「集積」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

4. 前記シーケンス生成器が、前記集積回路によって生成される第2のシードに基づいて前記一連のチャレンジを生成するように構成されている、請求項3に記載の集積回路。

4.根据权利要求 3所述的集成电路，其中序列生成器还被配置为基于由所述集成电路生成的第二种子生成所述口令系列。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらには、半導体技術の進歩または派生する別技術によりLSIに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて機能ブロック及び部材の集積化を行ってもよい。

进而，如果因半导体技术的进步或派生的其他技术而出现代替 LSI的集成电路化的技术，则当然也可以使用该技术进行功能块及部材的集成化。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい（例えば、メモリコントローラハブおよびI／Oコントローラハブチップセット）が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如，存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片，但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片，而不脱离该实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図14】スーパーMAC（MACフレームの非標準的な集積体）および物理フレーム・フォーマットを描いた図である。

图 14示出了超 MAC帧 (MAC帧的非标准汇聚 )和物理帧格式。 - 中国語 特許翻訳例文集

1行目に配置されたセンス回路121−10，121−11、・・・が接続された転送線141−1に判定結果集積回路151−1が接続されている。

判决结果 IC 151-1连接到位于第 1行的感测电路 121-10、121-11、......连接到的传送线 141-1。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施形態においては、判定結果集積回路151−0のカウント回路153−0が複数のセンス回路121−00，121−01、・・・により共有されている。

根据本实施例，判决结果 IC 151-0的计数电路 153-0由多个感测电路 121-00、121-01、......共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路151−1のカウント回路153−1が複数のセンス回路121−10，121−11、・・・により共有されている。

同样地，判决结果 IC 151-1 的计数电路 153-1 由多个感测电路 121-10、121-11、......共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路部150Aは、レジスタ152A−0〜152A−3、選択回路155、カウント回路153A、およびメモリ154Aを有する。

判决结果IC部分150A具有寄存器152A-0到152A-3、选择电路155、计数电路153A和存储器 154A。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）の一部でありうる。

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片，或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、デコーダ155と受信機150とのいずれかまたは両方は、クライアント145に集積されなくても良い。

类似地，解码器 155和接收机 150中的任意一个或其两者无需被集成到客户端 145中。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本発明が一例として適用されるタイプの集積回路の実施形態を示すブロック図である。

图 1是本发明作为一个例子适用类型的集成电路实施例的框图； - 中国語 特許翻訳例文集

集積バー又はロッドと異なり、図4に示すように、レンズレットインテグレータ52においては、偏光スクランブル反射は用いられない。

与积分棒或杆不同，如图 4中所示的小透镜积分器 52中不利用偏振扰乱反射。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図79】図74に示されている集積回路3内の制御バス及びデータバスのトポロジーの例（a）、（b）を示す模式図である。

图 79是表示图 74所示的集成电路 3内的控制总线及数据总线的拓扑的示例(a)、(b)的示意图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図80】図74に示されている集積回路3を利用した再生装置102による再生処理のフローチャートである。

图 80是表示由利用了图 74所示的集成电路 3的再现装置 102进行的再现处理的流程图。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路（IC）チップでの用途に適用可能である。

例如，应明白，本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

52. 少なくとも1つのパケット処理宛先は、前記アプリケーションプロセッサを備える請求項43に記載の集積回路。

52.根据权利要求 43所述的集成电路，其中至少一个包处理目的地包含所述应用程序处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施の形態の説明に用いた各機能ブロックは、典型的には集積回路であるLSIとして実現される。

另外，用于上述实施方式的说明中的各功能块，通常被作为集成电路的 LSI来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、集積回路化の手法はLSIに限るものではなく、専用回路または汎用プロセッサで実現してもよい。

另外，实现集成电路化的方法不仅限于 LSI，也可使用专用电路或通用处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、発明者らは、前述した動作条件を満たす駆動回路を内蔵する半導体集積回路を提案する。

另外，发明人建议了一种半导体集成电路，其包括满足以上操作条件的驱动电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

装置は、例えばFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)またはASIC(特定用途向け集積回路)などの専用論理回路を含むことができる。

该装置可以包括专用逻辑电路，例如，FPGA(现场可编程门阵列 )或 ASIC(专用集成电路 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

