「チップ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、LEDチップ71で生じた熱をより効率的に放熱することができるため、（1）〜（4）のような問題が生じにくい。

此外，LED芯片 71产生的热能够更有效的散发出去，所以上述 (1)至 (4)中提到的问题的发生可能性都降低了。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、このアナログ信号はAD変換器によりデジタル信号に変換されてチップ外に出力される。

进一步，通过 AD转换器将模拟信号转换为数字信号，并输出到芯片的外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図7は機能ブロックの説明図であるため、図7に示した配置とシリコン・チップ上の実際の配置とは異なる。

注意，由于图 7是图示出功能块的说明性示图，因此图 7所示的布置与硅芯片上的实际布置不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

バッテリ206は、移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204とチップセット202に電源を供給する。

电池 206向移动电话硬件和软件 204以及芯片组 202供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、入力デバイス330及び電源344は、オンチップシステム322に連結される。

在特定实施例中，输入装置 330及电源 344耦合到芯片上系统 322。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、各々が、例えば、インターフェースまたは制御装置のようなオンチップシステム322のコンポーネントに連結されてもよい。

然而，各自可耦合到芯片上系统 322的组件，例如接口或控制器。 - 中国語 特許翻訳例文集

各基地局が、各スロットの最初の256チップ内のPSCと共に、1個のSSCを伝送する（16個のSSCのそれぞれとPSCとは直交する）。

每个基站传输一个 SSC以及每个时隙的前 256个码片中的 PSC(16个 SSC中的每一个和 PSC是正交的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

適切には、TTIdpchの値は、10ミリ秒であり、TTIe−hichの値は、2ミリ秒あるいは10ミリ秒であり、T0＿minの値は、876チップであり、UEproc＿reqの値は3．5ミリ秒でありうる。

合适的时候，TTIdpch取值为 10ms，TTIe-hich取值为 2ms或 10ms，T0_min取值为 876个码片，UEproc_req取值为 3.5ms。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

異なるチップを貼り合わせる場合も、電極パッドを介した高精度の直接接続には同様の困難が発生する。

当粘附不同芯片时，经由电极焊盘的高精度直接连接遇到类似困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）の一部でありうる。

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片，或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで制御素子51は、例えばマイコン（マイクロコンピュータ）チップであり、予め設定されているプログラムに従って動作する。

这里，控制元件 51例如是微电脑芯片并根据提前设定的程序操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】第1の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 7是说明第一示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】第2の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 10是说明第二示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図13】第3の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 13是说明第三示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図16】第4の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 16是说明第四示例性实施例中的发光芯片操作的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図19】第5の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 19是说明第五示例性实施例中的发光芯片操作的时序图。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、様々なチップセットは、特定の動作モード内の通信用の必要な機能を提供する。

因此，各种芯片集提供用于在特定操作模式内通信的必要功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図20A】再生成データチップを用いてレイクフィンガ遅延において逆拡散を行う方法を示す図である。

图 20A示出了使用再生的数据码片在 RAKE支路处进行解扩的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミリ波用のアンテナ136B，236Bは、波長が短いので、超小型のアンテナ素子を半導体チップ103B，203B上に構成することが可能となる。

因为波长短，所以可以分别在半导体芯片 103B和 203B上配置非常小尺寸的用于毫米波的天线 136B和 236B。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

またチップセットは、図1のOOBエージェントの実装に用いられて得る信頼されたメモリサービス層（TMSL）を備えてよい。

它还可包括可信存储器服务层 (TMSL)，其可用于实现图 1中的 OOB代理。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路（IC）チップでの用途に適用可能である。

例如，应明白，本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域の時間次元は、最大ピーク702よりも2〜4個の符号位相チップだけ前710に発生するように構成できる。

可允许区域的时间维度可被配置成比最大峰值 702早 2到 4个码相码片 710出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例，可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、ベースバンドモジュールからRFユニットへのダウンリンクにおけるOBSAI互換W−CDMA信号サンプルは、チップ毎に1つのサンプルを有する。

例如，用于从基带模块到 RF单元的下行链路的 OBSAI兼容的 W-CDMA信号样本具有每码片一个样本。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。

在步骤 2中，卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1，第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、入力デバイス530および電源544が、システム・オン・チップ・デバイス522に結合される。

在特定实施例中，输入装置 530及电源 544耦合到芯片上系统装置 522。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可拆卸记录介质 928可以是例如安装有非接触式 IC芯片的电子器件或 IC卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン（theft deterrence manageability engine：TD＿ME）112を有する。

在实施例中，芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。 - 中国語 特許翻訳例文集

フラッシュメモリ290は、フラッシュインターフェース291を介してチップセット220からアクセス可能である。

闪速存储器 290是经由闪速接口 291可由芯片组 220访问的。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220内において、図2のMEファームウェア296がロードされた後の管理エンジン（ME）230が示されている。

在芯片组 220中，示出的是在加载了图 2的 ME固件 296之后的管理引擎 230。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、全チャネルのためのBB処理が、面積を低減させるために同じチップ上であることができる。

另外，于所有信道的 BB处理可以在相同芯片上以减小面积。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、入力デバイス630および電源644はシステムオンチップデバイス622に結合される。

在一特定实施例中，输入装置630和电源 644耦合到芯片上系统装置 622。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICカード900は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路904と、ICチップ906と、フィルタ908とを備える。

IC卡 900包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 904、IC芯片 906、和滤波器 908。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可移动记录介质 928可以是 (例如 )其上安装有非接触 IC芯片的 IC卡或电子设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップが、空中約60メートルから約120メートル（約200フィートから約400フィート）に取り付けられることは珍しいことではない。

火炬尖端安装在空中约 200英尺至约 400英尺 (约 60米至约 120米 )是常见的。 - 中国語 特許翻訳例文集

火炎56を付着させて分解のための合理的な温度に維持することで、当該チップの燃焼効率の維持が保証される。

保持火焰 56附着，并处于适合于分解的温度，确保了尖端的燃烧效率得以保持。 - 中国語 特許翻訳例文集