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「半導体-」を含む例文一覧
該当件数 : 407件
记录单元 35将从信号处理单元 30输出的图像信号记录在磁带、光盘或半导体存储器等记录介质中。
記録部35は、信号処理部30から出力される画像信号を磁気テープ、光ディスク、半導体メモリなどの記録媒体に記録する。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外，发明人建议了一种半导体集成电路，其包括满足以上操作条件的驱动电路。
また、発明者らは、前述した動作条件を満たす駆動回路を内蔵する半導体集積回路を提案する。 - 中国語 特許翻訳例文集
驱动器 410驱动诸如磁盘、光盘、磁光盘或半导体存储器之类的可拆卸介质 411。
ドライブ410は、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、又は半導体メモリなどのリムーバブルメディア411を駆動する。 - 中国語 特許翻訳例文集
这里，计算机可读取的存储介质是指磁盘、光磁盘、CD-ROM、DVD-ROM、半导体存储器等。
ここで、コンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、DVD−ROM、半導体メモリ等をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集
可移动记录介质 928是(例如 )DVD介质、蓝光介质、HD-DVD介质、各种类型的半导体存储介质等。
リムーバブル記録媒体928は、例えば、DVDメディア、Blu−rayメディア、HD DVDメディア、各種の半導体記憶メディア等である。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，可拆卸记录介质928是DVD介质、蓝光介质、HD-DVD介质或各种半导体存储介质等。
リムーバブル記録媒体928は、例えば、DVDメディア、Blu−rayメディア、HD DVDメディア、各種の半導体記憶メディア等である。 - 中国語 特許翻訳例文集
发光单元 152a可以是诸如发光二极管或半导体激光器的发光装置。
光出射部152aは、例えば、発光ダイオードや半導体レーザ等の発光デバイスであればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
10.根据权利要求 1～ 3、5中的任意一项所述的多画面显示装置，其中，所述光源是半导体光源。
10. 前記光源は、半導体光源である、請求項1〜9のいずれかに記載のマルチ画面表示装置。 - 中国語 特許翻訳例文集
11.根据权利要求 10所述的多画面显示装置，其中，以所述半导体光源的 RGB为单位具有所述亮度传感器。
11. 前記輝度センサーは、前記半導体光源のRGB単位で備えられる、請求項10に記載のマルチ画面表示装置。 - 中国語 特許翻訳例文集
12.根据权利要求 11所述的多画面显示装置，其中，所述控制部能够以所述半导体光源的所述 RGB为单位进行控制。
12. 前記制御部は、前記半導体光源の前記RGB単位で制御可能である、請求項11に記載のマルチ画面表示装置。 - 中国語 特許翻訳例文集
已经通过闪烁物被转换成可见光的光照射到在基板 1上以阵列设置的传感器部 103的半导体层 21上。
シンチレータで可視光に変換された光は、基板1上にアレイ状に配置されたセンサ部103の半導体層21に照射される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体层 21中，当未照射光时，在施加偏置电压的状态下，仅几 pA/mm2或更小的电流流动。
半導体層21には、バイアス電圧が印加された状態で光が未照射の場合、数pA／mm2以下の電流しか流れない。 - 中国語 特許翻訳例文集
准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。
第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。
半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。 - 中国語 特許翻訳例文集
准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。
第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。
半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。
メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。
半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。
半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。
ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
这样的半导体器件被称为 IC标签、RFID标签等等，它们已经开始用于市场中的制品管理。
このような半導体装置はICタグ又はRFIDタグ等と呼ばれ、市場における物品の管理等に導入され始めている。 - 中国語 特許翻訳例文集
因此，提出了经过多种改进的具有良好电气特性的半导体器件 (例如，参见参考文献 1)
そこで、様々な改良により良好な電気的特性を有する半導体装置が提案されている（例えば、特許文献1を参照）。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外，在附图中，白色四边形表示半导体集成电路 (IC)的端子，能够将可变电容 56收容到IC内。
なお、図において白四角は、半導体集積回路（IC）の端子を表しており、可変容量56をICに収容することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储部 12由可改写数据的非易失性半导体存储器 (例如闪存 )构成。
記憶部12は、データの書き換えが可能な不揮発性の半導体メモリ（例えばフラッシュメモリ）から構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储部 22由可改写数据的非易失性半导体存储器 (例如闪存 )构成。
記憶部22は、データの書き換えが可能な不揮発性の半導体メモリ（例えばフラッシュメモリ）から構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储装置 54可采用非易失性半导体存储器、硬盘驱动装置、磁盘阵列装置等。
記憶装置54としては、不揮発性半導体メモリ、ハードディスク駆動装置、ディスクアレイ装置などが使用される。 - 中国語 特許翻訳例文集
除了半导体激光器以外，曝光单元 52可采用包括例如配置成基于图像数据被驱动的 LED阵列的光源。
