「集積」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一実施形態では、送信器12および受信器13の機能は、アナログ無線周波数（RF）トランシーバ集積回路（IC）19およびディジタル・ベースバンドIC20の両方において実行される。

在一个实施例中，发射器 12及接收器 13的功能是在模拟射频 (RF)收发器集成电路 (IC)19上及在数字基带 IC 20两者上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

リーダ／ライタ31は、非接触ICカード30と信号を送受信するためのアンテナ32と、アンテナ32に接続された半導体集積回路33を有する構成とされている。

读取器 /写入器 31具有用于向 /从非接触 IC卡 30传送 /接收信号的天线 32和与天线 32连接的半导体集成电路 33。 - 中国語 特許翻訳例文集

リーダ／ライタ111は、非接触ICカード110と信号を送受信するためのアンテナ112と、アンテナ112に接続された半導体集積回路113を有する構成とされている。

读取器 /写入器 111具有用于向 /从非接触 IC卡 110传送 /接收信号的天线 112和与天线 112连接的半导体集成电路 113。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】本発明の1つまたはより多くの実施形態に従うプログラム可能な集積回路における、通信検出を実行するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。

图 7为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于生成用于在可编程集成电路中实施通信检测的配置数据的系统的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、通信検出を実行するためのプログラム可能な集積回路のブロック図である。

图 6为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于实施通信检测的可编程集成电路的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、本発明の方法が他のタイプの集積回路および／またはシステムを用いて実行され得ることは、当業者には明らかであろう。

然而，对于所属领域的技术人员来说将很明显，可使用其它类型的集成电路及 /或系统来实践本发明的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従うプログラム可能な集積回路における、通信検出を実行するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。

图 7为根据本发明的一个或一个以上实施例的用于生成用于在可编程集成电路中实施通信检测的配置数据的系统的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、シンボル検出を実行するためのプログラマブル集積回路のブロック図である。

图 8是根据本发明一个或一个以上实施例的用于实施符号检测的可编程集成电路的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、当業者にとっては、本発明の方法が他のタイプの集積回路および／またはシステムを用いて実行され得ることは明らかであろう。

然而所属领域的技术人员将清楚，可使用其它类型的集成电路和 /或系统来实践本发明的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9は、本発明の1つまたはより多くの実施形態に従う、プログラマブル集積回路におけるシンボル検出を実現するための設定データを生成するためのシステムのブロック図である。

图 9是根据本发明一个或一个以上实施例的用于产生用于在可编程集成电路中实施符号检测的配置数据的系统的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、モジュール104、106、108、110のうちの幾つかは、例えば、電気バスによって通信可能に接続されるカスタムIC、特定用途向け集積回路（ASIC）であってもよい。

另外，例如，某些模块 104、106、108、110可以是由例如电气总线可通信地耦合的定制集成电路、专用集成电路(ASIC)，等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4A中で示されているように、UE110には、長期秘密鍵Kと、永久のUE識別子（例えば、IMSI）とが供給されていてもよく、その両方は、汎用集積回路カード（UICC)上のUSIM中に記憶されていてもよい。

如图 4A中所示，UE 110可具备长期秘密密钥 K及永久 UE识别码 (例如，IMSI)，所述两者均可存储于通用集成电路卡 (UICC)上的 USIM中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路（チップ）に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。

顺带提及，将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例，但是这不是必须的。 - 中国語 特許翻訳例文集

6. 請求項1の方法であって、前記決定される信号性能パラメータが、前記WDM光信号の1つのチャンネル内の集積された出力である、ことを特徴とする方法。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，被确定的所述信号性能参数是在所述WDM光信号的一个信道中的合计功率。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図6B】図6Bは、トランシーバRFIDタグがトランシーバ回路を個別のICチップではなく、一集積回路(IC)チップとして有することを除き、図6Aと同様である。

图 6B与图 6A相似，除了收发机 RFID标签包括作为集成电路 (IC)芯片而非分立IC芯片的收发机电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

この一例は、衛星セットトップボックス受信機（集積化受信機装置またはIRD：integrated receiver deviceとしても知られる）と、（低雑音ブロックまたはLNB：low noise blockとしても知られる）衛星アンテナ回路との間の通信である。

