「導体」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

在漏光修正用像素 24中，光接收区域 54的 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38连接，从在提供了 n型半导体区域 34与溢出漏极区域 38之间的常导通状态。

一方、漏れ込み光補正用画素24では、受光領域54のn型半導体領域34がオーバーフロードレイン領域38に接続されており、常にn型半導体領域34とオーバーフロードレイン領域38間が導通状態にある。 - 中国語 特許翻訳例文集

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。 - 中国語 特許翻訳例文集

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集

除了传统金属、氧化物和半导体之外的材料可以用于以新兴的半导体技术形成类似的器件，然而此类物理结构仍旧可以按照传统或商业使用而称为 CMOS器件。

しかし新興している半導体技術では、従来の金属、酸化物、および半導体以外の材料を利用して同様のデバイスを形成できることもあり、これらの物理構造も慣習上または商業取引上、同様にCMOSデバイスと称される場合がある。 - 中国語 特許翻訳例文集

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。 - 中国語 特許翻訳例文集

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。 - 中国語 特許翻訳例文集

在读取器 /写入器和半导体器件之间的无线通信中，一般而言，发送端设备 (读取器 /写入器 )发送经调制载波，而接收端设备 (半导体器件 )解调载波，以使数据被提取以及信息被发送和接收。

リーダ／ライタと半導体装置との無線通信では、一般に、送信側の装置（リーダ／ライタ）が変調した搬送波を送信し、この搬送波を受信側の装置（半導体装置）が復調することでデータを取り出し、情報の送受信を行う。 - 中国語 特許翻訳例文集

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在光盘中，例如构成为，经由光盘驱动器将数据读出，相对于此，在使用半导体存储卡的情况下，只要构成为使其经由用来将半导体存储卡内的数据读出的 I/F将数据读出就可以。

光ディスクでは例えば、光ディスクドライブを介してデータを読み出すように構成していたのに対し、半導体メモリーカードを用いた場合には、半導体メモリーカード内のデータを読み出すためのI/Fを介してデータを読み出すように構成すればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。 - 中国語 特許翻訳例文集

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。 - 中国語 特許翻訳例文集

若这样构成，无需分别在选择天线模块和选择电路模块中设置用于存储识别信息的存储部，而仅仅将第一导体端子 (第二导体端子 )或第一凹凸部 (第二凹凸部 )配置在规定的位置就能够取得第一识别信息 (第二识别信息 )。

このように構成すれば、選択アンテナモジュールおよび選択回路モジュールのそれぞれに識別情報を記憶するための記憶部を設ける必要がなく、第1導体端子（第2導体端子）または第1凹凸部（第2凹凸部）を所定の位置に配置するだけで第1識別情報（第2識別情報）を取得することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在上述控制部包括电路侧控制部的结构中，较为理想的是，选择天线模块具有以与第一识别信息相对应的方式配置的第一导体端子或第一凹凸部； 电路侧控制部基于第一导体端子的配置或第一凹凸部的配置，取得选择天线模块的第一识别信息。

上記制御部が回路側制御部を含む構成において、好ましくは、選択アンテナモジュールは、第1識別情報に対応するように配置された第1導体端子または第1凹凸部を有し、回路側制御部は、第1導体端子の配置または第1凹凸部の配置に基づいて、選択アンテナモジュールの第1識別情報を取得するように構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该实例中，半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定，并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测，并且通过低通滤波器 8412，然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理，也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。 - 中国語 特許翻訳例文集

诸如加利福尼亚 Mountain View的 Synopsys公司以及加利福尼亚 San Jose的Cadence Design所提供的程序自动引导导体并且使用良好建立的设计规则以及预先存储的设计模块库在半导体芯片上设置组件。

カリフォルニア州マウンティンビューのシノプシス社(Synopsys Inc)及びカリフォルニア州サンノセのカデンスデザイン社(Cadence Design)により提供されるもののようなプログラムは、充分に確立された設計ルール及び予め記憶された設計モジュールのライブラリーを使用して、半導体チップ上に導体を自動的に引き回すと共に、コンポーネントを配置する。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD 100包括壳体 102、激光模块 104、光学光电导体 (OPC)106、OPC匣 (cartridge)108、传动机构 110、上色辊 (fuser)112、面阵互补金属氧化物半导体 (CMOS)图像传感器 114、照明源 116、透明表面 118、输入托盘 120、拾取机构 122、导向器 124以及盖 /输出托盘 126，如图所示进行耦合。

