「ちっぷする」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

16256チップのSSCが存在する。

有 16个 256-码片 SSC。 - 中国語 特許翻訳例文集

プラスチックが融点に達する。

塑料达到熔点。 - 中国語会話例文集

必ず、燃えるごみとプラスチックを分別すること。

必须，把可燃垃圾和塑料分开。 - 中国語会話例文集

プラスチックを燃やすと有害物質が発生する。

燃烧塑料的话会产生有害气体。 - 中国語会話例文集

即ち、配線76aは、そのグループ内のLEDチップ71を直列接続する。

即，布线 76a将每组的 LED芯片 71串联起来。 - 中国語 特許翻訳例文集

AxC容器は、1つのUMTSチップの持続時間にわたってI、Qサンプルを保持する。

AxC容器将 I、Q样本保持一个 UMTS码片的持续时间。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ5のRSは、あるチップ持続時間、たとえばCP／2チップだけ遅延する。

天线 5的 RS被延迟一些码片持续时间 (例如，CP/2个码片 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップに関するよくある問題は、当該チップが休止状態にある際の当該チップ内部での燃焼である。

与火炬尖端关联的常见的问题是当尖端处于休眠状态时在尖端内的燃烧。 - 中国語 特許翻訳例文集

この1包みのプラスチックをマッチ箱のような大きさに圧縮する．

把这一包塑胶压缩成一个火柴盒那么大。 - 白水社 中国語辞典

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步，基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合には、1画素の面積を小さくすることができ、チップの小型化に寄与する。

在该种情况下，能够缩小一个像素的面积，有助于芯片的小型化。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップ内部に深く定在する火炎56は、当該チップの構造的完全性に経時的に損傷を与える。

深位于火炬尖端内部的火焰 56随着时间的消逝能够损坏该尖端的结构完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、対応する受信デバイスは、逆拡散器を利用してチップシーケンスを処理する前にチップレベルで周波数領域イコライザを適用することができる（例えば図2の逆拡散器88等）。

如果希望，相对应的接收设备可以在利用解扩器 (例如图 2的解扩器88)对序列进行处理之前在码片级别上应用频域均衡器。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム・オン・チップ（SOC）101は、ファクシミリ装置100のシステム全体を制御する。

片上系统 (SOC，System-On-Chip)101控制 FAX装置 100的整个系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、10m秒のOBSAIフレームは、W−CDMA信号において38，400個のチップを収容する。

例如，10ms的 OBSAI帧容纳用于 W-CDMA信号的 38,400个码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

かかるツールを適切に使用することで、所定のフレアチップの延命を補助し得る。

这类工具的适当使用能够帮助延长所给定的火炬尖端的寿命。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信チップの周波数特性としては変調周波数特性を測定する。

例如，测量调制频率特性作为发送芯片的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信チップの周波数特性としては変換利得の周波数特性を測定する。

测量转换增益的频率特性作为接收芯片的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xb出力は、128個のチップの遅延を提供する遅延ライン746に連結される。

Xb输出耦合到延迟线 746，其提供128码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xn出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン758に連結される。

Xn输出耦合到延迟线 758，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xm出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン760に連結される。

Xm输出耦合到延迟线 760，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW128およびD128は、以下の一対の128チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W128和 D128产生 128-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW64およびD64は、以下の一対の64チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W64和 D64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW'64およびD'64は、以下の一対の64チップのゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W’64和 D’64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RICチップ280からトランシーバ回路90にコネクタ格納情報を通信することができる。

同样，连接器存储的信息可从 RIC芯片被传送 280至收发机电路 90。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6Bの実施形態例において、トランシーバ回路90はICチップを有することが好ましい。

在图 6B的示例性实施例中，收发机电路 90优选地包括 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、データパケットの一部の拡散に利用される64チップまたは128チップのシーケンスを、ブロックの巡回プレフィックスを定義するのに利用することもできる。

如果希望，用以扩展数据分组的一部分的 64-码片或 128-码片序列还可以被用来定义区块的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

低電力アプリケーションについては、プラスチックを選択することが可能であり、高電力アプリケーションについては、ガラスがより好適である。

对于低功率应用，可选择塑料。 对于较高功率应用，玻璃可更适合。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、ベースバンドモジュールからRFユニットへのダウンリンクにおけるOBSAI互換W−CDMA信号サンプルは、チップ毎に1つのサンプルを有する。

例如，用于从基带模块到 RF单元的下行链路的 OBSAI兼容的 W-CDMA信号样本具有每码片一个样本。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。

在步骤 2中，卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1，第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Bを参照すると、相関器1150は、W64およびD64に関するアルゴリズムを、制御PHYパケットのヘッダおよび／またはペイロードの64チップシーケンスを処理するために実装し、図27Aの相関器1130は、同じ制御PHYパケットのプリアンブルの128チップシーケンスを処理することができる。

参考图 27B，相关器 1150实现了与 W64和 D64相关联的算法，从而处理控制 PHY分组的报头和 /或净荷中的64-码片序列，而图 27A的相关器 1130可以处理同样的控制 PHY分组的前导码中的 128-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7の符号空間探索領域700の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 7的码空间搜索区域 700的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8の符号空間探索領域800の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 8的码空间搜索区域 800的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。

在一示例性实施例中，收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。

具体地说，EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息，收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS404）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集

対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

同样在对应的接收侧，优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

各基地局が、各スロットの最初の256チップ内のPSCと共に、1個のSSCを伝送する（16個のSSCのそれぞれとPSCとは直交する）。

每个基站传输一个 SSC以及每个时隙的前 256个码片中的 PSC(16个 SSC中的每一个和 PSC是正交的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集