他の実施形態によると、OOB管理ロジック108は、外部と通信を行うために、別個に動作する集積化I／Oインターフェースを有する。

在其它实施例中，OOB管理逻辑 108包括用于外部通信目的的单独可操作的集成 I/O接口。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図において白四角は、半導体集積回路（IC）の端子を表しており、可変容量56をICに収容することができる。

此外，在附图中，白色四边形表示半导体集成电路 (IC)的端子，能够将可变电容 56收容到IC内。 - 中国語 特許翻訳例文集

本願明細書に記載されているカメラ処理の改善により、プロセッサ17を非常に小さい集積回路として実現することができる。

在此所述的照相机处理的改进允许处理器 17被实现为非常小的集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

オファーが、転送される前にデータを集積するユーザーの数を指定していることを注意しておく。

注意提供指定了在数据转发之前在其上聚合数据的用户的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は、図2のRF送受信機集積回路3のループバック導電体22のより詳細な図である。

图 3是图 2中的 RF收发机集成电路 3的环回导体 22的更为详细的示图。 - 中国語 特許翻訳例文集

シーケンス生成器は、集積回路に入力される第1のシードに基づいて一連のチャレンジを生成するように構成されている。

所述序列生成器被配置为基于输入到所述集成电路中的第一种子生成口令系列。 - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記第1の生成器が線形フィードバックシフトレジスタを含んでいる、請求項5に記載の集積回路。

6.根据权利要求 5所述的集成电路，其中所述第一生成器包括线性反馈移位寄存器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、ここで開示した様態に関連して記述した、何らかの例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセスポイント内で実現されても、あるいは、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセスポイントによって実行されてもよい。

例如，可以在集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点内实现或由其执行与本文公开的方面相关地描述的任何说明性逻辑框、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、いくつかの態様では、単一の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができ、一方、他の態様では、2つ以上の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができる。

举例来说，在一些方面中，单一集成电路可实施所说明组件中的一者或一者以上的功能性，而在其它方面中，一个以上集成电路可实施所说明组件中的一者或一者以上的功能性。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、いくつかの態様では、単一の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができ、一方、他の態様では、2つ以上の集積回路は、示された構成要素のうちの1つまたは複数の機能を実装することができる。

例如，在一些方面，单个集成电路可以实现一个或多个所述部件的功能，而在另一些方面，一个以上的集成电路可以实现一个或多个所述部件的功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで開示した側面に関連して記述した、さまざまな例示的な論理的ブロック、モジュール、および回路は、集積回路（“IC”）、アクセス端末、またはアクセスポイント内で実現してもよく、あるいは、集積回路（“IC”）、アクセス端末、またはアクセスポイントにより実行してもよい。

结合本文中所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块和电路可实施于集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点内或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド500は、トランシーバ502（例えば、無線周波数集積回路（RFIC）、またはこれに類するもの）を備えていてもよく、トランシーバ502（例えば、無線周波数集積回路（RFIC）、またはこれに類するもの）は、送信信号を生成させるように、そして受信信号を処理するように適合されていてもよい。

RF前端 500可包括收发机 502(例如，射频集成电路 (RFIC)等 )，该收发机可适于产生发射信号以及处理收到信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかし決定サポート方法は、汎用または専用コンピュータ、プログラムされたマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ、周辺集積回路素子、特定用途向け集積回路または他の集積回路、ハードウェア／電子論理回路、たとえば個別素子回路、プログラマブル・ロジック・デバイス、たとえばプログラマブル・ロジック・アレイ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイなどの上で実施しても良い。

然而，还可以在通用或专用计算机、编程微处理器或微控制器、外围集成电路元件、专用集成电路或其他集成电路、硬件 /电子逻辑电路 (诸如离散元件电路 )、可编程逻辑器件 (诸如可编程逻辑阵列 )、现场可编程门阵列等上实现判定支持方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路（例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130）の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。

这样一来，若使频率高速化，则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度，提高网络中继装置 1000的性能，并且，若使频率低速化，则能够降低半导体集成电路的处理速度，降低网络中继装置 1000的消耗功率。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態において、RFトランシーバ508、アンテナおよびフロントエンド506の一部、およびアナログベースバンド処理装置510は、1つ以上の処理装置および／または特定用途向け集積回路（ASIC）に組み合わせてもよい。

