415と比較される。

通过数字模拟 (DA)转换器 (未示出 )确定的低电压 VDAC 415被施加到比较器 412的非反相输入端子。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、この場合、後述のステップS209でYESと判別された後、適宜、ステップS205の処理が行われる。

此外，在此情况下，在后述的步骤 S209中判断为“是”后，适当进行步骤 S205的处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平ブランク期間が所定時間より長いと判定された場合、制御部103は、ステップS142において、処理をステップS143に進める。

当在步骤 S142确定水平消隐间隔长于该预定时间时，控制单元 103允许执行步骤S143的处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調度が100％の搬送波を復調する場合の一般的な復調回路の回路構成を図5に示す。

图 5示出了解调调制因子为 100％的载波的一般解调电路的电路结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

その後、プロセッサ1112による実行のために、1または複数のキャッシュ・ラインが、汎用レジスタ・ファイルへロードされうる。

可接着将一个或一个以上高速缓存线加载到通用寄存器堆中以由处理器 1112执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

例示的実施形態として、マイクロコントローラは、Freescale Semiconductor Inc．から市販されている32ビットモデルMCF5234である。

在该说明性实施例中，微控制器是购自 Freescale Semiconductor Inc.的 32位 MCF5234型微控制器。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3A−3Cに示された例示のファイル形式が、SVCエンハンスメント層データしか含まないことに注意する。

注意，图 3A-3C所示的示例性文件格式只包含 SVC增强层数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

タイミングt2は、実際にノイズ成分が混入し、AM検波レベルがAMノイズ閾値Vtha以上と判定された場合の受信状況に相当する。

定时 t2相当于实际上混入了噪声分量、判断为 AM检波电平在 AM噪声阈值 Vtha以上时的接收状况。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、CPU30は、当該プログラムを実行することで、選択部31、通信部32、判断部33、検出部34としても機能する。

另外，CPU 30通过执行该程序，也作为选择部 31、通信部 32、判断部 33、检测部 34而发挥功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、アプリキー認証部121は、受信したリクエストXMLをサーバ2へ送信してもよいか否かを判定する（ステップS102）。

接下来，应用密钥认证单元 121判断所接收的请求 XML是否将被发送给服务器2(步骤 S102)。 - 中国語 特許翻訳例文集

社内判定処理部122は、ステップS202〜ステップS209に示した繰り返し処理が終わると、既存の接続に関する処理を終了する。

当示出在步骤 S202到步骤 S209中的重复处理被终止时，通信控制部分 121终止对现有连接的处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

通信制御部121は、OS実行部から接続要求がないと判定した場合には（ステップS301で「No」）、ステップS301に戻る。

在其被确定为不存在来自 OS执行部分的连接请求 (在步骤 S301中为“否”)的情形中，通信控制部分 121返回到步骤 S301。 - 中国語 特許翻訳例文集

通信制御部121は、OS実行部から接続要求があったと判定した場合には（ステップS301で「Yes」）、ステップS302に進む。

在其被确定为存在来自 OS执行部分的连接请求 (在步骤S301中为“是”)的情形 中，通信控制部分 121进行到步骤 S302。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップS55において、比較器61は、差分Dtまたは差分Dfが予め定められた閾値以下であるか否かを判定する。

在步骤 S55处，比较器 61确定差 Dt或 Df是否等于或小于预先设置的阈值。 - 中国語 特許翻訳例文集