「導体パッド」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ボンディングパッド39a〜39d（例えば、第2のボンディングパッドに対応する）も導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

接合焊盘 39a～ 39d(例如，对应于第二接合焊盘 )也电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは、シート36a〜36dにスルーホールを形成して、ボンディングパッド38a〜38d、39a〜39dと導体パターン37a〜37dを電気的に接続する。

另外，在板 36a～ 36d中形成有通孔，将接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

電源接続用のボンディングパッド38a〜38d（例えば、第1のボンディングパッドに対応する）は、それぞれ導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d(例如，对应于第一接合焊盘 )分别电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、図3の正面から見て右側のボンディングパッド39a〜39dと左側のボンディングパッド38a〜39dは、シート36a〜36dに形成された導体パターン37a〜37dにより電気的に接続されている。

因此，从图 3的正面看，右侧的接合焊盘 39a～ 39d和左侧的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d处的导电图案 37a～ 37d互相连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図9（A）の正面から見て）の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。

通过通孔和导电图案，右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a～ 38-1b和接合焊盘 39-1a～ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。

通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76，接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d能通过导电图案 78a～ 78d电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3と異なる点は、1枚のシートに複数のボンディングパッドと接続するための導体パターンを形成してスルーホールで接続した点である。

与图 3所示的结构不同的是用于连接到多个接合焊盘的导电图案形成在一个板处，并通过通孔连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集