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「光接收」を含む例文一覧
該当件数 : 108件
图 5是示出了根据第三实施方式的光接收设备 51的电源线的布线状态 (针对电源的布线布置 )的示意图。 图 6示出了根据第三实施方式的光接收设备 51的壳 59的内部。
次に、図5は、第3の実施の形態の光受信デバイス51の電源線（電源のワイヤ配線）の配線状態を模式的に示す図であり、図6は、光受信デバイス51のケース59の内部を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
一个或多个光接收设备 71容纳在壳体内，引线接合到壳体的电源端子，然后密封并用作光接收设备。
この光受信デバイス71は、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイスと用いられる。 - 中国語 特許翻訳例文集
上面提到的第四和第五实施方式的结构也能适用于其中两个或更多光接收元件33和放大器 34安装在基底部件 65处的光接收设备 64(图 9A)。
上記の第4及び第5の実施の形態の構造は、同一のベース部材65に2以上の受光素子33と増幅器34を搭載した光受信デバイス64（図9A）にも適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收设备不限于包括多个光接收元件 33和放大器 34的配置，装载有其它半导体芯片的配置也是可用的。
光受信デバイスは、1又は複数の受光素子33と増幅器34を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
如果每个光接收器件 202接收到光，则从光接收器件202输出取决于每个颜色的光强度的电信号 (以下，称作接收信号 )。
各受光素子202により光が受光されると、各色の光強度に応じた電気信号（以下、受信信号）が受光素子202から出力される。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收区域 54的 n型半导体区域 34与溢出沟道机构 40的溢出漏极区域 38连接。
そして、受光領域54のn型半導体領域34とオーバーフロードレイン領域40のオーバーフロードレイン領域38とが接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
而且，所述光接收部 7B的结构变得复杂，不仅难以使装置小型化，还存在成本增加的问题。
また、光受信部の構成が複雑になり、装置の小型化が困難であるだけでなく、コスト高になるという問題点がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
在基底的粘附之后，在像素 DPXE的光接收面形成滤色镜 310和微透镜 320。
なお、基板貼り合せ後に、画素DPXEの受光面にはカラーフィルタ310やマイクロレンズ320が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 3提供了可以例如在遥控设备 9或者另一设备中实现的光接收器 30的示意图。
図3は、例えば遠隔制御装置9又は別の装置などにおいて実装され得る光学受信器30の概略図を与える。 - 中国語 特許翻訳例文集
CCD传感器 209通过光电转换将光接收信号转换成 RGB数据，并将该RGB数据输出到控制单元 500。
CCDセンサ209は、光電変換により、受光信号をRGBデータに変換して制御部500に対して出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
CMOS传感器 303将 R、G和 B的相应的光接收信号转换成 RGB数据，并将该 RGB数据输出到控制单元 500。
CMOSセンサ303は、R，G，Bそれぞれの受光信号をRGBデータに変換して制御部500に対して出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。
ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 8A和图 8B分别示出了端面入射型和表面入射型光接收设备的结构。
図8（A）、（B）は、端面入射型と表面入射型の光受信デバイスの構造を示す図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 9B示出了在一个壳中容纳图 9A所示的两个光接收设备时的内部结构。
図9（B）は、図9（A）の光受信デバイス64を1つのケースに2個収納する場合の内部構造を示している。 - 中国語 特許翻訳例文集
CMOS传感器 303将 R、G和 B的各个光接收信号转换成 RGB数据并将 RGB数据输出到控制单元500。
CMOSセンサ303は、R，G，Bそれぞれの受光信号をRGBデータに変換して制御部500に対して出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
如上所述，所述接收装置使用接收不同颜色的光的多个光接收器件来实现所述可见光通信。
このように、上記の受信装置は、異なる色の光を受光する複数の受光素子を用いて可視光通信を実現するものである。 - 中国語 特許翻訳例文集
可见光通信系统 LS1的接收方包括多个光接收器件 18、多个调制器 20和 P/S转换器 22。
そして、可視光通信システムLS1の受信側には、複数の受光素子18、複数の復調部20、及びP／S変換部22が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
从光接收器件 18输出的信号在解调器 20中解调并且由 P/S转换器 22恢复为原始的发送数据。
各受光素子18から出力される信号は、復調部20で復調され、P／S変換部22により元の送信データに復元される。 - 中国語 特許翻訳例文集
同时，接收装置 200包括多个光接收器件 202、FFT单元 204、信号检测单元 206、解调器 208和 P/S转换器 212。
一方、受信装置200は、複数の受光素子202と、FFT部204と、信号検出部206と、復調部208と、P／S変換部212とを有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
从光接收器件 202输出的每个颜色的接收信号被输入到为每个颜色配备的 FFT单元 204。
受光素子202から出力された各色の受信信号は、色毎に設けられたFFT部204に入力される。 - 中国語 特許翻訳例文集
