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「結合」を含む例文一覧
該当件数 : 1043件
在一替代实施例中，第一输入音频信号 84A和第二输入音频信号 84B可耦合到增益调整器 105A、105B(图 5B中展示 )。
代替実施形態では、第1および第2の入力オーディオ信号84A、84Bは、利得調整器105A、105B（図5Bに図示）に結合される場合がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
侧音反馈通知器 90输出97A、97B可耦合到信号源分离器模块 98，如图 3中所说明。
側音フィードバック通知器90の出力97A、97Bは、図3に例示するように、信号源分離器モジュール98に結合される場合がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
如先前所提到，第一输入音频信号 84A和第二输入音频信号 84B可耦合到增益调整器 105A、105B。
前述のように、第1および第2の入力オーディオ信号84A、84Bは、利得調整器105A、105Bに結合される場合がある。 - 中国語 特許翻訳例文集
在图 10中说明的配置的一个实施例中，风噪声检测器 184耦合到侧音反馈通知器 90。
図10に例示された構成の一実施形態では、風雑音検出器184が側音フィードバック通知器90に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 1、2和 5所示，相机本体 11通过结合前面板 16与后面板 17而构成壳体。
図1、図2及び図5に示すように、カメラ本体11は、前面パネル16と背面パネル17とを結合して筐体を構成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 5为用于诸如可能连接各个最近邻对的电容耦合电路的一个实施方式的示意图。
【図5】各最近傍線ペアを接続し得る容量結合回路の一実施形態の概略図である。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 2示出了实施方式 201，所述实施方式 201应用电容性耦合的信号，以消除不需要的远端串扰。
図2には、不要な遠端クロストークを打ち消す容量結合信号を印加する実施形態201を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 11演示了图示 1101，该图示例说明了由上文讨论的实施方式所提供的电容耦合的应用的一个示例。
図11には、上に検討した実施形態により提供された容量結合の適用例を示すグラフ1101を提示する。 - 中国語 特許翻訳例文集
作为示例，第一线路图案表示无电容耦合并且在图11的上、下两半部1103和1105中都由附图标记 1107表示。
一例として、第1の線パターンは無容量結合を表し、図11の上および下半分1103、1105の両方内の参照符号1107により表される。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 13用于示例说明所示电容耦合原理，以及对于差分数据传输系统环境的校准和配置方法。
図13は、差動データ送信システムの環境に対し提示された容量結合原理と較正および配置方法を示すために使用される。 - 中国語 特許翻訳例文集
DSP单元 110包括处理器 111，其耦合至包含快速傅里叶变换 (FFT)数据的存储器112。
DSPユニット110は、高速フーリエ変換（FFT）データを含むメモリ112に結合されたプロセッサ111を備える。 - 中国語 特許翻訳例文集
在替代的安排中，便携式媒体播放器 110可以被直接地耦合到同步线缆 335而不使用坞 328。
代替構成では、ドック328を用いずに、携帯用メディア・プレーヤー110を直接同期ケーブル335に結合することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集
一种系统，包括第一单元和通信地耦接到第一单元的第二单元。
システムは、第1ユニットと、その第1ユニットに通信可能に結合された第2ユニットとを含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
通过光学合束器 140将子束重新组合，并且将得到的光束导引到输出波导 150中。
サブビームは光コンバイナ140によって再結合され、得られるビームは出力導波路150に誘導される。 - 中国語 特許翻訳例文集
热光耦合器 434是可调的，并且设计用于控制 MZI臂 430a和谐振腔 460之间的耦合强度。
熱−光カプラ434は調整可能（tunable）であり、MZIアーム430aと共振器460の間の結合強度を制御するように設計される。 - 中国語 特許翻訳例文集
MZI臂 1030a-b的每一个经由相应的热光耦合器 1034与相应的光学谐振腔 1060耦合。
MZIアーム1030a−bの各々はそれぞれの熱−光カプラ1034を介してそれぞれの光共振器1060に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明的波导回路中每一 MZI臂可以与三个或更多光学谐振腔光学耦合。
発明の導波回路における各MZIアームは3個以上の光共振器に光学的に結合することができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
