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日中中日専門用語辞典 |
 
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「導体パッド」を含む例文一覧
該当件数 : 15件
ボンディングパッド39a〜39d（例えば、第2のボンディングパッドに対応する）も導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。
接合焊盘 39a～ 39d(例如，对应于第二接合焊盘 )也电连接到导电图案 37a～ 37d。
- 中国語 特許翻訳例文集
複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。
描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
あるいは、シート36a〜36dにスルーホールを形成して、ボンディングパッド38a〜38d、39a〜39dと導体パターン37a〜37dを電気的に接続する。
另外，在板 36a～ 36d中形成有通孔，将接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集
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