「ちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ホストプロセッサ12各々は、チップセット14に連結されてよい（例えば、所有バスのそれぞれ図示されていないセグメントを介して）。

每一个主机处理器12可以 (例如，经由各自未示出的专用总线段 )耦合到芯片组 14。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのようなプリズム構造は、射出プラスチック法によって、良好な結果でかつ低コストで得られる。

这种棱镜结构通过结果好且成本低的注入塑料方法来获得。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル（BIP）によってサポートされる。

芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、512個のチップ（例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々）が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。

在一些实施方式中，512码片 (例如，每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中，并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。 - 中国語 特許翻訳例文集

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

（3）LEDチップ71による駆動電圧の降下が大きくなるためLEDチップ71を駆動するドライバICの電流量が増加し、発熱を生じるため誤動作が生じる。

(3)LED芯片 71的驱动电压显著下降，驱动 LED芯片 71的驱动 IC的电流增加，从而生热而导致发生故障。 - 中国語 特許翻訳例文集

センス回路等は画素の下に配置でき、複雑なアナログ回路も必要としないので、チップは殆ど画素アレイのみが占有し、チップコストの低減にも寄与することができる。

因为可以在像素下排列感测电路等，并且不需要复杂的模拟电路，所以芯片大部分由像素阵列单独占据，使得可以有助于芯片成本的降低。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU11は、複合機100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。

控制整个MFP 100的 CPU 11包括芯片组，该芯片组包括 NB 13、MEM-P12及SB 14。 经由该芯片组将 CPU 11连接到另一设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU11は、MFP100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。

CPU 11控制整个MFP 100，CPU 11包括由 NB 13、MEM-P 12及 SB 14构成的芯片组，并且经由该芯片组将 CPU 11连接到其它设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200Xにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

在第一通信设备 100X中提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 103，并且在第二通信设备 200X中也提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体 (即，半导体芯片 203B_2)从准备好注入锁定的一个半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、他のチップ（図の例では半導体チップ203B_2側）へ再生搬送信号を渡すことになるので、その配線L2の長さによっては位相遅延の影響が心配される。

要注意，因为恢复的载波信号传递到不同芯片，在图 11的实例中，传递到半导体芯片 203B_2侧，依赖于到半导体芯片 203B_2的布线 L2的长度，担心相位延迟的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体芯片 (即，半导体芯片 203A和 203B_2)从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED（発光ダイオードまたはレーザダイオード）およびPD（光検出器）を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中，收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

デュアル送信機（LED）とデュアル受信機（PD）の両方を搭載しているチップオンチップ送受信機により、デュアル送受信機に対するサイズのコンパクト化およびコスト削減が可能となる。

包括双发送器 (LED)和双接收器 (PD)的片上芯片收发器使双收发器的紧凑尺寸和低成本成为可能。 - 中国語 特許翻訳例文集

ネットワーク装置400のいくつかの機能は、ASICチップ、FPGAにより、メモリに記憶された命令を含むCPU412により、或いはASICチップ、FPGA、及びCPUのいずれかの組み合わせにより実行することができる。

网络设备 400的数个功能能够由 ASIC芯片、FPGA执行，由 CPU 412利用存储在存储器中的指令来执行，或者由 ASIC芯片、FPGA和 CPU的任意组合来执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU311は、印刷装置20、120、220、420、520の全体制御をおこなうものであり、NB313、MEM−P312およびSB314からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。

CPU 311控制打印装置 20、120、220、420、520。 CPU 311包括由 NB 313、MEM-P 312和 SB 314构成的芯片组，并通过该芯片组连接到其他设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書に開示される制御装置を使用することで、火炎を当該チップの内部から移動させて、当該シェルを冷却することができる。 これにより、もはや当該チップ本体が内部火炎により台無しにされることはない。

使用于此公开的控制装置从该尖端的内部移除火焰将使得壳体冷却，意味着尖端的主体不再受到内部火焰的危害。 - 中国語 特許翻訳例文集

空気より重い典型的なガスは次に、当該チップの内部に存在して、可燃性混合物がもやは当該チップ内部に存在しなくなるまで燃える。

通常比空气重的燃气而后位于尖端内并燃烧直到可燃混合物不再存在于尖端内。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100にはミリ波帯送信に対応した半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200にはミリ波帯受信に対応した半導体チップ203が設けられている。

第一通信设备 100提供有准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103。 第二通信设备 200提供有准备好用于毫米波波导接收的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

ゲート駆動部500が独立したICチップとして構成される場合、ゲートICチップから複数のゲート線へ同時にゲートオン電圧を印加してもよい。

当用独立 IC芯片形成栅极驱动器 500时，可将栅极导通电压从栅极 IC芯片同时施加到多条栅极导线。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如，可以使用不同的记录介质，例如光盘、硬盘、以不可拆的方式安装的如闪存芯片的半导体存储芯片，以及全息存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如，可以使用各种记录介质，诸如光盘、硬盘、例如以不可拆卸方式安装的闪存芯片之类的半导体存储芯片、以及全系存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、対応する受信デバイスは、逆拡散器を利用してチップシーケンスを処理する前にチップレベルで周波数領域イコライザを適用することができる（例えば図2の逆拡散器88等）。