例如，通信装置 10可包括单个 Rx/Tx电路 14，其中来自所有天线 12的信号耦合到单个 Rx/Tx电路 14。
例えば、通信装置10は1個のRx／Tx回路14を有し、その1個のRx／Tx回路14に全てのアンテナ12からの信号が結合するように構成しても良い。 - 中国語 特許翻訳例文集
在特定实施例中，输入装置 530及电源 544耦合到芯片上系统装置 522。
特定の実施形態において、入力デバイス530および電源544が、システム・オン・チップ・デバイス522に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
31.根据权利要求 25所述的电路，其中所述第一校正电路进一步包含第一加法器及第二加法器，其中所述第一加法器耦合到所述第一乘法器及所述第三乘法器，其中所述第二加法器耦合到所述第二乘法器及所述第四乘法器，其中所述第二校正电路进一步包含第三加法器及第四加法器，其中所述第三加法器耦合到所述第五乘法器及所述第六乘法器，且其中所述第四加法器耦合到所述第七乘法器及所述第八乘法器。
31. 前記第1補正回路が第1加算器および第2加算器をさらに具備し、前記第1加算器が前記第1乗算器および前記第3乗算器に結合されており、前記第2加算器が前記第2乗算器および前記第4乗算器に結合されており、前記第2補正回路が第3加算器および第4加算器をさらに具備し、前記第3加算器が前記第5乗算器および前記第6乗算器に結合されており、前記第4加算器が前記第7乗算器および前記第8乗算器に結合されている、請求項25の回路。 - 中国語 特許翻訳例文集
或者，信号从发射器 12到接收器 13的耦合可经由变换器而执行。
あるいは、送信器12からの信号を受信器13に結合することは変圧器によって実行されてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 15展示将增益分量及相位分量表示为复振幅的实数部分的线性组合的方程式 109。
図15は、利得成分および位相成分を複素振幅の実数部の1次結合として表わす等式109を示している。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 15还展示将增益分量及相位分量表示为复振幅的虚数部分的线性组合的方程式 110。
図15は、また、利得成分および位相成分を複素振幅の虚数部の1次結合として表わす等式110を示している。 - 中国語 特許翻訳例文集
当交叉到前面缓存器 350A，每一行的哈希值被累计在一起以创建累计哈希值。
フロント・バッファ350Aにフリップされるとき、各々の行のハッシュ値は、累積したハッシュ値を作成するために結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
存储装置 810，如磁盘或者光盘，被连接至总线 802以存储信息和指令。
磁気ディスクまたは光ディスクといった格納デバイス810が、提供され、そして情報および命令を格納するためにバス802に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
通信接口 818提供与连接到本地网络 822的网络链接 820相连接的双向数据通信。
通信インタフェース818は、ローカルネットワーク822と接続されるネットワークリンク820と結合する双方向データ通信を提供する。 - 中国語 特許翻訳例文集
第七比特，即输出比特，也被馈送至异或门 36，其与该分组数据的一个比特相结合以产生加扰比特。
第7レジスタの出力は、排他的論理和ゲート36にも供給され、パケットデータと結合されてスクランブルビットを生成する。 - 中国語 特許翻訳例文集
如图 1所示，系统 100可包括与多个传感器 104a-n耦合的认证系统 102。
図1に示すように、システム100では、認証システム102が複数のセンサ104a−nに結合されているとしてよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
在另一方面中，提供了一种光收发器，该光收发器包括被配置为工作在第一波长的第一光发送器和接收器对、被配置为工作在第二波长的第二光发送器和接收器对以及光耦合器，该光耦合器被配置为将来自第一光发送器和接收器对和第二光发送器和接收器对的光信号耦合，并且将该耦合的光信号从光耦合器路由到单光纤。
別の態様において、第1波長での通信用に構成された第1光送信機−受信機対と、第2波長での通信用に構成された第2光送信機−受信機対と、第1光送信機−受信機対および第2光送信機−受信機対からの光信号を結合し、かつ、結合された光信号を光結合器から単一光ファイバーへと送るよう構成された光結合器とを含む光送受信機を提供する。 - 中国語 特許翻訳例文集
应指出，Y-耦合器 12、滤光器 18和20以及收发器 14和 16的形状是稍微任意的。
Y結合器12、フィルター18および20ならびに送受信機14および16の形状は、ある程度任意であることにも注目すべきである。 - 中国語 特許翻訳例文集
下面将参照图 7所示的流程图，描述本实施例中的图像连接处理的详情。
以下、本実施形態における画像結合処理の詳細について、図7のフローチャートを用いて説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
下面将参照图 10所示的流程图描述第二实施例中的图像连接处理的详情。
