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画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

另外，点击打式打印机 10例如在打印机主体 11的后侧的下方具有控制基板部(图示略 )，该控制基板部是进行介质输送电动机 26的驱动控制、滑架 19的行驶控制、基于记录头 18的记录针的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等的、对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

此外，点击式打印机 10作为介质传送电动机 26的驱动控制、滑架 19的运行控制、记录头部 18的记录线的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等对点击式打印机 10整体进行控制的控制部，例如在打印机主体 11的后侧下方包括控制基板部 (省略图示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

另外，点击打式打印机 10作为对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部，进行介质输送电动机 26的驱动控制、字车 19的行进控制、记录头 18的记录针进行的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等，并在例如打印机主体 11的后侧的下方，具备控制基板部 (图示略 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

請求項12にかかる発明は、前記光伝送媒体及び電気伝送手段として、これらが一体化された光電気複合ケーブル、基板上に光導波路及び前記電気伝送手段が設けられた光電気複合配線基板、又は金属を被覆した光導波路を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の光伝送装置である。

(12)在上述(1)～(11)任意一项所述的光传输装置中，作为所述光传输介质及所述电气传输部，可采用具备将所述光传输介质及电气传输部一体化的光电复合线缆、或在基板上设置有光波导器及所述电气传输部的光电复合布线基板、或被覆了金属的光波导器之中的任意一个的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

単位画素100において、フォトダイオード101は、例えば半導体基板111上に形成されたP型ウェル層112に対して、P型層113を表面に形成してN型埋め込み層114を埋め込むことによって形成される、埋め込み型フォトダイオードである。

在单位像素 100中，光电二极管 101通常是通过在形成在半导体基板 111上的 P型阱层 112的表面上形成 P型层 113并在 P型层 113下面嵌入 N型嵌入层 114而形成的嵌入光电二极管。 - 中国語 特許翻訳例文集

論理レベルの設計を、半導体基板上でエッチングされ形成される準備ができている半導体回路設計に変換するために、複雑かつ強力なソフトウェアツールが利用可能である。

复杂且强大的软件工具可用于将逻辑级设计转换成准备在半导体衬底上蚀刻并形成的半导体电路设计。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、・・・、Snは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。

经由像素电极 9a，写入作为电光物质一例的液晶的规定电平的图像信号 S1、S2、...、Sn，与形成于对向基板的对向电极之间保持一定期间。 - 中国語 特許翻訳例文集

面発光型半導体レーザ128Aは、p型電極128aとn型電極128bの間に、上方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128cと、活性層128dと、下方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128eと、n型半導体基板129fが積層される。

在表面发射半导体激光器 128A中，上部黑反射镜 (DBR镜 )128c、有源层 128d、下部黑反射镜 (DBR镜 )128e和 n型半导体衬底 129f层叠在 p型电极 128a与 n型电极 128b之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8に示す様に（図9も参照）、回路基板(6)のシャーシ本体(50)側の表面には、シャーシ本体(50)の上部(501)との間に隙間(502)が形成されている領域に、ビデオカメラの機器動作を制御するASIC（Application Specific Integrated Circuit）(60)が搭載されている。

如图 8所示 (参照图 9)，在电路基板 6的机架主体 50侧的表面上，在与机架主体50的上部 501之间形成间隙 502的区域中装载了控制摄像机的设备动作的 ASIC(专用集成电路 )60。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。

例如，像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上，其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、リセットまたは読み出しを行うための画素DPXの駆動回路の少なくとも一部は、画素DPXと同一の第1の半導体基板SUB1に形成されることが望ましい。

此外，希望用于要复位或经历数据读出的像素 DPX的驱动电路的至少一些形成在与形成像素 DPX相同的第一半导体基底 SUB1上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12は、本発明の実施形態にしたがって構成された、基板1206上に配置されたマイクロリング共振器1202、及び隣接するリッジ導波路1204の一部の等角図である。

图 12示出了设置在衬底 1206上且依照本发明实施例配置的微环谐振器 1202和相邻脊形波导 1204的一部分的等距视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような、アナログ出力用の接続端子が省略されているチューナユニットであっても、のこりの接続端子（電源、グランド、I2C、IF、TS）を端子孔と正確に対応させることで、TV基板1に取り付けることができる。

没有用于模拟输出的连接端子的调谐器单元仍可安装在 TV板1上，只要其余连接端子 (电源、接地、I2C、IF和 TS)恰当地与端子孔配合。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように接続端子と端子孔を構成することで、チューナユニットを変えた場合であっても、外部入力コネクタ22をTV基板1に対して常に一定の位置とすることができる。

通过如上所描述地排列连接端子和端子孔，外部输入连接器 22被布置在关于 TV板 1的恒定位置处，即使调谐器单元被更换亦然。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8に示す様に、シャーシ本体(50)の上部(501)には、回路基板(6)側の表面に隆起部(51)が形成されており、ASIC(60)の表面には該隆起部(51)の先端面が近接している。