这种通信的一个例子是卫星机顶盒接收器 (也称为集成接收设备或 IRD)与卫星天线电路 (也称为低噪声块或 LNB)之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

中央制御部136は、中央処理装置（CPU）や信号処理装置（DSP：Digital Signal Processor）を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置100全体を管理および制御する。

中央控制部 136由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP：Digital Signal Processor)的半导体集成电路构成，利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置100。 - 中国語 特許翻訳例文集

中央制御部436は、中央処理装置（CPU）や信号処理装置（DSP）を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置400全体を管理および制御する。

中央控制部 436由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP)的半导体集成电路构成，利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置 400。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

ある複数の態様では、これ等のモジュールの機能性は、例えば、1又は複数の集積回路（例えば、ASIC）の少なくとも一部を使用して実装されることが出来る。

在一些方面，这些模块的功能可使用例如一个或多个集成电路 (例如 ASIC)的至少一部分来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

デジタルベースバンド集積回路4は、局部発振器6によってミキサ11に供給される局部発振器信号（LO）の周波数を制御することにより、受信機を調整する。

数字基带集成电路 4通过控制由本地振荡器 6向混频器 11提供的本地振荡器信号 (LO)的频率来调节接收机。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ101及び102は、任意の順序で行われても良く、そして携帯電話内の単一の集積回路の動作期間に、定期的な間隔で繰り返されても良い。

步骤 101和 102可以按照任何顺序执行，并且步骤 101和 102可以在蜂窝电话内的单个集成电路的工作期间以周期性的间隔重复执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

7. 前記応答シーケンスにおける応答部分それぞれが、前記対応する複数の隠蔽出力の非線形関数である、請求項1に記載の集積回路。

7.根据权利要求 1所述的集成电路，其中所述响应序列中的每个响应部分是对应的所述多个隐藏输出中的非线性函数。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記応答シーケンスにおける応答部分それぞれが、前記対応する複数の隠蔽出力における、値1を有するビットの数に基づいて求められる、請求項7に記載の集積回路。

8.根据权利要求 7所述的集成电路，其中基于在对应的所述多个隐藏输出中具有等于1的值的多个位来确定所述响应序列中的每个响应部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

13. 前記一連の隠蔽出力のサブセットにおける前記隠蔽出力（hji）を比較するように構成されている比較回路（242）、をさらに備えている、請求項12に記載の集積回路。

13.根据权利要求 12所述的集成电路，还包括比较电路 (242)，该比较电路 (242)被配C置为对所述隐藏输出的子系列中的多个隐藏输出 (hji)进行比较。 - 中国語 特許翻訳例文集

本願に包含されている再生装置の発明、集積回路の発明、再生方法の発明、プログラムの発明は、パッケージメディアに対応するプレーヤ機器として実施することができる。

包含在本申请中的再生装置的发明、集成电路的发明、再生方法的发明、程序的发明能够作为对应于打包介质的播放器设备实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信チェーン5のI直交位相信号経路は、アンテナ2（図2参照）から、デュプレクサ8を介し、整合ネットワーク（matching network）9を介し、そしてRF送受信機集積回路3内部に入力され、差動低ノイズ増幅器10を介し、ミキサ11の領域11Aを介し、ベースバンドフィルタ12のトランスインピーダンス増幅器（TIA：transimpedance amplifier）部12Aを介し、ベースバンドフィルタ12の残りの部分を介し、そしてベースバンドプロセッサ集積回路4のADC13に達する。

接收链 5中的 I正交信号路径从天线 2(见图 2)开始，通过双工器 8、通过匹配网络 9，并且进入到 RF收发机集成电路 3中，再通过差分低噪声放大器 10、通过混频器 11的部件 11A、通过基带滤波器 12的跨阻抗放大器(TIA)部件12A、通过基带滤波器12的其余部分，并一直延伸到基带处理器集成电路 4中的 ADC 13。 - 中国語 特許翻訳例文集

