「チッキ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

また、符号化部13は、生成したシステマチックビットSとパリティビットPとから、再送制御部16から通知されるHARQ方式の動作モードに従った送信パケットを生成する。

另外，编码部 13根据所生成的系统位 S和奇偶校验位 P，生成与从重传控制部16通知的 HARQ方式的工作模式对应的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、符号化部13は、再送制御部16からHARQ−CCモードが通知された場合、システマチックビットSとパリティビットPとを含む送信パケットを生成する。

具体而言，当从重传控制部 16通知了HARQ-CC模式时，编码部 13生成包含系统位 S和奇偶校验位 P的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、チップセットは、IDE−R（IDEリダイレクト）機能およびOOBネットスタック（ネットワークインタフェース）を有する管理エンジン（ME）240を備えてよい。

例如，芯片组可包括可管理性引擎 (ME)240，而 ME 240可包括 IDE-R(IDE重定向 )特征以及 OOB网络栈 (网络接口 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、発明を不明瞭にすることを避けるべく、図示と説明の簡易化を目的に、ICチップおよび他の構成要素への周知の電力／接地接続が示されている場合と示されていない場合がある。

此外，为了说明和论述的简化，并且为了避免使本发明晦涩难懂，图中可能示出或者可能未示出到 IC芯片和其它组件的公知功率 /地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、CPRI規格は、UTRA／FDDアップリンクに向けてチップ毎に2個又は4個のサンプルという過剰抽出比での受信アナログ信号のサンプリングを指定する。

例如，CPRI标准规定，对于 UTRA/FDD上行链路，利用每码片 2或 4个样本的过采样率对接收的模拟信号进行采样。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（「TMTR」）814は、出力チップ・ストリームを処理（例えば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、及び周波数アップコンバート）し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ816から送信される。

发射机 (“TMTR”)814对输出码片流进行处理 (例如，变换为模拟、滤波、放大和上变频 )，并生成调制信号，随后该调制信号从天线 816发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

その他の実施形態では、平坦または実質的に平坦な伝搬チャネルを通してCDMA信号を受信するなら、サブチップ間隔を有する処理遅延を選択する。

在其它实施例中，如果通过平坦或实质平坦传播信道接收 CDMA信号，则选择具有子码片间距的处理延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、例えば、多ピン接続1212を通じてメモリー・コントローラー／チップセット1206に結合されている中央プロセッサー1202を含む。

物理组件包括通过例如多引脚连接 1212耦合到存储器控制器 /芯片组 1206的中央处理器 1202。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220は、ホストプロセッサ210と独立に機能する内蔵プロセッサとして実現されてもよい管理エンジン（ME）230を含み、プラットフォーム200のコンフィギュレーション及び処理を管理する。

芯片组220包括用于管理平台200的配置和操作的管理引擎(ME)230，其可以实现为独立于主机处理器 210操作的嵌入式微处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（“TMTR”）1014は、出力チップストリームを処理（例えば、アナログにコンバート、フィルタリング、増幅、周波数アップコンバート）し、変調信号を発生させる。 変調信号は、その後、アンテナ1016から送信される。

发射器 (“TMTR”)1014处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大和上变频转换 )输出码片流，且产生经调制的信号，接着从天线 1016发射所述经调制的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

いずれも他のブロックを制御する点では共通しているので、例えば同じブロックとし半導体デバイス上で同じ半導体チップに組入れられて良い。

由于对于每一个来说，在控制其他模块这一点上是共通的，因此例如可以作为同一模块，并在半导体设备上组装在同一个半导体芯片内。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS404）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816，818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）824とを備える。

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する（ステップS602）。

在图 10中，首先，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集

固定位置（又は所定シナリオでは非固定位置）で光学画像キャプチャ装置20を使用することは、イメージングシステム18に複数チップの評価を可能とする。

使用处于固定位置 (或在某些场景中为不固定的位置 )的光学图像捕获装置 20允许了成像系统 18评估多个尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

