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「半導体-」を含む例文一覧
該当件数 : 407件
在光盘中,例如构成为,经由光盘驱动器将数据读出,相对于此,在使用半导体存储卡的情况下,只要构成为使其经由用来将半导体存储卡内的数据读出的 I/F将数据读出就可以。
光ディスクでは例えば、光ディスクドライブを介してデータを読み出すように構成していたのに対し、半導体メモリーカードを用いた場合には、半導体メモリーカード内のデータを読み出すためのI/Fを介してデータを読み出すように構成すればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
这里,尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2,但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612,并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后,基于恢复的载波信号,辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中,载波频率 f1)的另一恢复的载波信号,然后,半导体芯片 203B_2执行频率转换,即,下转换。
ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数(この例ではf1)の再生搬送信号を生成してから周波数変換(ダウンコンバート)を行なう。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如,系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203,该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道,该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。
たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而,在不同装置之间的信号传输的情况下,例如,包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上,使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。
機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載(載置)箇所として、半導体チップ103A,103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A,203B_1,203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在该实例中,半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定,并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测,并且通过低通滤波器 8412,然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理,也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。
この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时,通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧,并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换,减少作为毫米波转换对象的信号的数量。
第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集
这样一来,若使频率高速化,则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度,提高网络中继装置 1000的性能,并且,若使频率低速化,则能够降低半导体集成电路的处理速度,降低网络中继装置 1000的消耗功率。
これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路(例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130)の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储器 45能是商业上可获得的半导体闪速电可擦可编程只读存储器 (EEPROM)、小的可移动旋转磁性或光盘、磁带、具有备用电池的易失性半导体存储器或能存储由传感器 31获得的图像帧的视频数据的其他非易失性存储器。
メモリ45は、商業的に利用可能な半導体フラッシュ式の電気的に消去可能でプログラム可能なリード・オンリー・メモリ(EEPROM)、小形の取り外し可能な回転磁気もしくは光ディスク、磁気テープ、バッテリーバックアップを有する揮発性半導体メモリまたはセンサ31により取得された画像フレームのビデオデータを保存することができる他の不揮発性メモリとすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
以上是记录在 BD-ROM中的数据的著作权保护的机制,但该机制并不一定限定于BD-ROM,例如在应用到可读入 /写入的半导体存储器 (例如 SD卡等的具有可移动性的半导体存储卡 )中的情况下也能够实施。
以上が、BD-ROMに記録されているデータの著作権保護の仕組みであるが、この仕組みは、BD-ROMに必ずしも限定されるのではなく、例えば、読込み/書込み可能な半導体メモリー(例えばSDカードなどの可搬性を有する半導体メモリーカード)に適用した場合においても、実施が可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
上述动作既可以由在本实施方式中进行了说明的再生装置进行记录到该半导体存储器中的动作而构成,也可以是与本实施方式的再生装置另外地由对半导体存储器进行存储分发数据的动作的专用的终端装置进行的形态。
上述の動作は本実施の形態において説明をした再生装置がその半導体メモリーに記録する動作を行なえるように構成をされていても良いし、本実施の形態の再生装置とは別に半導体メモリーに配信データを記憶することを行う専用の端末装置にて行なうような形態であっても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
顺便提及,通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。
なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。
基板202の一方(半導体チップ203が配置されている側)の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片103,并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。
載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片103,并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。
載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。
