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また、LEDチップ71で生じた熱をより効率的に放熱することができるため、(1)〜(4)のような問題が生じにくい。

此外,LED芯片 71产生的热能够更有效的散发出去,所以上述 (1)至 (4)中提到的问题的发生可能性都降低了。 - 中国語 特許翻訳例文集

バッテリ206は、移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204とチップセット202に電源を供給する

电池 206向移动电话硬件和软件 204以及芯片组 202供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ(SoC)などで構成され、画像処理装置130全体を制御する

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成,其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する

当粘附不同芯片时,经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】第1の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 7是说明第一示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】第2の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 10是说明第二示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図13】第3の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 13是说明第三示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図16】第4の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 16是说明第四示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図19】第5の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 19是说明第五示例性实施例中的发光芯片操作的时序图。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する

因此,各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集


ミリ波用のアンテナ136B,236Bは、波長が短いので、超小型のアンテナ素子を半導体チップ103B,203B上に構成することが可能となる。

因为波长短,所以可以分别在半导体芯片 103B和 203B上配置非常小尺寸的用于毫米波的天线 136B和 236B。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域の時間次元は、最大ピーク702よりも2〜4個の符号位相チップだけ前710に発生するように構成できる。

可允许区域的时间维度可被配置成比最大峰值 702早 2到 4个码相码片 710出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例,可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而,可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后,预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン(theft deterrence manageability engine:TD_ME)112を有する

在实施例中,芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。 - 中国語 特許翻訳例文集

火炎56を付着させて分解のための合理的な温度に維持することで、当該チップの燃焼効率の維持が保証される。

保持火焰 56附着,并处于适合于分解的温度,确保了尖端的燃烧效率得以保持。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中,一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、128チップシーケンスa128およびb128に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

在一个实施方式中,与 128-码片序列 a128和 b128相关联的权重和延迟矢量由下式给出: - 中国語 特許翻訳例文集

または、64チップシーケンスa'64およびb'64に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルを以下のように表すことができる。

可替代地,与 64-码片序列 a’64和 b’64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出: - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する

在一示例性实施例中,收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する

在一个示例性实施例中,收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284,该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。

这样,收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。

在图 6A和图 6B的示例性实施例中,连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250,并可包括 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらのマイクロチップはデジタルコードを通常のテレビ信号に再変換するのに用いられる。

这些微型芯片被用于将数字代码再次转换为电视信号上。 - 中国語会話例文集

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト(CS)信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的,控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值,并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成器820は、概して、STFフォーマッタ808、CEFフォーマッタ812、およびカバーコード生成器816からの、チップシーケンスaまたはチップシーケンスbを利用して信号を生成するときを示す情報およびカバーコードを受信する

信号生成器 820通常从 STF格式器 808、CEF格式器 812、以及盖代码生成器 816接收盖代码以及关于何时利用码片序列 a或码片序列 b来生成信号的指示。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようなインプリメンテーションは、(例えば、30dBの程度の)高利得電力増幅器段と(例えば、図3におけるような)デュプレクサとを使用すること、および/または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と(例えば、図5におけるような)デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。

此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如,30dB的量级 )和双工器 (例如,如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如,如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、動作モード、例えばGNSSベースの通信やLTEベースの通信に固有の標準プロトコルに従って通信プラットフォーム1604を利用することができる。

在一方面,多模芯片组 1645可以按照一操作模式特有的标准协议 (例如基于 GNSSCN 10202773405 AA 说 明 书 27/39页的通信或基于 LTE的通信 )来使用通信平台 1604。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此,由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因,在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、高い周波数で動作する大きなオンチップデータメモリを使用することなく、限られたメモリリソースを用いて、システムパフォーマンスを最大にするフレキシブルな動き補償装置101を実現することができる。