MFD100においては、筐体102、レーザモジュール104、光学光伝導体（OPC）106、OPCカートリッジ108、転送メカニズム110、フューザ112、エリアアレイCMOS（相補型金属酸化膜半導体）画像センサ114、光源116、透明表面118、入力トレー120、ピックメカニズム122、ガイド124、およびカバー／出力トレー126が図示されているように連結されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。 - 中国語 特許翻訳例文集

这样一来，若使频率高速化，则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度，提高网络中继装置 1000的性能，并且，若使频率低速化，则能够降低半导体集成电路的处理速度，降低网络中继装置 1000的消耗功率。

これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路（例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130）の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储器 45能是商业上可获得的半导体闪速电可擦可编程只读存储器 (EEPROM)、小的可移动旋转磁性或光盘、磁带、具有备用电池的易失性半导体存储器或能存储由传感器 31获得的图像帧的视频数据的其他非易失性存储器。

メモリ45は、商業的に利用可能な半導体フラッシュ式の電気的に消去可能でプログラム可能なリード・オンリー・メモリ（EEPROM）、小形の取り外し可能な回転磁気もしくは光ディスク、磁気テープ、バッテリーバックアップを有する揮発性半導体メモリまたはセンサ31により取得された画像フレームのビデオデータを保存することができる他の不揮発性メモリとすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

以上是记录在 BD-ROM中的数据的著作权保护的机制，但该机制并不一定限定于BD-ROM，例如在应用到可读入 /写入的半导体存储器 (例如 SD卡等的具有可移动性的半导体存储卡 )中的情况下也能够实施。

以上が、BD-ROMに記録されているデータの著作権保護の仕組みであるが、この仕組みは、BD-ROMに必ずしも限定されるのではなく、例えば、読込み/書込み可能な半導体メモリー（例えばSDカードなどの可搬性を有する半導体メモリーカード）に適用した場合においても、実施が可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

上述动作既可以由在本实施方式中进行了说明的再生装置进行记录到该半导体存储器中的动作而构成，也可以是与本实施方式的再生装置另外地由对半导体存储器进行存储分发数据的动作的专用的终端装置进行的形态。

上述の動作は本実施の形態において説明をした再生装置がその半導体メモリーに記録する動作を行なえるように構成をされていても良いし、本実施の形態の再生装置とは別に半導体メモリーに配信データを記憶することを行う専用の端末装置にて行なうような形態であっても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

可移除记录介质 211例如包括柔性盘、CD-ROM(压缩盘只读存储器 )、MO(磁 -光 )盘、DVD(数字多功能盘 )、磁盘和半导体存储器。

ここで、リムーバブル記録媒体211としては、例えば、フレキシブルディスク、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)，MO(Magneto Optical)ディスク，DVD(Digital Versatile Disc)、磁気ディスク、半導体メモリ等がある。 - 中国語 特許翻訳例文集

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。 - 中国語 特許翻訳例文集

增大激光器半导体介质的注入电流加长了激光发射波长，而减小驱动电流将起相反作用。

レーザ半導体媒体の注入電流を増加することは、レーザ光線を出している波長を大きくし、一方、駆動電流を減少することは、全く逆になる。 - 中国語 特許翻訳例文集

通常，这些电流由驱动 DAC 64的微处理器定义，DAC 64进而连接到功率半导体 66。

典型的には、これらの電流は、順番に電力半導体66に接続しているD／A変換器64を駆動するマイクロプロセッサーによって規定される。 - 中国語 特許翻訳例文集

这里，可用作可移除记录介质 111的记录介质是软盘、CD-ROM(致密盘只读存储器 )、MO(磁光 )盘、DVD(数字通用盘 )、磁盘和半导体存储器。

ここで、リムーバブル記録媒体111としては、例えば、フレキシブルディスク、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)，MO(Magneto Optical)ディスク，DVD(Digital Versatile Disc)、磁気ディスク、半導体メモリ等がある。 - 中国語 特許翻訳例文集

选择电路模块具有以与第二识别信息相对应的方式配置的第二导体端子或第二凹凸部； 主体侧控制部，基于第一导体端子的配置或第一凹凸部的配置来取得选择天线模块的第一识别信息，并且基于第二导体端子的配置或第二凹凸部的配置来取得选择电路模块的第二识别信息。

