「チップ貯槽」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

【図6】送信チップと受信チップの総合周波数特性例を示す図である。

图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图； - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、図6は、送信チップと受信チップの周波数特性例を示す図である。

图 6A和 6B是示出发送芯片和接收芯片的总频率特性的示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6（1）には、送信チップと受信チップの振幅特性の総合周波数特性例が示されている。

图 6A示出发送芯片和接收芯片的幅度特性的总频率特性的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

PSCは、それぞれの2，560チップのスロットの最初の256チップの間に伝送される、固定された256チップのシーケンスである。

PSC是固定的 256-码片序列，其在每个 2560-码片时隙的前 256个码片期间被传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU105は、これらに限定されないが、シングルコアデバイス、マルチコアデバイス、およびシステムオンチップ（SOC）と呼ばれる実装を含むあらゆる好適なプロセッサチップまたは複数のプロセッサチップの組み合わせで実装されてよい。

CPU 105可以用任何一个(或多个)合适的处理器芯片来实现，包括但不限于单核装置、多核装置和所谓的芯片上系统 (SOC)实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步，基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS306）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS512）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する（ステップS612）。

接下来，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号，作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS310で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS314）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号，作为对于在步骤 S310中传送的请求信号的响应 (步骤 S314)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する（ステップS404）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS406で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS410）。

此后，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S406中传送的请求信号的响应 (步骤 S410)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS514で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する（ステップS518）。

接下来，信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S514中传送的请求信号的响应 (步骤 S518)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS614で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置700に送信する（ステップS618）。

此后，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送应答信号，作为对于在步骤 S614中传送的请求信号的响应 (步骤 S618)。 - 中国語 特許翻訳例文集

デュアル送信機（LED）とデュアル受信機（PD）の両方を搭載しているチップオンチップ送受信機により、デュアル送受信機に対するサイズのコンパクト化およびコスト削減が可能となる。

包括双发送器 (LED)和双接收器 (PD)的片上芯片收发器使双收发器的紧凑尺寸和低成本成为可能。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100にはミリ波帯送信に対応した半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200にはミリ波帯受信に対応した半導体チップ203が設けられている。

第一通信设备 100提供有准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103。 第二通信设备 200提供有准备好用于毫米波波导接收的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム・オン・チップ（SOC）101は、ファクシミリ装置100のシステム全体を制御する。

片上系统 (SOC，System-On-Chip)101控制 FAX装置 100的整个系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信チップの周波数特性としては変調周波数特性を測定する。

例如，测量调制频率特性作为发送芯片的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

イメージセンサー220は、主走査方向に並んだ複数のセンサーチップからなる。

图像传感器 220由在主扫描方向上排列的多个传感器芯片构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、受信機200（1）と送信機210（1）は単一チップ中に組み入れられることが出来る。

例如，接收机 200(1)和发射机 210(1)可包含在单个芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。

在步骤 2中，卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1，第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供できる。

所述电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个、可相互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7の符号空間探索領域700の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 7的码空间搜索区域 700的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8の符号空間探索領域800の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 8的码空间搜索区域 800的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。

具体地说，EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息，收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供され得る。

此电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个可交互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する（ステップS602）。

在图 10中，首先，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。 - 中国語 特許翻訳例文集

「データ処理装置」という用語は、データを処理するためのすべての種類の装置、デバイス、および機械を包含し、例を挙げると、プログラム可能プロセッサ、コンピュータ、システムオンチップもしくはマルチプルチップ、またはそれらの組み合わせを含む。

术语“数据处理装置”涵盖用于处理数据的所有种类的设备、装置和机器，包括例如可编程处理器、计算机、片上系统或上述的多个或组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

またチップセットは、図1のOOBエージェントの実装に用いられて得る信頼されたメモリサービス層（TMSL）を備えてよい。

它还可包括可信存储器服务层 (TMSL)，其可用于实现图 1中的 OOB代理。 - 中国語 特許翻訳例文集