如图 8所示，在机架主体 50的上部 501，在电路基板 6侧的表面形成了凸起部 51，该凸起部 51的前端面接近 ASIC 60的表面。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板105は、撮像する波長帯域で吸収を有する材料、例えばSiであり、イオン打ち込みなどで光電変換部104を内部に形成する。

基板 105由吸收成像中的波长带中的光的材料例如 Si形成，并且包括通过离子注入等形成在其中的光电转换单元 104。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、レンズ基板310は、本発明と共に本発明の譲受人に譲渡され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、「Method for Making Micro Lenses」という名称の2005年8月9日にBolleに対して発行された米国特許第6，926，850号に従って製作されることが可能である。

在一个实施例中，根据 Bolle于 2005年 8月 9日提交的题目为“Method for Making Micro Lenses”的美国专利 No.6,926,850制造了透镜基板 310，其与本发明共同转让，并且其全部内容通过引用的方式并入本文。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来技術の通信システムでは、帯域幅制限は、（図1の制御信号106のような）電気的駆動信号を、導波回路102と類似の回路に駆動信号を印加する前に、適当な電気的バンドパスフィルタに通過させることによって実現されることが多い。

在现有技术的通信系统中，通常通过在向与波导回路 102类似的回路施加驱动信号之前使电驱动信号 (例如图 1中的控制信号106)通过适当的电学带通滤波器，实现带宽限制。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施の形態に係る固体撮像装置31は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第一实施例的固体摄像装置 31具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2実施の形態に係る固体撮像装置61は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第二实施例的固体摄像装置 61具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第3実施の形態に係る固体撮像装置63は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され，このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第三实施例的固体摄像装置 63具有其中形成有第二导电型 (例如，p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如，n型 )半导体基板 72，并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、技術情報は、例えば、機種、機番、印刷枚数やスキャナ枚数等のカウント値、故障コード、推定原因等から構成され、故障した管理対象のMFPの現象に対する原因と処置をある程度特定できる情報である。

例如，技术信息包括型号、设备号、例如打印计数和扫描计数等计数值、错误代码及大概原因和CN 1020141207 AA 说 明 书 5/17页说明，通过该技术信息可以识别所管理的MFP的故障的大概原因和补救措施。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6、図8に示すように、傾きを表示するための加速度センサ111は、鏡胴ユニット8とは別体のメイン回路基板50に取り付けられていて、外装カバー1に対する加速度センサ111の取り付け角度調整は行われていないからである。

这是因为，用于显示倾斜的加速度传感器 111附装至主电路板 50，其是如图 6和 8所示与镜筒单元 8分离的单元，而且，用于附装加速度传感器 111至外盖 1的角度调整还未进行。 - 中国語 特許翻訳例文集

回路ブロック200は半導体基板SUB2A上にアレイ状に敷き詰められており、それらは一斉に並列動作しながら各々の回路ブロック200内で選択された画素のデータを判定し、光子の入射数をカウントしている。

在半导体基底 SUB2A上以阵列布置电路块 200，并且每次并行操作以对来自每个电路块 200中选择的像素的数据进行判决，并且计数输入光子的数目。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4に示すような典型的実施態様によれば、ライン分離インプレースを達成するために、プリンタコントローラ基板400に配置されたコプロセッサ（例えば、DSP）420を使用できる（即ち、余分な作業バッファは何ら必要ない）。

根据图 4所示的示例性实施例，位于打印机控制器板 400上的协处理器 (如DSP)420可用于实现在位行分割 (line splitting in place)(即不需要额外的工作缓冲器 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施形態は、基板上に作製され、各撮像装置が複数のセンサ素子を含む複数の撮像装置を用いる、カメラアレイ、カメラアレイを含む撮像機器、および／または画像撮像方法を提供する。

本发明的实施方式提供一种相机阵列、一种具有相机阵列的成像设备和 /或一种拍摄图像的方法，该方法使用制作在基底上的多个成像器，其中每个成像器具有多个传感器元件。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように構成することで、電源用端子孔101に電源用端子251a、グランド用端子孔102にグランド用端子252aを挿入するように、チューナユニット2AをTV基板1に装着したときのみ、他の接続端子もそれぞれ対応する端子孔に正しく挿入される。

通过该配置，只有当调谐器单元 2A安装在 TV板 1上且电源端子 251a被插入电源端子孔 101同时接地端子 252a被插入接地端子孔 102时，其余连接端子才被正确地插入相应的端子孔中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、本実施形態では、第1チューナユニット2Aとして、接続端子数がTV基板1の端子孔10の数と同じものを挙げているが、第1チューナユニット2Aの接続端子数も端子孔の数よりも少なく形成されているものであってもよい。

应注意，第二实施例例示了其中第一调谐器单元 2A的连接端子数量等于 TV板 1的端子孔 10的数量的情形。 然而，第一调谐器单元 2A的连接端子数量可以小于 TV板 1的端子孔 10的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

電気バンドパスフィルタ220は、λNA及びλNBに関して変調された信号のクロック周波数に等しい、例えば、データソースが40Gb／sデータ信号を供給する形態での20GHzに等しい、中心周波数を有する周知の構成をとってもよい。