22. 認証局を使用して集積回路を認証する方法であって、前記集積回路において、一連のチャレンジ（sj）を生成するチャレンジ生成ステップと、一連の隠蔽出力（hj；hji）を生成する隠蔽出力生成ステップであって、隠蔽出力それぞれが、前記一連のチャレンジにおける対応するチャレンジの関数である、前記隠蔽出力生成ステップと、複数の応答部分を含んでいる応答シーケンス（128；228）を生成する応答シーケンス生成ステップであって、応答部分それぞれが、対応する複数の隠蔽出力の関数である、前記応答シーケンス生成ステップと、を実行する手順、を含んでいる、方法。

生成隐藏输出 (hj；hji)系列，每个隐藏输出是所述口令系列中对应的口令的函数； 以及生成包括多个响应部分的响应序列 (128；228)，每个响应部分是对应的多个隐藏输出C的函数。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、ソフトウェアで、および／またはソフトウェアとハードウェアの組合せで、例えば、特定用途向け集積回路（ASIC）、汎用コンピュータ、または他の任意のハードウェア均等物を使用して、実施されることが可能であることに留意されたい。

应注意，本发明可例如使用专用集成电路 (ASIC)、通用计算机或任意其他硬件等同物在软件中和 /或在软件和硬件的组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路151−0は、転送線141−0を転送された判定値を保持するレジスタ152−0、レジスタ152−0の保持値をカウントするカウント回路153−0、およびカウント回路153−0のカウント結果を格納するメモリ154−0を有する。

判决结果 IC 151-0具有保持沿着传送线 141-0传送的判决值的寄存器 152-0、计数寄存器152-0中保持的值的计数电路153-0、以及存储来自计数电路153-0的计数结果的存储器 154-0。 - 中国語 特許翻訳例文集

判定結果集積回路151−1は、転送線141−1を転送された判定値を保持するレジスタ152−1、レジスタ152−1の保持値をカウントするカウント回路153−1、およびカウント回路153−1のカウント結果を格納するメモリ154−1を有する。

判决结果 IC 151-1具有保持沿着传送线 141-1传送的判决值的寄存器 152-1、计数寄存器152-1中保持的值的计数电路153-1、以及存储来自计数电路153-1的计数结果的存储器 154-1。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7および図8を参照すると、装置700および800が、たとえば、1つまたは複数の集積回路（たとえば、ASIC）によって実装される機能を表す、または本明細書で教示する何らかの他の方法で実装できる一連の相互に関係する機能ブロックとして表されている。

参看图 7及图 8，设备 700及 800被表示为一系列相关的功能块，所述功能块可表示由 (例如 )一个或一个以上集成电路 (例如，ASIC)实施或可以本文中所教示的某一其它方式来实施的功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示した態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュールおよび回路は、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセスポイント内に実装できるか、またはそれらによって実行できる。

结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块及电路可实施于集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点内，或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

全てのチャンネルの集積した上部によって占有される面積よりも大きい外表面積を有する伝導放射板38は、またOMUX10の様々なチャンネルの放射面積を増すこと、及びその環境に対するOMUX10全体の放射熱流束の部分割合を増すことを可能にする。

传导辐射板 38的外表面积大于被所有信道的总计的上部占据的面积，这能够增大 OMUX 10的不同信道的辐射面积，并增大 OMUX 10的总的辐射热通量与其环境的共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A、10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。

如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A，10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。

如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。 - 中国語 特許翻訳例文集

コードまたは命令は、1つまたは複数のDSP、汎用マイクロプロセッサ、ASIC、フィールドプログラマブル論理アレイ（FPGA）、あるいは他の等価な集積またはディスクリート論理回路など、1つまたは複数のプロセッサによって実行され得る。

代码或指令可由一个或一个以上处理器执行，例如一个或一个以上 DSP、通用微处理器、ASIC、现场可编程逻辑阵列 FPGA或其它等效集成或离散逻辑电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

レーザの発散は典型的には小さいために、この方法においては、合成光源は比較的小さく保たれ、従って、フォーカシング光学系及び集積光学系のサイズを減少させて、コストを低くする且つパッケージングを簡単化することができる。