其结果,能够使用有限的存储器资源,实现使系统性能最大化的灵活的动作补偿装置 101,而不使用以高频率动作的较大的片上数据存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、プロセッサ391は複数のプロセッサを含むことができ(すなわち、プロセッサ391はマルチプロセッサチップとすることができ)、いくつかのセンサは、プロセッサに結合されるかまたはプロセッサとインターフェースしており、他のセンサは、マルチプロセッサ内で第2のプロセッサに結合されるかまたは第2のプロセッサとインターフェースしている。

另外,处理器 391可包含多个处理器(即,处理器 391可为多处理器芯片 ),其中一些传感器耦合到处理器或与处理器介接,且其它传感器耦合到多处理器芯片内的第二处理器或与第二处理器介接。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N(正の整数N;一般に、2≦N≦4)を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット(例えば、特定の電気通信機能用のチップセット)を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数;通常 2≤N≤4),其中每一电力网包括一组特定负载 (例如,用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナのうちの1つからの送信信号がUEに対して1チップだけ遅延するCDDスキームにより、共通RS上の実効アンテナ利得は、h1(t)+h2(t−Tc)がグループ1のRSに対応し、h3(t)+h4(t−Tc)がグループ2に対応するなどのように見える。

归因于来自天线中的一者的发射信号被延迟一个码片的CDD方案,对于 UE,对应于群组 1的 RS的共同 RS上的有效天线增益显现为 h1(t)+h2(t-Tc)、对应于群组 2显现为 h3(t)+h4(t-Tc),等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、(部分フレーム画像データバッファを含む)プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上,由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术,处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施形態1600では、1つまたは複数のプロセッサ1665は、直接および逆高速フーリエ変換を実施すること、変調速度を選択すること、データ・パケット形式、パケット間時間等を選択することなど、多重化/逆多重化、変調/復調を行うために、移動体装置1602がデータ(例えば記号、ビットまたはチップ)を処理することを少なくとも部分的に可能にする

在实施方式 1600中,处理器 1665至少部分地使移动装置 1602能够处理数据 (例如,符号、比特或码片 )进行复用 /解复用、调制 /解调、例如采用正向和反向快速傅立叶变换、调制率的选择、数据包格式的选择、包间时间、诸如此类等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、100kHz〜100GHzの範囲の交流信号を受信又は送信するためのアンテナであることを特徴とする請求項7に記載の車両用窓ガラス。

8.如权利要求 7中所述的玻璃窗,其中,设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体为天线,所述天线用于接收或发射 100kHz-100GHz范围内的 AC信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

テクノロジ・セレクタ1625は、特定の電気通信モードにおける、通信用の1つまたは複数の無線ネットワーク技術を設定することにより、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645の動作を駆動することができる。

技术选择器 1625可以通过配置一种或多种无线网络技术用于特定电信模式下的通信,来驱动多模芯片组 1645的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz/850Mhz/1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端,其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域は、たとえば、最大ピークのビンよりも2〜4つの符号位相チップだけ前の内に発生することがあり、また、最大ピークの4つの周波数仮説ビン内に発生することがある。

可允许区域可例如出现在比最大峰值的槽早 2个到 4个码相码片内,以及可出现在最大峰值的 4个频率假言槽内。 - 中国語 特許翻訳例文集

もう一つの非制限的例として、本明細書で説明する技術を使用して、受信信号障害相関を推定するよう、チップ等化器を構成してもよい。

作为另一非限制性示例,码片均衡器可配置成使用本文所述的技术来估计所接收信号的损伤相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、求めた両チップの各周波数特性の合成(Tx 値*Rx値)によるデータ点を、2次関数や3次関数により、近似、外挿(補外:Extrapolation )することで、総合周波数特性を求める(近似する)。

然后,通过用二次函数或三次函数来近似和外推通过两个芯片的获得的各自频率特性的合成 (Tx值 *RX值 )获得的数据点,获得总频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

可変長のシーケンスaおよびbを利用することもできるが、一部の実施形態では、シーケンスaおよびb各々が128チップの長さを有する

虽然可以利用各种长度的序列 a和 b,但是在一些实施方式中,序列 a和 b的每一个具有的长度为 128码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构,接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。

此外,一旦连接器 200连接到收发机 10,来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

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