虽然ONU 120的特定配置会根据 PON 110类型的不同而有所差别，但在一个实施例中，ONU 120可包含光发射机和光接收机，该光发射机用于将光信号发送给 OLT 110发射机，该光接收机用于接收来自 OLT 110的光信号接收机。
ONU 120の具体的な構成はPON 100の種類に依存して変わりうるが、一実施形態において、ONU 120は光信号をOLT 110に送信するように構成された光送信器およびOLT 110から光信号を受信するように構成された光受信器を備えうる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光通信单元 30A包括光接收元件 (如光电二极管 (PD))，作为光接收单元，其接收从固态图像拾取元件 1A的光通信单元 12A输出的光信号，并将作为光信号输入的像素数据转换为电信号以便输出。
光通信部30Aは、受光部としてフォトダイオード（PD）等の受光素子を有し、固体撮像素子1Aの光通信部12Aから出力される光信号が入力されて、光信号で入力される画素データを電気信号に変換して出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，光通信单元 30A包括串 /并转换器 301A，其使用已经通过由光接收单元300CL转换为电信号而获得的时钟信号φSCLK_RX，从已经通过由光接收单元 300S转换为电信号而获得的像素数据 SDATA_RX中检测像素数据 DATA_RX。
更に、光通信部30Aは、光受信部300CLで電気信号に変換されたクロック信号φSCLK_RXで、光受信部300Sで電気信号に変換された画素データSDATA_RXから画素データDATA_RXを検出するシリアル／パラレル変換部301Aを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
将从固态图像拾取元件1A的发光单元121S输出的光信号输入到信号处理设备3A的光接收单元 300S，并由光接收单元 300S将其转换为电信号，以便输出串行化的像素数据SDATA_RX。
固体撮像素子1Aの発光部121Sから出力された光信号は、信号処理装置3Aの光受信部300Sに入力され、光受信部300Sで電気信号に変換されてシリアル化されている画素データSDATA_RXが出力される。 - 中国語 特許翻訳例文集
串 /并转换器 301A使用从光接收单元 300B输入的时钟信号φSCLK_RX，从输入自光接收单元 300A的像素数据 SDATA_RX检测像素数据，并输出时钟信号φCLK_RX和图 25的 (h)所示的像素数据 DATA_RX。
シリアル／パラレル変換部301Aは、光受信部300Aから入力される画素データSDATA_ RXから、光受信部300Bから入力されるクロック信号φSCLK_RXで画素データを検出し、図25（g）に示すクロック信号φCLK_RXと、図25（h）に示す画素データDATA_RXを出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
从图 5的正面看，在主信号传输路径的两侧，例如，光接收元件 33-1的左右位置，右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a～ 39d。
図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
(13)在上述(1)～(12)任意一项所述的光传输装置中，所述光发送部及所述光接收部分别被导电性的封装件气密密封，所述电气传输部与对所述光发送部进行气密密封的所述封装件、和对所述光接收部进行气密密封的所述封装件电连接。
請求項13にかかる発明は、前記光送信部及び前記光受信部がそれぞれ導電性のパッケージで気密封止され、前記電気伝送手段がそれぞれのパッケージに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の光伝送装置である。 - 中国語 特許翻訳例文集
本实施例的照相机 81具有固体摄像装置 82、将入射光引导至固体摄像装置 82的光接收传感器部的光学系统 83、以及快门单元 84。
本実施形態例のカメラ81は、固体撮像装置82と、固体撮像装置82の受光センサ部に入射光を導く光学系83と、シャッタ装置84を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
进行这种也称为光效调试（commissioning）的相关使得用户能够使用包括光接收器（参见图 3）的遥控设备 9直观地创建照明氛围。
光効果試運転とも知られるこの相関化を実行することは、ユーザが光学受信器（図3参照）を含む遠隔制御装置9を用いて照明環境を直感的に生成するすることを可能にさせる。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收器 30包括光学强度调制滤波器 31，其被配置用于接收强度调制可见光 24并且从可见光过滤强度调制信号。
光学受信器30は、強度変調可視光24を受信し、可視光から強度変調信号をフィルタするように構成される光学強度変調フィルタ31を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
波导回路 402如上所述调制载波频率信号，并且将所得到的已调制光信号 938发射到光接收机 990。
導波回路401はキャリア周波数信号を上述のように変調して、結果として得られる変調された光信号938を光受信機990に向けて出射する。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，光通信单元 30A包括光接收单元 300CL，其接收通过转换作为光信号而获得的时钟信号φSCLK_TX，并将输入光信号转换为用作电信号的时钟信号φSCLK_RX。
また、光通信部30Aは、光信号に変換されたクロック信号φSCLK_TXが入力され、入力された光信号を電気信号としてのクロック信号φSCLK_RXに変換する光受信部300CLを備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
所述红外光接收单元 13被安装在所述眼镜的前部，其为接收红外光的电子组件，所述红外光上叠加了显示图像的切换信息。
