「ちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、両方の組で同一周波数f2の搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

这里，因为两组使用相同的载波频率 f2的载波信号，在传输侧的多个半导体芯片103中，只有一个 (在图 12中，只有半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置，而所有剩余的半导体芯片 (在图 12中，半导体芯片 103A)从准备好载波信号的生成的半导体芯片 103B接收载波信号，并且基于接收的载波信号执行频率转换，即，上转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、動作モード、例えばGNSSベースの通信やLTEベースの通信に固有の標準プロトコルに従って通信プラットフォーム1604を利用することができる。

在一方面，多模芯片组 1645可以按照一操作模式特有的标准协议 (例如基于 GNSSCN 10202773405 AA 说 明 书 27/39页的通信或基于 LTE的通信 )来使用通信平台 1604。 - 中国語 特許翻訳例文集

プログラム保持部としては、例えば、RAM、ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ICチップ、カセットテープなどの記録媒体が用いられる。

作为程序保持部，例如使用 RAM、ROM、硬盘、软盘、光盘、IC芯片、盒式磁带等记录介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS310で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS314）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号，作为对于在步骤 S310中传送的请求信号的响应 (步骤 S314)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS404）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS406で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS410）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S406中传送的请求信号的响应 (步骤 S410)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS514で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS518）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S514中传送的请求信号的响应 (步骤 S518)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS614で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置700に送信する（ステップS618）。

此后，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送应答信号，作为对于在步骤 S614中传送的请求信号的响应 (步骤 S618)。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、これは、グループ中の第1のアンテナ上と同じように信号を送信することによって、およびグループの第2のアンテナ中で1チップだけ遅延した信号を送信することによって行われ得る。

举例来说，此可通过在群组中的第一天线上按原样发射信号且通过在群组的第二天线中发射被延迟一码片的信号而完成。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、一態様において、信号は、グループ中の第1のアンテナ上と同じように送信され、信号は、グループの第2のアンテナ中で1チップだけ遅延して送信される。

举例来说，在一个方面中，在群组中的第一天线上按原样发射信号，且在群组的第二天线中以延迟一码片的方式发射信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此，由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因，在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、LEDチップ71で生じた熱をより効率的に放熱することができるため、（1）〜（4）のような問題が生じにくい。

此外，LED芯片 71产生的热能够更有效的散发出去，所以上述 (1)至 (4)中提到的问题的发生可能性都降低了。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、このアナログ信号はAD変換器によりデジタル信号に変換されてチップ外に出力される。

进一步，通过 AD转换器将模拟信号转换为数字信号，并输出到芯片的外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図7は機能ブロックの説明図であるため、図7に示した配置とシリコン・チップ上の実際の配置とは異なる。

注意，由于图 7是图示出功能块的说明性示图，因此图 7所示的布置与硅芯片上的实际布置不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

バッテリ206は、移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204とチップセット202に電源を供給する。

电池 206向移动电话硬件和软件 204以及芯片组 202供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、入力デバイス330及び電源344は、オンチップシステム322に連結される。

在特定实施例中，输入装置 330及电源 344耦合到芯片上系统 322。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、各々が、例えば、インターフェースまたは制御装置のようなオンチップシステム322のコンポーネントに連結されてもよい。

然而，各自可耦合到芯片上系统 322的组件，例如接口或控制器。 - 中国語 特許翻訳例文集

各基地局が、各スロットの最初の256チップ内のPSCと共に、1個のSSCを伝送する（16個のSSCのそれぞれとPSCとは直交する）。

每个基站传输一个 SSC以及每个时隙的前 256个码片中的 PSC(16个 SSC中的每一个和 PSC是正交的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

適切には、TTIdpchの値は、10ミリ秒であり、TTIe−hichの値は、2ミリ秒あるいは10ミリ秒であり、T0＿minの値は、876チップであり、UEproc＿reqの値は3．5ミリ秒でありうる。

合适的时候，TTIdpch取值为 10ms，TTIe-hich取值为 2ms或 10ms，T0_min取值为 876个码片，UEproc_req取值为 3.5ms。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する。

当粘附不同芯片时，经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】第1の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 7是说明第一示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】第2の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 10是说明第二示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図13】第3の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 13是说明第三示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図16】第4の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 16是说明第四示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図19】第5の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 19是说明第五示例性实施例中的发光芯片操作的时序图。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する。

因此，各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図20A】再生成データチップを用いてレイクフィンガ遅延において逆拡散を行う方法を示す図である。

图 20A示出了使用再生的数据码片在 RAKE支路处进行解扩的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミリ波用のアンテナ136B，236Bは、波長が短いので、超小型のアンテナ素子を半導体チップ103B，203B上に構成することが可能となる。

因为波长短，所以可以分别在半导体芯片 103B和 203B上配置非常小尺寸的用于毫米波的天线 136B和 236B。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

またチップセットは、図1のOOBエージェントの実装に用いられて得る信頼されたメモリサービス層（TMSL）を備えてよい。

它还可包括可信存储器服务层 (TMSL)，其可用于实现图 1中的 OOB代理。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路（IC）チップでの用途に適用可能である。

例如，应明白，本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域の時間次元は、最大ピーク702よりも2〜4個の符号位相チップだけ前710に発生するように構成できる。

可允许区域的时间维度可被配置成比最大峰值 702早 2到 4个码相码片 710出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例，可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集