由于激光器的发散度通常较小，因此将以此方式使所组合的光源保持相对较小，从而减小聚焦光学器件及积分光学器件的大小以简化封装且减少成本。 - 中国語 特許翻訳例文集

白色光源、即ち、ディジタルシネマアプリケーションにおいて通常行われるような、複数のレンズレットアレイが光学的に集積されたタングステンソースは、白色モデルボードスクリーンにおいて約2％のスペックル変動を与える。

白色光源 (如在数字电影应用中通常实施的与小透镜阵列以光学方式集成的钨源 )在白色模型板屏幕上提供大约 2％的散斑变化。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9及び図10を参照すると、装置900及び1000が、例えば、1つまたは複数の集積回路（例えば、ASIC）によって実装される機能を表す、または本明細書で教示する何らかの他の方法で実装できる、一連の相互に関係する機能ブロックとして表されている。

参照图 9和图 10，将装置 900和 1000表示为一系列相关的功能模块，表示由 (例如 )一个或多个集成电路 (例如，ASIC)实现的功能，或者以本文中公开的其它方式实现的功能。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示した態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール及び回路は、集積回路（「IC」）、アクセス端末、またはアクセス・ポイント内に実装できるか、またはそれらによって実行できる。

结合本文描述的各个方面描述的各个示例性逻辑块、模块和电路可以在集成电路(“IC”)、接入终端或接入点中实现或由集成电路 (“IC”)、接入终端或接入点执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2を参照すると、レイヤ2又はレイヤ3パケット転送装置100とは対照的に、パケット転送装置200は、スイッチ構造208を介して非同期作業キュー204及び動的帯域制限モジュール206に接続される単一のCPU202を有する集積デバイスであってもよい。

参照图 2，与层 2或层 3分组转发设备 100相反，分组转发设备 200可以是具有单个 CPU 202的集成设备，CPU 202通过交换结构 208连接到异步工作队列 204和动态速率限制模块 206。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、ソフトウェアの形でかつ／または、例えば、特定用途向け集積回路（ASIC）、汎用コンピュータもしくは任意のその他のハードウェア均等物を使用して、ソフトウェアとハードウェアの組合せの形で実装され得る点に留意されたい。

需要说明的是，本发明可以使用软件和 /或软件与硬件的结合来实现，例如使用专用集成电路(ASIC)，通用计算机或任意其它硬件等同物。 - 中国語 特許翻訳例文集

プラットフォーム1010は、特定用途向け集積回路（「ASIC」）1020、あるいは他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、または他の任意のデータ処理デバイスに動作可能に結合されたモバイルRFモジュール1015を含むことができる。

平台 1010可包括移动 RF模块 1015，所述移动 RF模块可操作地耦合到专用集成电路 (“ASIC”)1020或其它处理器、微处理器、逻辑电路或任何其它数据处理装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

基地局105は、特定用途向け集積回路（「ASIC」）1120、あるいは他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、または他の任意のデータ処理デバイスに動作可能に結合された基地局RFモジュール1115を含むプラットフォーム1110を含むことができる。

基站 105可包括平台 1110，所述平台包括基站 RF模块1115，所述基站 RF模块可操作地耦合到专用集成电路 (“ASIC”)1120或其它处理器、微处理器、逻辑电路或任何其它数据处理装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実装する場合は、報知開発プログラム28を、個別な論理回路、特定用途向集積回路（ASIC）、プログラマブルゲートアレイ（PGA）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）等、又はそれらの組合せを使用して、処理装置12に実装できる。

当通知开发程序28在硬件中实现时，通知开发程序 28可以在使用分立逻辑电路、专用集成电路 (ASIC)、可编程门阵列 (PGA)、现场可编程门阵列 (FPGA)等，或其组合的处理装置 12中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

44. 前記命令は、それぞれのNATマッピングルールに対して前記識別されたパケットのマッチングを試行する前に、前記識別されたパケットについて開放型システム間相互接続（OSI）第2層（L2）処理を実施することをさらに備える請求項43に記載の集積回路。

44.根据权利要求 43所述的集成电路，其中所述指令进一步包含在尝试使所述所识别的包与相应的 NAT映射规则匹配之前，对所述所识别的包执行开放式系统互连 (OSI)第 2层 (L2)处理。 - 中国語 特許翻訳例文集