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「ればんてぃんかいぼん」を含む例文一覧
該当件数 : 3件
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。
在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。
在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。
此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集
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