如果希望，相对应的接收设备可以在利用解扩器 (例如图 2的解扩器88)对序列进行处理之前在码片级别上应用频域均衡器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、図8Aおよび8Bのフォーマットで利用されているシーケンスaおよびbは、128チップのゴーレイシーケンスGa128およびGb128であってよく、ゴーレイシーケンスGa64は64チップのシーケンスである。

例如，用于图 8A和图 8B的格式中的序列 a和 b可以是 128-码片格雷序列 Ga128和 Gb128，而格雷序列 Ga64为 64-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図6B】図6Bは、トランシーバRFIDタグがトランシーバ回路を個別のICチップではなく、一集積回路(IC)チップとして有することを除き、図6Aと同様である。

图 6B与图 6A相似，除了收发机 RFID标签包括作为集成电路 (IC)芯片而非分立IC芯片的收发机电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、メモリ能力及びデジタル診断能力のいずれをも、またチップ-チップ間通信能力も、有する。

在一示例性实施例中，收发机电路 90具有存储器和数字诊断能力以及芯片至芯片通信能力。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDアンテナシステム284は、RICチップ280で受け取られたかまたはRICチップ280に格納された情報を含むタグ信号ST1を発生するように適合される。

RFID天线系统 284适配成生成标签信号 ST1，该标签信号 ST1包括由 RIC芯片 280接收或存储在 RIC芯片 280中的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、プロセッサ391は複数のプロセッサを含むことができ（すなわち、プロセッサ391はマルチプロセッサチップとすることができ）、いくつかのセンサは、プロセッサに結合されるかまたはプロセッサとインターフェースしており、他のセンサは、マルチプロセッサ内で第2のプロセッサに結合されるかまたは第2のプロセッサとインターフェースしている。

另外，处理器 391可包含多个处理器(即，处理器 391可为多处理器芯片 )，其中一些传感器耦合到处理器或与处理器介接，且其它传感器耦合到多处理器芯片内的第二处理器或与第二处理器介接。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、CPRI規格は、UTRA／FDDアップリンクに向けてチップ毎に2個又は4個のサンプルという過剰抽出比での受信アナログ信号のサンプリングを指定する。

例如，CPRI标准规定，对于 UTRA/FDD上行链路，利用每码片 2或 4个样本的过采样率对接收的模拟信号进行采样。 - 中国語 特許翻訳例文集

ホストコンピュータシステムに対応するプラットフォーム200は、デスクトップ管理インターフェース（DMI）211を介してチップセット220に接続されたプロセッサ210を含む。

对应于主计算机系统的平台 200包括经由桌面管理接口 (DMI)211连接到芯片组 220的处理器 210。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220は、ホストプロセッサ210と独立に機能する内蔵プロセッサとして実現されてもよい管理エンジン（ME）230を含み、プラットフォーム200のコンフィギュレーション及び処理を管理する。

芯片组220包括用于管理平台200的配置和操作的管理引擎(ME)230，其可以实现为独立于主机处理器 210操作的嵌入式微处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ診断情報がトランシーバ回路90からRICチップ280に通信される一実施形態例において、診断情報は、既知のデジタル信号プロトコルの1つを用いて、トランシーバ回路内のデジタル診断ユニット93からRICチップに一度に一診断ワードで通信され、RICチップに(例えばメモリユニット286に)格納される。

在从收发机电路 90向 RIC芯片 280传送收发机诊断信息的示例性实施例中，从收发机电路中的数字诊断单元 93向 RIC芯片以一时间一个诊断字来传送诊断信息并使用已知的数字信号协议将该诊断字存储在 RIC芯片中 (例如，在存储器单元 286中 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、aシーケンスが128の長さのシーケンスである場合には、STFの最後の128チップ（デリミタフィールドがない場合）またはデリミタフィールドの最後の128チップ（デリミタフィールドが含まれている場合）が、CEFの最初の複合シーケンスの巡回プレフィックスとして機能してよい。

例如，如果 a序列为 128长度序列，那么 STF的最后 128个码片 (当没有定界符字段时 )或是定界符字段的最后 128个码片 (当有定界符字段时 )可以用作 CEF中的第一个复合序列的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Bを参照すると、相関器1150は、W64およびD64に関するアルゴリズムを、制御PHYパケットのヘッダおよび／またはペイロードの64チップシーケンスを処理するために実装し、図27Aの相関器1130は、同じ制御PHYパケットのプリアンブルの128チップシーケンスを処理することができる。

参考图 27B，相关器 1150实现了与 W64和 D64相关联的算法，从而处理控制 PHY分组的报头和 /或净荷中的64-码片序列，而图 27A的相关器 1130可以处理同样的控制 PHY分组的前导码中的 128-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集