上記制御部が本体側制御部を含む構成において、好ましくは、選択アンテナモジュールは、第1識別情報に対応するように配置された第1導体端子または第1凹凸部を有し、選択回路モジュールは、第2識別情報に対応するように配置された第2導体端子または第2凹凸部を有し、本体側制御部は、第1導体端子の配置または第1凹凸部の配置に基づいて選択アンテナモジュールの第1識別情報を取得するとともに、第2導体端子の配置または第2凹凸部の配置に基づいて選択回路モジュールの第2識別情報を取得するように構成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

驱动器 818可以从附接的可拆卸记录介质 (如，磁盘、光盘、磁光盘或半导体存储器 )读取数据，以及向其写入数据。

ドライブ818は、装着されている磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、または半導体メモリ等のリムーバブル記録媒体にデータを読み書きをすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

驱动器818可以从附接的可移除记录介质读取数据并将数据写入附接的可移除记录介质，其中所述附接的可移除记录介质诸如磁盘、光盘、磁光盘或者半导体存储器。

ドライブ818は、装着されている磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、または半導体メモリ等のリムーバブル記録媒体にデータを読み書きをすることができる。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外，不但可以用包装介质，而且可以用临时记录或者永久记录各种程序的半导体存储器、磁盘等实现这样的计算机可读记录介质。

さらに、かかるコンピュータ読取可能な記録媒体としては、パッケージメディアのみならず、各種プログラムが一時的もしくは永続的に記録される半導体メモリや磁気ディスク等で実現しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如，像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上，其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。

たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。 - 中国語 特許翻訳例文集

此外，希望用于要复位或经历数据读出的像素 DPX的驱动电路的至少一些形成在与形成像素 DPX相同的第一半导体基底 SUB1上。

さらに、リセットまたは読み出しを行うための画素DPXの駆動回路の少なくとも一部は、画素DPXと同一の第1の半導体基板SUB1に形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在该配置的情况下，当像素阵列的行数是一个块中的行数，并且仅在列方向布置各块时，可以在同一半导体基底上形成所有的电路。

本構成の場合、たとえば画素アレイの行数が1ブロック分で満たされ、ブロックが列方向に並ぶだけの場合は、全ての回路を同一半導体基板上に形成することも可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

换句话说，希望包括像素块 160-0、160-1、160-2、160-3的像素阵列部分 110A和包括感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的感测电路部分 120A应该被以阵列分别布置在不同半导体基底上。

換言すれば、画素ブロック160(−0〜−3、・・)を含む画素アレイ部110Aとセンス回路121A（−0〜−3、・・）を含むセンス回路部120Aは各々異なる半導体基板上にアレイ状に配置されることが望ましい。 - 中国語 特許翻訳例文集

在半导体基底 SUB2A上形成控制多个电路块 200的控制电路 210、用于解多路复用电路块 200的输出的解多路复用器 (DEMUX)220、寄存器 230、传送线 240、以及输出电路250。

半導体基板SUB2Aには、複数の回路ブロック200を制御するための制御回路210、並びに、回路ブロック200の出力のためのデマルチプレクサ（DEMUX）220、レジスタ群230、転送線240、および出力回路250が形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储装置 630由上述的记录介质 (半导体存储器、硬盘等 )构成，保存实施方式 1相关的图像处理装置 100所生成的运动图像文件。

記憶装置630は、上述した記録媒体（半導体メモリ、ハードディスクなど）で構成され、実施の形態1に係る画像処理装置100により生成された動画像ファイルを保持する。 - 中国語 特許翻訳例文集

写入处理单元 22通过对表面均匀地带电的感光鼓 26照射半导体激光而在感光鼓 26上形成静电潜像。

書込み処理部22は、表面が一様に帯電された感光体ドラム26に半導体レーザーを照射することにより感光体ドラム26に静電潜像を形成する。 - 中国語 特許翻訳例文集

存储卡220是例如闪速存储器等可装卸的半导体存储卡，经由卡接口 219，记录保存上述图像文件。

メモリカード220は、例えばフラッシュメモリ等の着脱可能な半導体メモリカードであり、上記画像ファイルがカードI／F219を介して記録保存される。 - 中国語 特許翻訳例文集