在一些实施例中，RF收发器 508、天线和前端 506的部分以及模拟基带处理单元 510可以被组合在一个或多个处理单元和 /或专用集成电路 (ASIC)中。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、ファイル生成装置は、MPU30とは別に、ASIC等の集積回路によりハードウェアとして構成することもでき、さらにはソフトウェアとハードウェアとの協働により実現することもできる。

当然，文件生成装置也可以与 MPU30分开，而由 ASIC等集成电路作为硬件构成，进而也可以通过软件和硬件的协作而实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

換言すれば、0行目に配置されたセンス回路121−00，121−01、・・・が接続された転送線141−0に判定結果集積回路151−0が接続されている。

换句话说，判决结果 IC 151-0 连接到位于第 0 行的感测电路 121-00、121-01、......连接到的传送线 141-0。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOSイメージセンサ100Aは、出力信号線131を伝搬された電気信号の2値判定し、判定結果を画素ごとに複数回集積して、階調ある2次元撮像データを生成する回路ブロック200を有する。

CMOS图像传感器 100A包括电路块 200，其对通过输出信号线 131传送的电信号执行二元判决，并且逐像素地多次累积判决结果以生成具有灰度的二维成像数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

本第2の実施形態の判定結果集積回路部150Aは、1つのカウント回路153Aを有し、複数のレジスタ152A−0〜152A−3でカウント回路153Aを共有している。

根据第二实施例的判决结果 IC部分 150A具有由多个寄存器 152A-0到 152A-3共享的单个计数电路 153A。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリ1675は、固定式要素、または加入者識別モジュール（SIM）カード記憶部、汎用集積回路カード（UICC）記憶部、取外し可能ユーザ識別モジュール（RUIM）などの取外し可能要素を含むことができることを指摘しておく。

注意，存储器1675可包括固定的或可移动的元件，例如订户识别模块 (SIM)卡存储部、通用集成电路卡 (UICC)存储部或可移除的用户身份模块 (RUIM)。 - 中国語 特許翻訳例文集

典型的なレーザ光学投影表示設計において、組み合わされた複数のレーザアレイは、光集積バーか又は導波路のどちらかにフォーカシングされる。

在典型的激光光学投影显示设计中，所组合的激光器阵列将聚焦于光学积分棒或波导中。 - 中国語 特許翻訳例文集

より詳細には、衛星アンテナは、ワイヤレス通信ネットワーク112と通信するように動作可能なワイヤレス集積アンテナを含んでもよい。

更明确地说，所述卫星天线可包括可操作以与无线通信网络 112通信的集成无线天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

ランプ駆動回路220は、例えば一又は複数の集積回路を含んでなる回路であり、本発明の「光源輝度制御手段」の一例である光源輝度制御部221を備えている。

灯驱动电路 220是包含例如一个或多个集成电路的电路，具备本发明的「光源辉度控制单元」的一例即光源辉度控制部 221。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータプラットフォーム82は、他の構成要素の中で、特定用途向け集積回路（ASIC）84、またはその他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、ロジック回路、プログラマブルゲートアレイ、またはその他のデータ処理デバイスを含む。

计算机平台 82包括专用集成电路 (“ASIC”)84、或者其他处理器、微处理器、逻辑电路、可编程门阵列、或者其他数据处理设备、及其他组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。

例如，本发明的实施例可以实施为芯片组，换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

45. 前記命令は、前記変換されたパケットを前記第2のインターフェースに送る前に、前記変換されたパケットについてL2処理を実施することをさらに備える請求項43に記載の集積回路。

45.根据权利要求 43所述的集成电路，其中所述指令进一步包含在将所述经翻译的包引导到第二接口之前，对所述经翻译的包执行 L2处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図16】図16は、図7に示した本発明に先立って本発明者によって検討された無線周波数半導体集積回路(RFIC)の直交変調器(QMOD)306として検討された受動ミキサの構成を示す図である。

图 16是表示图 7所示的、在本发明之前、作为由本发明者研究的射频集成电路(RFIC)的正交调制器 (QMOD)306而研究的无源混频器的结构的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータプラットフォーム82は、他のコンポーネント間で、特定用途向け集積回路（“ASIC”）84、または他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、プログラム可能なゲートアレイ、または他のデータ処理装置を含む。

计算机平台 82包括专用集成电路 (“ASIC”)84、或者其他处理器、微处理器、逻辑电路、可编程门阵列、或者其他数据处理设备、及其他组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集