「半导体芯片」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。 - 中国語 特許翻訳例文集

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该实例中，半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定，并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测，并且通过低通滤波器 8412，然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理，也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。

また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在执行 1:1信号传输的部分，使用载波频率 f1，在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。

1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A，203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集

换句话说，在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时，即使接收载波频率 f1的调制信号，注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。

つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该实例中，尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测，但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量，所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集

换句话说，即使半导体芯片 203A接收载波频率 f2的调制信号，注入锁定也不受载波频率 f2的分量的干扰的影响。

つまり、半導体チップ203Aが搬送周波数f2の変調信号を受信しても、搬送周波数f2の成分の干渉の影響を受けることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体地，半导体芯片 103不包括复用处理器 113，并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1，110_2には各別にアンテナ136_1，136_2が接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

同时，半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228，并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1，220_2，220_3には各別にアンテナ236_1，236_2，236_3が接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体芯片103上，在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1，9_2（誘電体伝送路9A_1，9A_2）と結合するためのミリ波送受信端子132_1，132_2が離れた位置に設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 103容纳在接收台 5K的下外壳 190中，类似于类如图 34A到 34C所示的毫米波产品的第二示例，并且在某个位置提供天线 136。

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波製品形態の第2例（図19A）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中，容纳半导体芯片 203，并且在某个位置提供天线 236，类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例（図19A）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

由于对于每一个来说，在控制其他模块这一点上是共通的，因此例如可以作为同一模块，并在半导体设备上组装在同一个半导体芯片内。

いずれも他のブロックを制御する点では共通しているので、例えば同じブロックとし半導体デバイス上で同じ半導体チップに組入れられて良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。 - 中国語 特許翻訳例文集

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 103容纳外壳 190中作为安装底座 5K的下部，并且天线 136提供在外壳 190内的特定位置。

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中，并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

光接收设备不限于包括多个光接收元件 33和放大器 34的配置，装载有其它半导体芯片的配置也是可用的。

光受信デバイスは、1又は複数の受光素子33と増幅器34を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。 - 中国語 特許翻訳例文集

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。 - 中国語 特許翻訳例文集

尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。 - 中国語 特許翻訳例文集

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2，通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号，以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，假设在半导体芯片 203B_1接收载波频率 f2的传输信号 Sout_2并且与传输信号 Sout_2注入锁定的同时，该传输信号 Sout_2是接收信号 Sin_2，载波频率 f1的传输信号 Sout_1也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。

たとえば、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2の送信信号Sout_2 （＝受信信号Sin_2）を受信して注入同期しているときに、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 も到来したとする。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，假设在半导体芯片 203A接收载波频率 f1的传输信号 Sout_1并且与传输信号 Sout_1注入锁定的同时，该传输信号 Sout_1是接收信号 Sin_1，载波频率 f2的传输信号Sout_2也到达，如图 13和 14中的虚线箭头标记所示。

また、図9，図9A中に点線で示すように、半導体チップ203Aが搬送周波数f1の送信信号Sout_1 （＝受信信号Sin_1）を受信して同期検波しているときに、搬送周波数f2の送信信号Sout_2 も到来したとする。 - 中国語 特許翻訳例文集

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。 - 中国語 特許翻訳例文集

如果使用不同载波频率，则还可以容易地实现全双工双向传输，并且还可能实现这样的情况，其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ（送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組）が独立して通信するような状況も実現できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。 - 中国語 特許翻訳例文集

诸如加利福尼亚 Mountain View的 Synopsys公司以及加利福尼亚 San Jose的Cadence Design所提供的程序自动引导导体并且使用良好建立的设计规则以及预先存储的设计模块库在半导体芯片上设置组件。

カリフォルニア州マウンティンビューのシノプシス社(Synopsys Inc)及びカリフォルニア州サンノセのカデンスデザイン社(Cadence Design)により提供されるもののようなプログラムは、充分に確立された設計ルール及び予め記憶された設計モジュールのライブラリーを使用して、半導体チップ上に導体を自動的に引き回すと共に、コンポーネントを配置する。 - 中国語 特許翻訳例文集