載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
可移除记录介质 211例如包括柔性盘、CD-ROM(压缩盘只读存储器 )、MO(磁 -光 )盘、DVD(数字多功能盘 )、磁盘和半导体存储器。
ここで、リムーバブル記録媒体211としては、例えば、フレキシブルディスク、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory),MO(Magneto Optical)ディスク,DVD(Digital Versatile Disc)、磁気ディスク、半導体メモリ等がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。
LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。 - 中国語 特許翻訳例文集
增大激光器半导体介质的注入电流加长了激光发射波长,而减小驱动电流将起相反作用。
レーザ半導体媒体の注入電流を増加することは、レーザ光線を出している波長を大きくし、一方、駆動電流を減少することは、全く逆になる。 - 中国語 特許翻訳例文集
通常,这些电流由驱动 DAC 64的微处理器定义,DAC 64进而连接到功率半导体 66。
典型的には、これらの電流は、順番に電力半導体66に接続しているD/A変換器64を駆動するマイクロプロセッサーによって規定される。 - 中国語 特許翻訳例文集
这里,可用作可移除记录介质 111的记录介质是软盘、CD-ROM(致密盘只读存储器 )、MO(磁光 )盘、DVD(数字通用盘 )、磁盘和半导体存储器。
ここで、リムーバブル記録媒体111としては、例えば、フレキシブルディスク、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory),MO(Magneto Optical)ディスク,DVD(Digital Versatile Disc)、磁気ディスク、半導体メモリ等がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
驱动器 818可以从附接的可拆卸记录介质 (如,磁盘、光盘、磁光盘或半导体存储器 )读取数据,以及向其写入数据。
ドライブ818は、装着されている磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、または半導体メモリ等のリムーバブル記録媒体にデータを読み書きをすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
驱动器818可以从附接的可移除记录介质读取数据并将数据写入附接的可移除记录介质,其中所述附接的可移除记录介质诸如磁盘、光盘、磁光盘或者半导体存储器。
ドライブ818は、装着されている磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、または半導体メモリ等のリムーバブル記録媒体にデータを読み書きをすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
另外,不但可以用包装介质,而且可以用临时记录或者永久记录各种程序的半导体存储器、磁盘等实现这样的计算机可读记录介质。
さらに、かかるコンピュータ読取可能な記録媒体としては、パッケージメディアのみならず、各種プログラムが一時的もしくは永続的に記録される半導体メモリや磁気ディスク等で実現しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如,像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上,其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。
たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集
此外,希望用于要复位或经历数据读出的像素 DPX的驱动电路的至少一些形成在与形成像素 DPX相同的第一半导体基底 SUB1上。
さらに、リセットまたは読み出しを行うための画素DPXの駆動回路の少なくとも一部は、画素DPXと同一の第1の半導体基板SUB1に形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在该配置的情况下,当像素阵列的行数是一个块中的行数,并且仅在列方向布置各块时,可以在同一半导体基底上形成所有的电路。
本構成の場合、たとえば画素アレイの行数が1ブロック分で満たされ、ブロックが列方向に並ぶだけの場合は、全ての回路を同一半導体基板上に形成することも可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
然而,当成像器件具有多个像素时,希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。
しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160(−0〜−3)は、対応するセンス回路121A(−0〜−3)を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
换句话说,希望包括像素块 160-0、160-1、160-2、160-3的像素阵列部分 110A和包括感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的感测电路部分 120A应该被以阵列分别布置在不同半导体基底上。
換言すれば、画素ブロック160(−0〜−3、・・)を含む画素アレイ部110Aとセンス回路121A(−0〜−3、・・)を含むセンス回路部120Aは各々異なる半導体基板上にアレイ状に配置されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体基底 SUB2A上形成控制多个电路块 200的控制电路 210、用于解多路复用电路块 200的输出的解多路复用器 (DEMUX)220、寄存器 230、传送线 240、以及输出电路250。
半導体基板SUB2Aには、複数の回路ブロック200を制御するための制御回路210、並びに、回路ブロック200の出力のためのデマルチプレクサ(DEMUX)220、レジスタ群230、転送線240、および出力回路250が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储装置 630由上述的记录介质 (半导体存储器、硬盘等 )构成,保存实施方式 1相关的图像处理装置 100所生成的运动图像文件。
記憶装置630は、上述した記録媒体(半導体メモリ、ハードディスクなど)で構成され、実施の形態1に係る画像処理装置100により生成された動画像ファイルを保持する。 - 中国語 特許翻訳例文集
写入处理单元 22通过对表面均匀地带电的感光鼓 26照射半导体激光而在感光鼓 26上形成静电潜像。
書込み処理部22は、表面が一様に帯電された感光体ドラム26に半導体レーザーを照射することにより感光体ドラム26に静電潜像を形成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储卡220是例如闪速存储器等可装卸的半导体存储卡,经由卡接口 219,记录保存上述图像文件。
メモリカード220は、例えばフラッシュメモリ等の着脱可能な半導体メモリカードであり、上記画像ファイルがカードI/F219を介して記録保存される。 - 中国語 特許翻訳例文集
二维光子晶体可以由在电介质或半导体板中制成的规则圆柱孔晶格组成。