以下、第2実施形態における画像結合処理の詳細について、図10のフローチャートを用いて説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
下面将参照图 11所示的流程图详细描述第三实施例中的图像连接处理。
以下、第3実施形態における画像結合処理について、図11のフローチャートを用いて詳細に説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集
19.根据权利要求 16所述的装置，进一步包含耦合于所述处理器地理定位系统。
19. 前記プロセッサに結合された地理的測位システムをさらに含む請求項16のデバイス。 - 中国語 特許翻訳例文集
控制电路 120还包含媒体访问控制 (MAC)功能 240，其耦合到物理层控制功能 260。
制御回路120は、媒体アクセス制御（MAC）機能240をさらに具現し、この媒体アクセス制御（MAC）機能240は、物理層制御機能260に結合されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
在实现 OFDM的无线节点中，来自 RX空间处理器 210的流 (或经组合的流 )被提供给 OFDM解调器 212。
OFDMを実装する無線ノードにおいて、RX空間プロセッサ210からのストリーム（又は結合されたストリーム）は、OFDM復調器212に提供される。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。
1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。 - 中国語 特許翻訳例文集
UMM 704可操作以与嵌入或耦合到监视器 708(即，picoFLO终端 )的 UMM 706无线通信。
UMM704は、モニタ708（すなわちピコFLO端末）に埋め込まれたまたは結合されたUMM706とワイヤレス通信するように動作可能である。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一个区域被分割为多个信息块的情况下，也可以包括用于结合构成各区域的信息块的信息。
一つのエリアが複数のブロックに分割された場合には、各エリアを構成するブロックを結合するための情報を含めてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
图 1展示包括耦合到双工器 110的天线 100的现有技术无线装置 180的框图。
図1は、送受信切り替え器110に結合されたアンテナ100を含む従来の無線デバイス180のブロック図を示す。 - 中国語 特許翻訳例文集
本发明的示范性实施例包含处于彼此的近场的两个天线之间的耦合功率。
本発明の例示的な実施形態は、互いの近接場にある2つのアンテナ間の結合電力を含む。 - 中国語 特許翻訳例文集
在一特定实施例中，输入装置630和电源 644耦合到芯片上系统装置 622。
特定の一実施形態では、入力デバイス630および電源644はシステムオンチップデバイス622に結合される。 - 中国語 特許翻訳例文集
当将一个区分割成多个块时，也可以包含用于对构成各区的块进行结合的信息。
一つのエリアが複数のブロックに分割された場合には、各エリアを構成するブロックを結合するための情報を含めてもよい。 - 中国語 特許翻訳例文集
用于使斜坡产生器 210复位并且用于触发另一个斜坡产生器 211的比较器 213的输出的类似交叉耦合被实现。
同様に、比較器213の出力が交差結合されることにより、ランプ発生器210がリセットされ、他のランプ発生器211がトリガされる。 - 中国語 特許翻訳例文集
发送侧信号耦合部分将由发送侧信号生成部分生成的毫米波信号提供给毫米波信号发送线。
送信側の信号結合部は、送信側の信号生成部によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集
准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。
第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
放大部分 117放大频率转换后的毫米波电信号，然后将放大的毫米波电信号提供到发送线耦合部分 108。
増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。 - 中国語 特許翻訳例文集
放大部分 117经由图中未示出的天线端子连接到双向的发送线耦合部分 108。
増幅部117には図示しないアンテナ端子を介して双方向の伝送路結合部108に接続される。 - 中国語 特許翻訳例文集
发送线耦合部分 108将由发送侧信号生成部分 110生成的毫米波信号发送到毫米波信号发送线 9。
伝送路結合部108は、送信側信号生成部110によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路9に送信する。 - 中国語 特許翻訳例文集
准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。
第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。 - 中国語 特許翻訳例文集
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