电带通滤波器 220可采取具有等于在λNA和λNB上调制的信号的时钟频率的中心频率 (例如在数据源提供 40Gb/s数据信号的实施例中的 20GHz)的已知配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

在所述主体壳体 141、151的内侧分别收容有将从 LED等光源输出的光相对于记录介质 S的读取区域照射的照射部 (图示略 )、在主扫描方向 (X方向 )上排列成一列的多个受光传感器 (图示略 )和将来自该受光传感器的信号向上述控制基板部输出的输出部 (图示略 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

在这些主体壳 141、151的内侧，分别容纳有将从 LED等光源输出的光照射到记录介质 S的读取区域的照射部 (省略图示 )、在主扫描方向 (X方向 )上排成一列的多个受光传感器 (省略图示 )、以及将来自该受光传感器的信号输出到上述控制基板部的输出部 (省略图示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、後述するように主走査方向（X方向）に延設されたリニアイメージセンサー111A、112A（図6）と、リニアイメージセンサー111A、112Aの検出値を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

线性图像传感器 111A、112A(图 6)，其如后所述，延伸设置在主扫描方向 (X方向 )上； 和输出部 (图示略 )，其将线性图像传感器 111A、112A的检测值输出到上述控制基板部。 - 中国語 特許翻訳例文集

制御回路18は、図示せぬインターフェースを介して本固体撮像装置10の動作モードなどを指令するデータを基板外部から受け取り、また本固体撮像装置10の情報を含むデータを外部に出力するとともに、垂直同期信号Vsync、水平同期信号HsyncおよびマスタークロックMCKに基づいて、垂直駆動回路13、カラム回路群14および水平駆動回路15などの動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成し、これら各回路に対して与える。

控制电路 18通过接口 (未示出 )接收控制固态成像装置 10的操作模式的数据，或者它将包括固态成像装置 10的信息的数据输出到外部，基于垂直同步信号 Vsync、水平同步信号 Hsync和主时钟信号 MCK生成时钟信号或用于控制垂直驱动电路 13、列电路组 14和水平驱动电路 15的操作的控制信号，然后将该信号提供给每个电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施形態では、ドットインパクトプリンター10に搭載された制御基板（図示略）に実装された制御部が、図4の機能ブロックに示す機能を有し、ドットインパクトプリンター10の各部を制御する構成を例に挙げて説明したが、例えば、ドットインパクトプリンター10に外部接続された装置が、図4に示す各機能部として機能し、ドットインパクトプリンター10の動作を制御する構成としてもよい。

另外，在上述实施方式中，以搭载于点击打式打印机 10上的控制基板 (图示略 )所安装的控制部具有图 4的功能信息块所示的功能，控制点击打式打印机 10的各部的结构为例进行了说明，不过例如也可以是与点击打式打印机 10进行外部连接的装置作为图 4所示的各功能部发挥功能，控制点击打式打印机 10的动作的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施形態では、ドットインパクトプリンター10に搭載された制御基板（図示略）に実装された制御部が、図4の機能ブロックに示す機能を有し、ドットインパクトプリンター10の各部を制御する構成を例に挙げて説明したが、例えば、ドットインパクトプリンター10に外部接続された装置が、図4に示す各機能部として機能し、ドットインパクトプリンター10の動作を制御する構成としてもよい。

另外，在上述实施方式中，举了搭载在点击打式打印机10上的控制基板(图示略)上所安装的控制部具有图 4的功能模块来控制点击打式打印机 10的各部的构成的例子进行了说明，但也可以是例如与点击打式打印机 10外部连接的装置作为图 4的各功能部发挥作用来控制点击打式打印机 10的动作的构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、受信器が1番目の物理層ブロックを受信したとき、1番目のセグメント識別子に関連した記号の部分は、1番目のセグメント識別子に対応したソースブロックに対応した低品質ビデオ部の再生のためにマルチメディアプレイヤーに渡されるかもしれない1番目のサブブロックに関連しているかもしれない。

例如，当接收机接收到第一物理层块时，与第一段标识符相关联的符号部分可以与第一子块相关联，该第一子块可以被传递到多媒体播放器以便播放与第一段标识符相关联的源CN 10201761279 AA 说 明 书 14/21页块所关联的低质量视频部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

35. 前記逆量子化及び逆周波数変換遂行段階は、前記大型データ処理単位に基づく大型ブロック基盤の整数離散コサイン逆変換と、前記大型データ処理単位に基づく大型データ処理単位のクロマ成分に対する逆周波数変換と、前記大型データ処理単位を考慮した逆周波数変換に起因する演算量負担を減少させるために変形された形態の逆周波数変換と、のうち少なくともいずれか一つを行うことを特徴とする請求項30に記載の映像復号化方法。

35.如权利要求 30所述的图像解码方法，其特征在于所述进行逆量化及频率逆变换的步骤进行以下变化中的至少一个： 基于所述大型数据处理单位的以大型块为基础的整数离散余弦逆变换； - 中国語 特許翻訳例文集