2次元フォトニック結晶を、誘電性スラブまたは半導体スラブに作製された円筒孔の規則的格子(または正則格子)から構成することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
要注意,还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。
なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。
また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
要注意,因为恢复的载波信号传递到不同芯片,在图 11的实例中,传递到半导体芯片 203B_2侧,依赖于到半导体芯片 203B_2的布线 L2的长度,担心相位延迟的影响。
なお、他のチップ(図の例では半導体チップ203B_2側)へ再生搬送信号を渡すことになるので、その配線L2の長さによっては位相遅延の影響が心配される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在执行 1:1信号传输的部分,使用载波频率 f1,在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。
1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A,203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。 - 中国語 特許翻訳例文集
换句话说,在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时,即使接收载波频率 f1的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。
つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
在该实例中,尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测,但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量,所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。
この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
换句话说,即使半导体芯片 203A接收载波频率 f2的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f2的分量的干扰的影响。
つまり、半導体チップ203Aが搬送周波数f2の変調信号を受信しても、搬送周波数f2の成分の干渉の影響を受けることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集
具体地,半导体芯片 103不包括复用处理器 113,并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。
具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1,110_2には各別にアンテナ136_1,136_2が接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
同时,半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228,并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。
また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1,220_2,220_3には各別にアンテナ236_1,236_2,236_3が接続されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在半导体芯片103上,在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。
半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1,9_2(誘電体伝送路9A_1,9A_2)と結合するためのミリ波送受信端子132_1,132_2が離れた位置に設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
半导体芯片 103容纳在接收台 5K的下外壳 190中,类似于类如图 34A到 34C所示的毫米波产品的第二示例,并且在某个位置提供天线 136。
載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波製品形態の第2例(図19A)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中,容纳半导体芯片 203,并且在某个位置提供天线 236,类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。
載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例(図19A)と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集
计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置或设备,或前述任何适当组合。
コンピュータ可読ストレージ媒体は、例えば、電子、磁気、光学、電磁気、赤外線、又は半導体のシステム、装置、若しくはデバイス、又は上記のいずれかの適切な組み合わせとすることができるが、これらに限定されるものではない。 - 中国語 特許翻訳例文集
5.如权利要求 1所述的相机阵列,所述相机阵列还包括使用晶片级光学 (WLO)技术在所述半导体基底上制作的光学元件。
5. ウェハレベルオプティクス(WLO)技術を用いて前記半導体基板上に作製された光学素子をさらに備える請求項1に記載のカメラアレイ。 - 中国語 特許翻訳例文集
驱动 212读取记录在插入的可移除存储介质 24(诸如磁盘、光盘、磁光盘和半导体存储器 )中的信息并将该信息输出到 RAM 203。
ドライブ212は、装着されている磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、または半導体メモリ等のリムーバブル記憶媒体24に記録されている情報を読み出して、RAM203に出力する。 - 中国語 特許翻訳例文集
记录介质 1033可以是任何可读和可写的可移除介质,例如磁盘、磁光盘、光盘或半导体存储器。
記録メディア1033は、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク、または半導体メモリ等の、読み書き可能な任意のリムーバブルメディアである。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如,载体可以包含存储介质,例如 ROM(如 CD ROM或半导体 ROM),或者磁性记录介质 (例如软盘或硬盘 )。
例えば、キャリアは、ROM(例えばCD ROM若しくは半導体ROM)、又は磁気記録媒体(例えばフロッピーティスク若しくはハードディスク)のような記憶媒体を含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
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