「チッキ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する。

因此，各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路（IC）チップでの用途に適用可能である。

例如，应明白，本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Cは、シーケンスa'64およびb'64に対応する相関性信号を生成する例示的な64チップ相関器1160を示す。

图 27C示出了生成对应于序列 a’64和 b’64的相关信号的示例性 64-码片相关器 1160。 - 中国語 特許翻訳例文集

または、64チップシーケンスa'64およびb'64に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルを以下のように表すことができる。

可替代地，与 64-码片序列 a’64和 b’64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、コネクタ格納情報には、トランシーバ回路90とRICチップ280の間で通信されるトランシーバ情報を含めることができる。

例如，连接器存储的信息可包括在收发机电路 90和 RIC芯片 280之间通信的收发机信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、トランシーバ格納情報にはRICチップ280からトランシーバ回路90に通信されるコネクタ情報を含めることができる。

同样，收发机存储的信息可包括从 RIC芯片 280至收发机电路 90通信的连接器信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。

这样，收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。

图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506，RIC芯片 510具有存储器单元 512。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。

在图 6A和图 6B的示例性实施例中，连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250，并可包括 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようにして、UDPサーバモードにあるチップカードのサポートを、APDUコマンド信号伝達内に備えることができる。

这样，对 UDP服务器模式中的芯片卡的支持可在 APDU命令信令中提供。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成器820は、概して、STFフォーマッタ808、CEFフォーマッタ812、およびカバーコード生成器816からの、チップシーケンスaまたはチップシーケンスbを利用して信号を生成するときを示す情報およびカバーコードを受信する。

信号生成器 820通常从 STF格式器 808、CEF格式器 812、以及盖代码生成器 816接收盖代码以及关于何时利用码片序列 a或码片序列 b来生成信号的指示。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Bを参照すると、相関器1150は、W64およびD64に関するアルゴリズムを、制御PHYパケットのヘッダおよび／またはペイロードの64チップシーケンスを処理するために実装し、図27Aの相関器1130は、同じ制御PHYパケットのプリアンブルの128チップシーケンスを処理することができる。

参考图 27B，相关器 1150实现了与 W64和 D64相关联的算法，从而处理控制 PHY分组的报头和 /或净荷中的64-码片序列，而图 27A的相关器 1130可以处理同样的控制 PHY分组的前导码中的 128-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は（例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような）各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中，例如，可设置一个或多个第一级放大器，如由片上放大器 660所表示的，该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如，诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、このアナログ信号はAD変換器によりデジタル信号に変換されてチップ外に出力される。

进一步，通过 AD转换器将模拟信号转换为数字信号，并输出到芯片的外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図7は機能ブロックの説明図であるため、図7に示した配置とシリコン・チップ上の実際の配置とは異なる。

注意，由于图 7是图示出功能块的说明性示图，因此图 7所示的布置与硅芯片上的实际布置不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

適切には、TTIdpchの値は、10ミリ秒であり、TTIe−hichの値は、2ミリ秒あるいは10ミリ秒であり、T0＿minの値は、876チップであり、UEproc＿reqの値は3．5ミリ秒でありうる。

合适的时候，TTIdpch取值为 10ms，TTIe-hich取值为 2ms或 10ms，T0_min取值为 876个码片，UEproc_req取值为 3.5ms。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する。

当粘附不同芯片时，经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）の一部でありうる。

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片，或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

低電力アプリケーションについては、プラスチックを選択することが可能であり、高電力アプリケーションについては、ガラスがより好適である。

对于低功率应用，可选择塑料。 对于较高功率应用，玻璃可更适合。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、組織符号を用いて誤り訂正符号化する場合、パリティビットはシステマチックビットよりも重要度が低いビットといえる。

这里，在使用系统码进行纠错编码时，奇偶校验位与系统位相比，是重要度更低的比特。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICカード900は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路904と、ICチップ906と、フィルタ908とを備える。

IC卡 900包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 904、IC芯片 906、和滤波器 908。 - 中国語 特許翻訳例文集

火炎56を付着させて分解のための合理的な温度に維持することで、当該チップの燃焼効率の維持が保証される。

保持火焰 56附着，并处于适合于分解的温度，确保了尖端的燃烧效率得以保持。 - 中国語 特許翻訳例文集

多くの場合、多くの異なるプロセスからのバルブはリークしがちであり、少量の極低圧ガスがフレアチップまで進み得る。

在许多情况下，经过许多不同的过程的阀易于泄漏，使得少量的极低压燃气流向火炬尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本方法は、サーバモードにある、UICCを含むチップカードと、いくつかのクライアントとの間の通信に提供されてもよい。

另外，该方法可提供来用于包括服务器模式中的 UICC在内的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

（掃くなり消え去る→）さっと跡形なく消してしまう．¶一哄而集，又一哄而散＝どっとばかりに集まり，またどっとばかりに散って行った．

一扫而光 - 白水社 中国語辞典

1. サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのいずれか1つまたは複数との間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、前記の複数のクライアントの各々について、クライアントポートに結びつけられるソケットを生成することと、クライアント識別子を、結びつけられている複数のクライアントポートの各々に関連付けることと、前記チップカードが前記の複数のクライアントを区別することができるように、前記チップカードが前記各クライアント識別子を利用できるようにすることと

1.一种用于移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个或多个客户端之间的通信的方法，所述方法包括： 为所述客户端中的每个创建一个套接字，其中每个套接字被绑定到一个客户端端口； - 中国語 特許翻訳例文集

実質的にフラットな透明表面118は、ガラス、プラスチック、または任意の他の適切な材料を含むことで、実質的にフラットな透明表面を撮像／複写用に提供することができる。

实质上平坦的透明表面 118可以包括玻璃、塑料或用于提供用于成像 /复印的实质上平坦、透明表面的任何其他合适材料。 - 中国語 特許翻訳例文集