点火中、イメージングシステム18技術を使用することにより、所定チップが適切に点火されているか否かを決定するための、ほぼ任意のフレア12タイプ火炎56の評価が可能となる。

在点火时，成像系统18技术的使用能够评估几乎任何火炬12类型的火焰56，从而确定所给定的尖端是否正确地点火。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。

EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。 - 中国語 特許翻訳例文集

モバイルデバイス600は、アンテナ605、ホスト・マルチメディア・チップセット610、受信機620、及び5つの別々のサービスに対応する5つのストリーム650−654を備える。

移动装置 600包括天线 605、主机多媒体芯片组 610和接收器 620以及对应于五个单独服务的五个流 650到 654。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。

对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置，可以被单芯片化，以包括一部分或全部，也可以将它们分割来实现为多个 LSI。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図2は、BIPだけがインターフェイスのチップカード側でサポートされるシナリオを状況についての、図1のものと同様のスタックおよび処理フローの図である。

图 2是与图 1的类似的栈和处理流程图，只是在该场景中在接口的芯片卡一侧仅支持 BIP； - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2の送信信号Sout_2 （＝受信信号Sin_2）を受信して注入同期しているときに、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 も到来したとする。

例如，假设在半导体芯片 203B_1接收载波频率 f2的传输信号 Sout_2并且与传输信号 Sout_2注入锁定的同时，该传输信号 Sout_2是接收信号 Sin_2，载波频率 f1的传输信号 Sout_1也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203Aが搬送周波数f1の送信信号Sout_1 （＝受信信号Sin_1）を受信して同期検波しているときに、搬送周波数f2の送信信号Sout_2 も到来したとする。

此外，假设在半导体芯片 203A接收载波频率 f1的传输信号 Sout_1并且与传输信号 Sout_1注入锁定的同时，该传输信号 Sout_1是接收信号 Sin_1，载波频率 f2的传输信号Sout_2也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。

应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1012は、データシンボルと、パイロットシンボルと、場合によってはリバースリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDMまたは他の何らかの適した変調）、および／または、システムにより指定されるような他の処理を実行し、出力チップのストリームを提供する。

调制器 1012接收数据符号、导频符号和 (可能 )针对反向链路的信令，且执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和/或由系统指定的其它处理，且提供输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記記載を全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または光電界または光粒子、またはこれらを組み合わせたものによって表され得る。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子，或其任何组合来表示可在整个以上描述中所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ10からRICチップ280に識別情報及び／または診断情報が通信されてしまえば、この情報(及び必要に応じてコネクタ情報)は、RFリーダーからのリーダー信号SRによって引き出されたタグ信号ST1によって、RFリーダー300に通信される。

一旦从收发机 10向 RIC芯片 280传送身份和 /或诊断信息，就将该信息 (以及可选择地将连接器信息 )经由来自 RF读取器的由读取器信号 SR引出的标签信号 ST1传送至RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。

RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。

机器可读介质的常见形式包括，诸如： 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明のまた他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから生じ、チップカードが複数のクライアントからのメッセージを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。

根据本发明又一个示例性方面，提供了一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端，并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能区分来自这多个客户端的消息。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ（例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換）、データ入力（例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル／アナログおよびアナログ／デジタル変換の動作、メモリの動作…）などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外，全异芯片集可提供用于支持应用的功能性，所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如，话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如，小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ（送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組）が独立して通信するような状況も実現できる。

如果使用不同载波频率，则还可以容易地实现全双工双向传输，并且还可能实现这样的情况，其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、メモリー・コントローラー／チップセット1206との接続によって、コントローラー1225を通じて集合的にハード・ディスク・ドライブ1221（または他のソリッド・ステート・メモリー）に結合することができ、更にシステム・バス1230を通じて機能コンポーネント・システムの残りの部分にも結合することができる。

通过与存储器控制器 /芯片组 1206的连接，这些物理组件可经由控制器 1225被共同耦合到硬盘驱动器 1221(或其他固态存储器 )以及经由系统总线 1230被共同耦合到功能组件系统的其余组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集