「チッ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

例えば、ベースバンドモジュールからRFユニットへのダウンリンクにおけるOBSAI互換W−CDMA信号サンプルは、チップ毎に1つのサンプルを有する。

例如，用于从基带模块到 RF单元的下行链路的 OBSAI兼容的 W-CDMA信号样本具有每码片一个样本。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。

在步骤 2中，卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1，第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、入力デバイス530および電源544が、システム・オン・チップ・デバイス522に結合される。

在特定实施例中，输入装置 530及电源 544耦合到芯片上系统装置 522。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、組織符号を用いて誤り訂正符号化する場合、パリティビットはシステマチックビットよりも重要度が低いビットといえる。

这里，在使用系统码进行纠错编码时，奇偶校验位与系统位相比，是重要度更低的比特。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可拆卸记录介质 928可以是例如安装有非接触式 IC芯片的电子器件或 IC卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン（theft deterrence manageability engine：TD＿ME）112を有する。

在实施例中，芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。 - 中国語 特許翻訳例文集

フラッシュメモリ290は、フラッシュインターフェース291を介してチップセット220からアクセス可能である。

闪速存储器 290是经由闪速接口 291可由芯片组 220访问的。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220内において、図2のMEファームウェア296がロードされた後の管理エンジン（ME）230が示されている。

在芯片组 220中，示出的是在加载了图 2的 ME固件 296之后的管理引擎 230。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、全チャネルのためのBB処理が、面積を低減させるために同じチップ上であることができる。

另外，于所有信道的 BB处理可以在相同芯片上以减小面积。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、入力デバイス630および電源644はシステムオンチップデバイス622に結合される。

在一特定实施例中，输入装置630和电源 644耦合到芯片上系统装置 622。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5において、まず、情報処理装置200のICチップ218は、充電装置100に対して送電を要求する（ステップS502）。

在图 5中，首先，信息处理设备 200的 IC芯片 218请求充电设备 100传送功率 (步骤 S502)。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICカード900は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路904と、ICチップ906と、フィルタ908とを備える。

IC卡 900包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 904、IC芯片 906、和滤波器 908。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可移动记录介质 928可以是 (例如 )其上安装有非接触 IC芯片的 IC卡或电子设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップが、空中約60メートルから約120メートル（約200フィートから約400フィート）に取り付けられることは珍しいことではない。

火炬尖端安装在空中约 200英尺至约 400英尺 (约 60米至约 120米 )是常见的。 - 中国語 特許翻訳例文集

火炎56を付着させて分解のための合理的な温度に維持することで、当該チップの燃焼効率の維持が保証される。

保持火焰 56附着，并处于适合于分解的温度，确保了尖端的燃烧效率得以保持。 - 中国語 特許翻訳例文集

大抵の場合、フレアチップから生じた煙62は、当該事象を見る単数又は複数の人の主観である。

大多数情况下，自火炬尖端生成的烟雾 62对于目睹事件的人而言可能具有主观性。 - 中国語 特許翻訳例文集

多くの場合、多くの異なるプロセスからのバルブはリークしがちであり、少量の極低圧ガスがフレアチップまで進み得る。

在许多情况下，经过许多不同的过程的阀易于泄漏，使得少量的极低压燃气流向火炬尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

ホストプロセッサ12各々は、チップセット14に連結されてよい（例えば、所有バスのそれぞれ図示されていないセグメントを介して）。

每一个主机处理器12可以 (例如，经由各自未示出的专用总线段 )耦合到芯片组 14。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Cは、シーケンスa'64およびb'64に対応する相関性信号を生成する例示的な64チップ相関器1160を示す。

图 27C示出了生成对应于序列 a’64和 b’64的相关信号的示例性 64-码片相关器 1160。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、128チップシーケンスa128およびb128に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

在一个实施方式中，与 128-码片序列 a128和 b128相关联的权重和延迟矢量由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

更に、64チップシーケンスa64およびb64に関連付けられる重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

此外，与 64-码片序列 a64和 b64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

または、64チップシーケンスa'64およびb'64に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルを以下のように表すことができる。

可替代地，与 64-码片序列 a’64和 b’64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。

在一个示例性实施例中，收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、コネクタ格納情報には、トランシーバ回路90とRICチップ280の間で通信されるトランシーバ情報を含めることができる。

例如，连接器存储的信息可包括在收发机电路 90和 RIC芯片 280之间通信的收发机信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、トランシーバ格納情報にはRICチップ280からトランシーバ回路90に通信されるコネクタ情報を含めることができる。

同样，收发机存储的信息可包括从 RIC芯片 280至收发机电路 90通信的连接器信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。

这样，收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。

图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506，RIC芯片 510具有存储器单元 512。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6A及び図6Bの実施形態において、コネクタ200はRFIDタグ250を有していてもいなくても差し支えなく、またRICチップ280を有することができる。

在图 6A和图 6B的示例性实施例中，连接器 200可具有或不具有 RFID标签 250，并可包括 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのようなプリズム構造は、射出プラスチック法によって、良好な結果でかつ低コストで得られる。

这种棱镜结构通过结果好且成本低的注入塑料方法来获得。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグは、一般には、「シリコンチップアンテナ」ユニットが組み込まれた粘着性ラベルの形をとる。

RFID标签通常采用集成有“硅芯片 -天线”单元的不干胶标签形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル（BIP）によってサポートされる。

芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本方法は、サーバモードにある、UICCを含むチップカードと、いくつかのクライアントとの間の通信に提供されてもよい。

另外，该方法可提供来用于包括服务器模式中的 UICC在内的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようにして、UDPサーバモードにあるチップカードのサポートを、APDUコマンド信号伝達内に備えることができる。

这样，对 UDP服务器模式中的芯片卡的支持可在 APDU命令信令中提供。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构，使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集