露光ユニット52は、画像データに基づいて駆動されるLEDアレイ等の半導体レーザ以外の光源を用いたものであってもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储介质 30由内置了半导体存储器的存储卡或硬盘驱动等构成。
記憶媒体30は、半導体メモリを内蔵したメモリカード、またはハードディスクドライブなどで構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
作为记录介质，可以例示软盘 (注册商标 )、CD-ROM、DVD、或 ROM等记录介质、或者半导体存储器等。
記録媒体としては、フロッピーディスク（登録商標）、CD−ROM、DVD、あるいはROM等の記録媒体、あるいは半導体メモリ等が例示される。 - 中国語 特許翻訳例文集
ROM105是即使关闭电源也能够保留内部数据的非易失性半导体存储器 (存储装置 )。
ROM105は、電源を切っても内部データを保持することができる不揮発性の半導体メモリ（記憶装置）である。 - 中国語 特許翻訳例文集
RAM104是临时保留从各种记录介质或存储装置读取的程序和数据的易失性半导体存储器 (存储装置 )。
RAM104は、上記各種記憶装置から読み出されたプログラム及びデータを一時保持する揮発性の半導体メモリ（記憶装置）である。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储设备 1c可以任意地适用半导体存储器或硬盘驱动器等公知的设备。
記憶デバイス1cは、半導体メモリまたはハードディスクドライブなどの周知のデバイスを任意に適用できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制器 9是统括地控制 MFP10的控制装置，并具备 CPU和各种半导体存储器 (RAM以及 ROM等 )而构成。
コントローラ9は、MFP10を統括的に制御する制御装置であり、CPUと各種の半導体メモリ（RAMおよびROM等）とを備えて構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
记录介质 200包括诸如存储器卡、半导体存储器或磁盘等的记录介质。
記録媒体200は、メモリカード等の記録媒体、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
保存单元 233包括诸如例如半导体存储器之类的存储介质，并且保存从获取单元 232提供来的数据。
保持部233は、例えば半導体メモリ等の記憶媒体を有し、取得部232から供給されるデータを保持する。 - 中国語 特許翻訳例文集
曝光部由未图示的半导体激光源、多面反射镜、多个透镜等构成，生成激光。
露光部は、図示しない半導体レーザ光源、ポリゴンミラー、複数のレンズ等から構成され、レーザ光を生成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
各实施方式的记录介质包括光盘、半导体存储卡等所有打包介质。
各実施の形態における記録媒体は、光ディスク、半導体メモリーカード等、パッケージメディア全般を含んでいる。 - 中国語 特許翻訳例文集
关于记录在半导体存储卡的记录区域中的分发数据中的加密的数据的再生进行说明。
半導体メモリーカードの記録領域に記録した配信データのうち、暗号化されたデータの再生に関し、説明をする。 - 中国語 特許翻訳例文集
天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。
アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集
在漏光修正用像素 24中，光接收区域 54的 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38连接，从在提供了 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38之间的常导通状态。
一方、漏れ込み光補正用画素24では、受光領域54のn型半導体領域34がオーバーフロードレイン領域38に接続されており、常にn型半導体領域34とオーバーフロードレイン領域38間が導通状態にある。 - 中国語 特許翻訳例文集
在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。
アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。
半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。 - 中国語 特許翻訳例文集
因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。
筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。
第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。
さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集
除了传统金属、氧化物和半导体之外的材料可以用于以新兴的半导体技术形成类似的器件，然而此类物理结构仍旧可以按照传统或商业使用而称为 CMOS器件。
しかし新興している半導体技術では、従来の金属、酸化物、および半導体以外の材料を利用して同様のデバイスを形成できることもあり、これらの物理構造も慣習上または商業取引上、同様にCMOSデバイスと称される場合がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。
アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集
第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。
固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。 - 中国語 特許翻訳例文集
在读取器 /写入器和半导体器件之间的无线通信中，一般而言，发送端设备 (读取器 /写入器 )发送经调制载波，而接收端设备 (半导体器件 )解调载波，以使数据被提取以及信息被发送和接收。
リーダ／ライタと半導体装置との無線通信では、一般に、送信側の装置（リーダ／ライタ）が変調した搬送波を送信し、この搬送波を受信側の装置（半導体装置）が復調することでデータを取り出し、情報の送受信を行う。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。
本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。 - 中国語 特許翻訳例文集
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