「チップ貯槽」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（「TMTR」）614は、出力チップストリームを処理（たとえば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、および周波数アップコンバート）し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ616から送信される。

发射器 (“TMTR”)614处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大及增频转换 )输出码片流且产生经调制信号，接着从天线 616发射所述经调制信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（「TMTR」）814は、出力チップ・ストリームを処理（例えば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、及び周波数アップコンバート）し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ816から送信される。

发射机 (“TMTR”)814对输出码片流进行处理 (例如，变换为模拟、滤波、放大和上变频 )，并生成调制信号，随后该调制信号从天线 816发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（“TMTR”）1014は、出力チップストリームを処理（例えば、アナログにコンバート、フィルタリング、増幅、周波数アップコンバート）し、変調信号を発生させる。 変調信号は、その後、アンテナ1016から送信される。

发射器 (“TMTR”)1014处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大和上变频转换 )输出码片流，且产生经调制的信号，接着从天线 1016发射所述经调制的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说，在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时，即使接收载波频率 f1的调制信号，注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1，9_2（誘電体伝送路9A_1，9A_2）と結合するためのミリ波送受信端子132_1，132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上，在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト（CS）信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的，控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值，并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は（例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような）各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中，例如，可设置一个或多个第一级放大器，如由片上放大器 660所表示的，该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如，诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此，由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因，在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

不揮発性記憶装置620は、プロセッサ610により読み取り可能な任意の種類の不揮発性記憶装置であってもよいし、別のメモリコンポーネントであってもよいし、チップセット等の別の機能を有するコンポーネント内の記憶装置であってもよい。

非易失性存储装置 620可以是由处理器 610可读的任何类型的非易失性存储装置，并且可以是独立存储器组件或者可以是具有另一个功能的组件、如芯片组内的存储装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2の送信信号Sout_2 （＝受信信号Sin_2）を受信して注入同期しているときに、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 も到来したとする。

例如，假设在半导体芯片 203B_1接收载波频率 f2的传输信号 Sout_2并且与传输信号 Sout_2注入锁定的同时，该传输信号 Sout_2是接收信号 Sin_2，载波频率 f1的传输信号 Sout_1也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203Aが搬送周波数f1の送信信号Sout_1 （＝受信信号Sin_1）を受信して同期検波しているときに、搬送周波数f2の送信信号Sout_2 も到来したとする。

此外，假设在半导体芯片 203A接收载波频率 f1的传输信号 Sout_1并且与传输信号 Sout_1注入锁定的同时，该传输信号 Sout_1是接收信号 Sin_1，载波频率 f2的传输信号Sout_2也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ（NIC）の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。

例如，它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如，可管理性引擎 )，或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

より具体的には、送信デバイス12は、情報ビットを符号化する符号器52（例えば畳み込み符号器）、符号化された各ビットを一連のチップに変換する拡散器54、および、符号化されたチップをデータシンボルに変調する変調器56を含んでよく、データシンボルは、マッピングされて、1以上の送信アンテナ20−24を介して送信にふさわしい信号に変換される。

更为具体地，发射设备 12可以包括对信息位进行编码的编码器 52(例如卷积编码器 )，将每一个经编码的位转换为码片序列的扩展器 54，以及将经编码的码片调制为数据符号的调制器 56，所述数据符号被映射并且被转换为适于通过一个或多个传输天线 20-24进行传输的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、100kHz〜100GHzの範囲の交流信号を受信又は送信するためのアンテナであることを特徴とする請求項7に記載の車両用窓ガラス。

8.如权利要求 7中所述的玻璃窗，其中，设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体为天线，所述天线用于接收或发射 100kHz-100GHz范围内的 AC信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。

在该实例中，尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测，但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量，所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203Aが搬送周波数f2の変調信号を受信しても、搬送周波数f2の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说，即使半导体芯片 203A接收载波频率 f2的调制信号，注入锁定也不受载波频率 f2的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、数値シミュレーションでは、充電装置100が送電する際のICチップ216内における整流後の電圧および電流の値を算出した。

要注意的是，在该数值模拟中，计算充电设备 100在功率传送期间在 IC芯片 216中的整流之后的电压和电流的值。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中，并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する。

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构，接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。

对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置，可以被单芯片化，以包括一部分或全部，也可以将它们分割来实现为多个 LSI。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC（Integrated Circuit）チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。

本发明涉及通信设备和通信方法，尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント（プロセッサまたはチップセット）へコピーまたは転送してよい。

在框 370，存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

固定位置（又は所定シナリオでは非固定位置）で光学画像キャプチャ装置20を使用することは、イメージングシステム18に複数チップの評価を可能とする。

使用处于固定位置 (或在某些场景中为不固定的位置 )的光学图像捕获装置 20允许了成像系统 18评估多个尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

有利なことに、本方法は、クライアント識別子を移動無線通信装置チップカードインターフェイスが利用できるようにするステップを含むことができる。

有利地，该方法可以包括使得客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用的步骤。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。

例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1028は、データシンボルと、パイロットシンボルと、フォワードリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDM、または他の何らかの適した変調）、および／または、他の関連処理を実行し、出力チップストリームを提供する。 出力チップストリームは、送信機（“TMTR”）1030によりさらに調整され、アンテナ1018から送信される。

调制器 1028接收数据符号、导频符号和针对前向链路的信令，执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和 /或其它相关处理，且提供输出码片流，所述输出码片流经发射器(“TMTR”)1030进一步调节且从天线 1018发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナのうちの1つからの送信信号がUEに対して1チップだけ遅延するCDDスキームにより、共通RS上の実効アンテナ利得は、h1（t）＋h2（t−Tc）がグループ1のRSに対応し、h3（t）＋h4（t−Tc）がグループ2に対応するなどのように見える。

归因于来自天线中的一者的发射信号被延迟一个码片的CDD方案，对于 UE，对应于群组 1的 RS的共同 RS上的有效天线增益显现为 h1(t)+h2(t-Tc)、对应于群组 2显现为 h3(t)+h4(t-Tc)，等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ（送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組）が独立して通信するような状況も実現できる。

如果使用不同载波频率，则还可以容易地实现全双工双向传输，并且还可能实现这样的情况，其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集