「チップ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

大抵の場合、フレアチップから生じた煙62は、当該事象を見る単数又は複数の人の主観である。

大多数情况下，自火炬尖端生成的烟雾 62对于目睹事件的人而言可能具有主观性。 - 中国語 特許翻訳例文集

多くの場合、多くの異なるプロセスからのバルブはリークしがちであり、少量の極低圧ガスがフレアチップまで進み得る。

在许多情况下，经过许多不同的过程的阀易于泄漏，使得少量的极低压燃气流向火炬尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

ホストプロセッサ12各々は、チップセット14に連結されてよい（例えば、所有バスのそれぞれ図示されていないセグメントを介して）。

每一个主机处理器12可以 (例如，经由各自未示出的专用总线段 )耦合到芯片组 14。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Cは、シーケンスa'64およびb'64に対応する相関性信号を生成する例示的な64チップ相関器1160を示す。

图 27C示出了生成对应于序列 a’64和 b’64的相关信号的示例性 64-码片相关器 1160。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、128チップシーケンスa128およびb128に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

在一个实施方式中，与 128-码片序列 a128和 b128相关联的权重和延迟矢量由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

更に、64チップシーケンスa64およびb64に関連付けられる重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

此外，与 64-码片序列 a64和 b64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

または、64チップシーケンスa'64およびb'64に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルを以下のように表すことができる。

可替代地，与 64-码片序列 a’64和 b’64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。

在一个示例性实施例中，收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、コネクタ格納情報には、トランシーバ回路90とRICチップ280の間で通信されるトランシーバ情報を含めることができる。

例如，连接器存储的信息可包括在收发机电路 90和 RIC芯片 280之间通信的收发机信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、トランシーバ格納情報にはRICチップ280からトランシーバ回路90に通信されるコネクタ情報を含めることができる。

同样，收发机存储的信息可包括从 RIC芯片 280至收发机电路 90通信的连接器信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。

这样，收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。

图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506，RIC芯片 510具有存储器单元 512。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。

在图 6A和图 6B的示例性实施例中，连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250，并可包括 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグは、一般には、「シリコンチップアンテナ」ユニットが組み込まれた粘着性ラベルの形をとる。

RFID标签通常采用集成有“硅芯片 -天线”单元的不干胶标签形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル（BIP）によってサポートされる。

芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本方法は、サーバモードにある、UICCを含むチップカードと、いくつかのクライアントとの間の通信に提供されてもよい。

另外，该方法可提供来用于包括服务器模式中的 UICC在内的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようにして、UDPサーバモードにあるチップカードのサポートを、APDUコマンド信号伝達内に備えることができる。

这样，对 UDP服务器模式中的芯片卡的支持可在 APDU命令信令中提供。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらのマイクロチップはデジタルコードを通常のテレビ信号に再変換するのに用いられる。

这些微型芯片被用于将数字代码再次转换为电视信号上。 - 中国語会話例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト（CS）信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的，控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值，并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

「データ処理装置」という用語は、データを処理するためのすべての種類の装置、デバイス、および機械を包含し、例を挙げると、プログラム可能プロセッサ、コンピュータ、システムオンチップもしくはマルチプルチップ、またはそれらの組み合わせを含む。

术语“数据处理装置”涵盖用于处理数据的所有种类的设备、装置和机器，包括例如可编程处理器、计算机、片上系统或上述的多个或组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU55、ROM56およびRAM57は、バスやコントローラチップを介して互いに接続されており、さらに、バスやコントロールチップを介して記憶装置54、ネットワークインタフェース53、表示装置51のグラフィック回路、および入力装置52のインタフェースに接続されている。

CPU 55、ROM 56、以及 RAM57经由总线和控制器芯片而彼此连接，并且经由总线和控制器芯片与存储装置 54、网络接口 53、显示装置 51的图形电路、以及输入装置 52的接口连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、aシーケンスが128の長さのシーケンスである場合には、STFの最後の128チップ（デリミタフィールドがない場合）またはデリミタフィールドの最後の128チップ（デリミタフィールドが含まれている場合）が、CEFの最初の複合シーケンスの巡回プレフィックスとして機能してよい。

例如，如果 a序列为 128长度序列，那么 STF的最后 128个码片 (当没有定界符字段时 )或是定界符字段的最后 128个码片 (当有定界符字段时 )可以用作 CEF中的第一个复合序列的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成器820は、概して、STFフォーマッタ808、CEFフォーマッタ812、およびカバーコード生成器816からの、チップシーケンスaまたはチップシーケンスbを利用して信号を生成するときを示す情報およびカバーコードを受信する。

信号生成器 820通常从 STF格式器 808、CEF格式器 812、以及盖代码生成器 816接收盖代码以及关于何时利用码片序列 a或码片序列 b来生成信号的指示。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Bを参照すると、相関器1150は、W64およびD64に関するアルゴリズムを、制御PHYパケットのヘッダおよび／またはペイロードの64チップシーケンスを処理するために実装し、図27Aの相関器1130は、同じ制御PHYパケットのプリアンブルの128チップシーケンスを処理することができる。

参考图 27B，相关器 1150实现了与 W64和 D64相关联的算法，从而处理控制 PHY分组的报头和 /或净荷中的64-码片序列，而图 27A的相关器 1130可以处理同样的控制 PHY分组的前导码中的 128-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、512個のチップ（例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々）が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。

在一些实施方式中，512码片 (例如，每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中，并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は（例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような）各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中，例如，可设置一个或多个第一级放大器，如由片上放大器 660所表示的，该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如，诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集