赤外線受光部13は、例えば眼鏡の前面部分に取り付けられ、表示画像の切り替え情報を重畳した赤外線光を受信する電子部品である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 4是示出光调制信号为单一偏振、且采用了基于模拟 PLL的相干接收方式的情况下的偏振相关光接收部的结构的图。
【図4】光変調信号が単一偏波でアナログPLLによるコヒーレント受信方式を採用している場合の偏波依存光受信部の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5是示出本发明的第一实施方式的光调制信号为单一偏振、且采用了数字相干接收方式的情况下的偏振相关光接收部的结构的图。
【図5】本発明の第1の実施の形態における、光変調信号が単一偏波でディジタルコヒーレント受信方式を採用している場合の偏波依存光受信部の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 6是光调制信号为偏振复用、且采用了数字相干接收方式以外的接收方式的情况下的偏振相关光接收部的结构的图。
【図6】光変調信号が偏波多重でディジタルコヒーレント受信方式以外の受信方式を採用している場合の偏波依存光受信部の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 7是示出本发明的第一实施方式的光调制信号为偏振复用且采用了数字相干接收方式的情况下的偏振相关光接收部的结构的图。
【図7】本発明の第1の実施の形態における、光変調信号が偏波多重でディジタルコヒーレント受信方式を採用している場合の偏波依存光受信部の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 9是示出本发明的第二实施方式的、光调制信号为偏振复用且采用了数字相干接收方式的情况下的光接收部的结构的图。
【図9】本発明の第2の実施の形態における、光変調信号が単一偏波でディジタルコヒーレント受信方式を採用している場合の光受信機の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 10是示出本发明的第二实施方式的、光调制信号为偏振复用且采用了数字相干接收方式的情况下的光接收部的结构的图。
【図10】本発明の第2の実施の形態における、光変調信号が偏波多重でディジタルコヒーレント受信方式を採用している場合の光受信機の構成を示す図。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 1中的箭头所指示的，光接收元件 12接收来自图 1正面的光，光信号被转换为电信号之后，其被放大器 13放大后向后输出。
受光素子12には、図1に矢印で示すように、図1の手前側から光が入力し、光信号が電気信号に変換された後、増幅器13で増幅されて奥側に出力される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。
図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。
前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收设备 31-1的放大器 34-1顶面的左侧和右侧 (从图 5的正面看 )设置有多个电源端子 (附图中没有示出 )。
光受信デバイス31−1の増幅器34−1の上面の左右（図5の正面から見て）の辺には複数の電源端子（図示せず）が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。
光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收设备 31-2的放大器 34-2的左侧和右侧 (从图 5的正面看 )设置有多个电源端子 (附图中没有示出 )。
光受信デバイス31−2の増幅器34−2の上面の左右（図5の正面から見て）の辺には複数の電源端子（図示せず）が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
透镜单元 11中的聚焦透镜 21以其光轴与基本上从 C-MOS图像传感器 12的光接收表面的中心延伸的垂直线一致的方式设置。
レンズユニット11内のフォーカスレンズ21は、その光軸が、C−MOSイメージセンサ12の受光面の略中心から延ばした鉛直線と一致する位置に設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
此处，为了描述方便，将仅描述对从相应于红颜色 R的光接收器件 202输出的接收信号执行的 FFT处理。
ここでは、説明の都合上、赤色Rに対応する受光素子202から出力された受信信号に施されるFFT処理についてのみ説明することにする。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 8所示，在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部 (FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部（FD）37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 9所示，在漏光修正用像素 24中形成有形成在 P型半导体阱区域 33表面上的光接收区域 54、由 n型半导体区域形成的存储部 36、由 n型半导体区域形成的浮动扩散部(FD)37、以及溢出沟道机构 40。
漏れ込み光補正用画素24は、図8に示すように、p型半導体ウェル領域33の表面に受光領域54と、n型半導体領域によるメモリ部36と、n型半導体領域によるフローティングディフージョン部（FD）37と、オーバーフロードレイン機構40が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在漏光修正用像素 24中，光接收区域 54的 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38连接，从在提供了 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38之间的常导通状态。
一方、漏れ込み光補正用画素24では、受光領域54のn型半導体領域34がオーバーフロードレイン領域38に接続されており、常にn型半導体領域34とオーバーフロードレイン領域38間が導通状態にある。 - 中国語 特許翻訳例文集
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